近日,全球物聯(lián)網(wǎng)領域的盛會——“TUYA全球開發(fā)者大會”在深圳隆重舉行。作為涂鴉智能的緊密合作伙伴,Silicon Labs(芯科科技)也受邀出席,與國內外眾多知名企業(yè)共同探討物聯(lián)網(wǎng)應用的前沿技術與發(fā)展趨勢。
在大會中,芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生發(fā)表了題為“安全、綠色、高效的全域物聯(lián)”的主題演講。他深入剖析了物聯(lián)網(wǎng)領域的最新動態(tài),并強調了安全、綠色、高效在未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的重要性。通過分享芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新成果,周巍先生展示了公司在推動全域物聯(lián)發(fā)展方面的決心與實力。
與此同時,芯科科技團隊也在大會的生態(tài)展區(qū)展示了最新發(fā)布的xG26多協(xié)議無線SoC產(chǎn)品家族。這款新型產(chǎn)品家族以其卓越的性能、靈活性和可擴展性,贏得了現(xiàn)場觀眾的廣泛關注。此外,芯科科技還展示了Matter智能家居網(wǎng)絡的參考設計,為與會者提供了更加直觀的智能家居體驗。
通過參加此次大會,芯科科技不僅展示了自身的技術實力和產(chǎn)品優(yōu)勢,還與眾多行業(yè)精英進行了深入交流。這不僅有助于公司拓展業(yè)務合作,還為公司未來的技術創(chuàng)新提供了更多靈感和思路。
展望未來,芯科科技將繼續(xù)秉承“安全、綠色、高效”的理念,不斷推動物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展和應用。公司期待與更多合作伙伴攜手共進,共同打造更加智能、便捷、綠色的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。
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