隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,晶圓代工市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán),其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報告,中國大陸晶圓代工市場似乎正迎來一次重要的復(fù)蘇和轉(zhuǎn)型。
報告指出,受6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)布以及年底銷售旺季等多重因素的疊加影響,供應(yīng)鏈開始積極回補(bǔ)庫存,這一趨勢對晶圓代工行業(yè)的Foundry產(chǎn)能利用率產(chǎn)生了顯著的正面影響。經(jīng)過一段時間的低迷,晶圓代工行業(yè)終于迎來了運營的低谷期后的轉(zhuǎn)折點。
在中國大陸,晶圓代工產(chǎn)能的復(fù)蘇進(jìn)度尤為迅速。部分制程的產(chǎn)能已經(jīng)無法滿足客戶日益增長的需求,出現(xiàn)了滿載甚至超載的情況。這一變化不僅體現(xiàn)了中國大陸晶圓代工廠在技術(shù)和產(chǎn)能上的持續(xù)進(jìn)步,也反映了市場對高質(zhì)量、高性能芯片產(chǎn)品的迫切需求。
進(jìn)入下半年,隨著傳統(tǒng)備貨旺季的到來,產(chǎn)能吃緊的情況可能會持續(xù)至年底。這種趨勢使得中國大陸晶圓代工廠有望止住之前的下滑勢頭,甚至有可能進(jìn)一步醞釀特定制程的漲價氛圍。這一變化無疑將對整個晶圓代工市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
與此同時,中國大陸晶圓廠在成熟產(chǎn)能建設(shè)方面的加速也值得關(guān)注。近年來,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大,中國大陸晶圓廠在成熟制程方面的競爭力和市場占有率不斷提升。據(jù)TrendForce報告,近幾季前五大半導(dǎo)體設(shè)備商來自大陸市場的營收貢獻(xiàn)比率已大幅上升至40-45%,這一數(shù)據(jù)充分說明了中國大陸晶圓代工廠在成熟制程方面的實力和影響力。
從市場需求端來看,新能源汽車、風(fēng)光儲、手機(jī)和消費電子等領(lǐng)域的需求增長也為晶圓代工市場帶來了新的機(jī)遇。這些領(lǐng)域的發(fā)展不僅推動了傳統(tǒng)芯片需求的增長,也促進(jìn)了新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā),從而進(jìn)一步擴(kuò)大了晶圓代工市場的規(guī)模。
摩根士丹利的最新報告也驗證了這一趨勢。報告中提到,華虹半導(dǎo)體的晶圓廠當(dāng)前使用率已經(jīng)超過百分之百,預(yù)測下半年晶圓價格可能會上調(diào)10%。這一預(yù)測與TrendForce的調(diào)查結(jié)果不謀而合,共同指向了晶圓代工市場可能迎來的一次漲價潮。
然而,TrendForce也強(qiáng)調(diào),本次中國大陸晶圓代工廠漲價是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊,且目前價格低于市場平均價格的制程節(jié)點進(jìn)行的補(bǔ)漲措施。這一漲價并非全面需求回暖的信號,而是為了緩解特定制程的盈利壓力。盡管特定制程向客戶補(bǔ)漲成功,但價格水平仍難以回到疫情期間的高位。
總體來看,中國大陸晶圓代工市場正迎來一次重要的復(fù)蘇和轉(zhuǎn)型。在技術(shù)和市場的雙重推動下,未來晶圓代工行業(yè)有望實現(xiàn)更加穩(wěn)健和可持續(xù)的發(fā)展。
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