長(zhǎng)電科技申請(qǐng)電感封裝結(jié)構(gòu)專利

近日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請(qǐng)，公開(kāi)號(hào)為CN202410209578.1，申請(qǐng)日期為2024年2月。

該發(fā)明主要針對(duì)現(xiàn)有電感封裝結(jié)構(gòu)在上板二次回流過(guò)程中可能出現(xiàn)的掉件風(fēng)險(xiǎn)，提出了一種全新的電感封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。通過(guò)精心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，該發(fā)明在基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)表面設(shè)置了凹槽和連接凹槽的引流槽，這些引流槽巧妙地朝向基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的邊緣延伸。

與此同時(shí)，電感結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面被賦予了與凹槽相對(duì)應(yīng)的支撐塊。在將電感結(jié)構(gòu)貼裝于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)上時(shí)，支撐塊恰好位于凹槽中，且支撐塊與凹槽之間保持一定的間隔。此時(shí)，通過(guò)引流槽的巧妙設(shè)計(jì)，粘貼劑可以被精確地引流至支撐塊與凹槽之間的間隔，形成一層牢固的粘接層。

這一粘接層的形成，不僅實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與電感結(jié)構(gòu)的緊密連接，還大大降低了電感封裝結(jié)構(gòu)在上板二次回流過(guò)程中出現(xiàn)的掉件風(fēng)險(xiǎn)。這種新型的封裝結(jié)構(gòu)不僅提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，也為電感封裝技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了新的方向。

江蘇長(zhǎng)電科技此次的發(fā)明，不僅體現(xiàn)了公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，也展現(xiàn)了公司對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的敏銳洞察。隨著該專利的進(jìn)一步實(shí)施和應(yīng)用，相信將為電感封裝技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)更多的可能性。