淺談EMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

一前言

在日益數(shù)字化的時(shí)代，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。但隨之而來(lái)的是電磁兼容性（EMC）問(wèn)題的日益凸顯。EMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的制定和遵循對(duì)于確保設(shè)備在各種環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行并且不會(huì)干擾其他設(shè)備至關(guān)重要。在本文中，我們將探討一系列關(guān)鍵的EMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，幫助工程師們更好地理解并應(yīng)用這些準(zhǔn)則，以提高其設(shè)計(jì)的可靠性和穩(wěn)定性。

二EMC準(zhǔn)則 #1—保持參考平面的完整性，避免切割

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，務(wù)必確保保持返回信號(hào)參考平面（如GND、電源平面）的完整性，避免與信號(hào)路徑進(jìn)行切割。這樣的切割可能導(dǎo)致不必要的大電流環(huán)路，因?yàn)殡娏鳠o(wú)法直接在正向電流下方流動(dòng)，從而可能引發(fā)高輻射發(fā)射值。參考平面的完整性對(duì)于EMC性能至關(guān)重要。下圖展示了完整參考平面的電流回路（實(shí)線）和參考平面分割后的電流回路（虛線）。

三EMC準(zhǔn)則 #2—注意電流返回路徑

在PCB設(shè)計(jì)的畫(huà)板階段，始終要密切關(guān)注關(guān)鍵信號(hào)的電流返回路徑。要盡量減少大電流電路和敏感電路的電流返回路徑面積，以減少不必要的噪聲耦合。此外，盡量減小高頻信號(hào)正向和回流之間的環(huán)路面積可以有效減少EMI和EMS問(wèn)題的發(fā)生。

四EMC準(zhǔn)則 #3——去耦電的寄生電感盡量小

去耦電容是設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵因素之一。根據(jù)PCB的層數(shù)和堆疊方式，可以分為局部去耦（如下圖左）和全局解耦（如下圖右）兩種情況。

去耦的好壞取決于PCB的層數(shù)和堆疊方式。

【雙層和單層PCB】：對(duì)于單層或雙層PCB設(shè)計(jì)，請(qǐng)將去耦電容盡可能靠近PCB每個(gè)芯片的每個(gè)電源引腳。

【多層PCB】：對(duì)于緊密相鄰的GND和電源平面（<0.25mm，<10mils）的多層PCB設(shè)計(jì)，去耦電容的位置不像單層或雙層設(shè)計(jì)那么關(guān)鍵，因?yàn)榫o密相鄰平面對(duì)高頻（>1MHz）起到了有效的去耦作用。然而，比去耦電容的位置更重要的是減少過(guò)孔寄生電感，簡(jiǎn)單處理方式是多打過(guò)孔。

五EMC準(zhǔn)則 #4—控制數(shù)字信號(hào)上升和下降時(shí)間

盡量增加數(shù)字信號(hào)（尤其是時(shí)鐘信號(hào)）的上升和下降時(shí)間。較短的上升和下降時(shí)間意味著較大的信號(hào)帶寬，因此在數(shù)字信號(hào)中可能產(chǎn)生更多的高頻分量，這可能導(dǎo)致在傳輸線上產(chǎn)生輻射發(fā)射或反射問(wèn)題。

【經(jīng)驗(yàn)法則1】：在數(shù)字信號(hào)輸出附近添加一個(gè)串聯(lián)電阻（通常為33Ω）以減小上升和下降時(shí)間。

【經(jīng)驗(yàn)法則2】：數(shù)字信號(hào)中的最高有效頻率fmax [Hz]不取決于基頻。而它取決于上升和下降時(shí)間： 其中，t10%-90% [秒] 是數(shù)字信號(hào)斜率從10%到90%的上升或下降時(shí)間。

【經(jīng)驗(yàn)法則3】：長(zhǎng)度超過(guò)λ/10 [米]的每個(gè)PCB走線都應(yīng)被視為噪聲有效的傳輸線。這意味著應(yīng)該使用控制阻抗Z0 [Ω]設(shè)計(jì)這樣的走線。換句話說(shuō)：避免沿著PCB走線引起阻抗變化或不連續(xù)，因?yàn)檫@些變化或不連續(xù)可能導(dǎo)致反射或振鈴。反射和振鈴影響信號(hào)完整性，并導(dǎo)致電磁輻射增加。