黃山谷捷擬創(chuàng)業(yè)板上市，募資5.02億元

近日，黃山谷捷股份有限公司更新IPO招股書(shū)，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。據(jù)悉，本次IPO黃山谷捷計(jì)劃募資50,201.19萬(wàn)元，用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)了解，黃山谷捷是一家專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，系車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域，是新能源汽車(chē)電機(jī)控制器用功率半導(dǎo)體模塊的重要組成部件。同時(shí)，公司產(chǎn)品在新能源發(fā)電、儲(chǔ)能等領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用前景。

自設(shè)立以來(lái)，黃山谷捷一直深耕車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板領(lǐng)域，憑借創(chuàng)新的冷精鍛工藝應(yīng)用、優(yōu)秀的模具設(shè)計(jì)制造能力和優(yōu)異的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品品質(zhì)，積累了良好的市場(chǎng)聲譽(yù)，獲得了行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)的認(rèn)可。目前，公司是全球功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌新能源汽車(chē)電機(jī)控制器用功率半導(dǎo)體模塊散熱基板的最大供應(yīng)商，同時(shí)與國(guó)內(nèi)外知名的功率半導(dǎo)體廠商博世、安森美、日立、意法半導(dǎo)體、中車(chē)時(shí)代、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、芯聯(lián)集成等建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場(chǎng)地位和產(chǎn)品質(zhì)量均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。公司通過(guò)下游車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊制造商間接為新能源整車(chē)提供零部件支持，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各大主流新能源汽車(chē)品牌。

黃山谷捷本次募資項(xiàng)目聚焦公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，其中，功率半導(dǎo)體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項(xiàng)目將引進(jìn)高端先進(jìn)的鍛壓機(jī)、CNC、AI 自動(dòng)尺寸檢測(cè)線、AI 自動(dòng)外觀檢測(cè)線和 ERP 系統(tǒng)等，建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板數(shù)字化、智能化生產(chǎn)車(chē)間，向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的生產(chǎn)模式升級(jí)，從而優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)效率。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將進(jìn)一步完善和提升黃山谷捷的研發(fā)平臺(tái)和硬件條件，有助于提升公司技術(shù)水平和新技術(shù)研發(fā)力度，為公司在功率半導(dǎo)體模塊散熱基板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供更好的研發(fā)支持；補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目有利于減輕公司運(yùn)營(yíng)資金壓力，增強(qiáng)公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，黃山谷捷在其招股書(shū)中表示，未來(lái)五年公司將秉承“以客戶(hù)為中心”的經(jīng)營(yíng)理念和“專(zhuān)業(yè)化、特色化、精品化”的發(fā)展戰(zhàn)略，在穩(wěn)定現(xiàn)有主導(dǎo)產(chǎn)品的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)家政策導(dǎo)向，加大研發(fā)投入，努力提高主導(dǎo)產(chǎn)品的工藝技術(shù)及質(zhì)量水平，同時(shí)加強(qiáng)新技術(shù)、新材料、新工藝的研究，積極開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品品類(lèi)，拓展公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，不斷提升公司的持續(xù)盈利能力，努力成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)和制造企業(yè)。

審核編輯 黃宇