近日,半導(dǎo)體界傳來(lái)了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,全球知名的晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單,這一里程碑式的合作將覆蓋Intel即將推出的酷睿Ultra 200系列全系產(chǎn)品。
據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始在其純晶圓代工廠(chǎng)內(nèi)為這一訂單生產(chǎn)晶圓,這標(biāo)志著雙方的合作關(guān)系達(dá)到了新的高度。此次合作中,臺(tái)積電將利用其尖端的3nm EUV FinFET工藝為Intel生產(chǎn)全新的筆記本處理器芯片,預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將屬于備受期待的Lunar Lake系列。
Intel的酷睿Ultra 200系列以其卓越的性能和能效比,一直受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。而臺(tái)積電作為業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng),其3nm EUV FinFET工藝在業(yè)界享有盛譽(yù),能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高性能、低功耗的芯片解決方案。此次雙方的合作,無(wú)疑將進(jìn)一步提升酷睿Ultra 200系列的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
除了Lunar Lake系列,Intel的Arrow Lake系列的部分計(jì)算模塊也有望采用臺(tái)積電的3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。盡管具體的合作細(xì)節(jié)尚未完全披露,但這一消息已經(jīng)足夠引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。
臺(tái)積電與Intel的此次合作,不僅將推動(dòng)雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展,更將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷變化,我們期待看到更多像這樣的合作,共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展。
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