中移芯昇發(fā)布多款自研芯片 助力“芯”質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

6月26日，中國(guó)移動(dòng)舉辦5G智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會(huì)。大會(huì)以“新質(zhì)聯(lián)接，智享未來(lái)”為主題，發(fā)布了中國(guó)移動(dòng)5G智能物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品并成立了中國(guó)移動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，中國(guó)移動(dòng)副總經(jīng)理孫迎新出席大會(huì)并致辭。會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)首席專(zhuān)家、芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中移芯昇）總經(jīng)理肖青發(fā)布多款自研芯片，助力“芯”質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

中移芯昇作為中國(guó)移動(dòng)旗下專(zhuān)業(yè)芯片公司，積極發(fā)揮央企責(zé)任擔(dān)當(dāng)，基于RISC-V布局三大產(chǎn)品方向，已推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，其中三款芯片先后入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)》。本次發(fā)布的全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A、中國(guó)移動(dòng)首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610、基于RISC-V架構(gòu)的高安全MCU芯片CM32M435R受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。

全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片

基于超級(jí)SIM芯片的超級(jí)SIM卡是在傳統(tǒng)SIM卡基礎(chǔ)上，擴(kuò)展存儲(chǔ)空間、新增安全算法、支持應(yīng)用動(dòng)態(tài)加載、NFC刷卡等能力，演進(jìn)而成的一種承載各類(lèi)敏感數(shù)字資產(chǎn)的高安全載體。通過(guò)與公安部、人民銀行合作發(fā)展數(shù)字身份、數(shù)字人民幣等國(guó)家級(jí)基礎(chǔ)民生應(yīng)用，超級(jí)SIM正逐步成為國(guó)家新型安全基礎(chǔ)設(shè)施。

中國(guó)移動(dòng)聚焦芯片代際升級(jí)、自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代，重新定義新一代超級(jí)SIM芯片，致力于在處理速度、通信速率、存儲(chǔ)空間、多元化接口和安全性等方面有明顯提升。肖青表示，RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A具有如下特性。一是采用32位RISC-V安全內(nèi)核，內(nèi)核自主可控。二是大存儲(chǔ)。CC2560A的Flash存儲(chǔ)資源達(dá)到2.5MB，是現(xiàn)有主流SIM芯片容量的10倍，現(xiàn)網(wǎng)超級(jí)SIM芯片容量的2倍。CC2560A可預(yù)置應(yīng)用達(dá)50個(gè)以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于現(xiàn)網(wǎng)超級(jí)SIM的應(yīng)用裝載數(shù)量。三是多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A除了7816接口外，還增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，其中通過(guò)SPI/QSPI接口擴(kuò)展片外Flash可達(dá)到更大擴(kuò)容能力，可在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行多場(chǎng)景拓展。通過(guò)多種接口，CC2560A可與基帶芯片、存儲(chǔ)芯片、藍(lán)牙芯片及生物特征、衛(wèi)星定位等芯片合封，助力SIM+產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮。四是高安全。CC2560A按照國(guó)密二級(jí)和EAL5+認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，集合了總線加密和校驗(yàn)技術(shù)、算法防DPA攻擊技術(shù)、敏感信號(hào)隱藏技術(shù)等百余項(xiàng)安全性設(shè)計(jì)，支持加密存儲(chǔ)、國(guó)際、國(guó)密算法，以及PUF物理防克隆能力。五是高性能。CC2560A的CPU主頻達(dá)到120MHz，支持7816高速傳輸接口，通信速率相比現(xiàn)網(wǎng)超級(jí)SIM提升了10倍，算力較現(xiàn)網(wǎng)超級(jí)SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍。
肖青表示，基于CC2560A的超級(jí)SIM不僅匯聚數(shù)字身份、數(shù)字人民幣兩大國(guó)家級(jí)基礎(chǔ)應(yīng)用，同時(shí)集成公交出行、電子學(xué)生證、門(mén)禁、數(shù)字車(chē)鑰匙等多種能力，可滿足數(shù)字時(shí)代人民對(duì)智慧生活場(chǎng)景的應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)一卡走天下。此外，CC2560A強(qiáng)大的產(chǎn)品性能還能賦能低空經(jīng)濟(jì)、量子密話、衛(wèi)星定位等對(duì)安全、性能、算力、容量要求更高的應(yīng)用場(chǎng)景。

中國(guó)移動(dòng)首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

5G RedCap是推動(dòng)5G商用，加速5G向家庭、企業(yè)、戶外第三空間深度滲透的關(guān)鍵技術(shù)。中國(guó)移動(dòng)首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610，專(zhuān)門(mén)為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。肖青表示，CM9610具有以下特性。一是5G全網(wǎng)通。CM9610符合3GPP 5G R17 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容 5G NR和4G LTE 網(wǎng)絡(luò)，支持包括n1、n3、n28、n41、n79在內(nèi)的全球主流5G頻段,繼承了5G eMBB的uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等5G關(guān)鍵能力。二是集成度高。CM9610 SIP封裝了LPDDR內(nèi)存顆粒，具有高集成度和外圍極簡(jiǎn)BOM設(shè)計(jì)。三是低功耗。CM9610采用先進(jìn)的低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置RISC-V協(xié)處理器，支持多種低功耗模式。四是易用易擴(kuò)展。CM9610有USB2.0接口、以太網(wǎng)接口、8個(gè)獨(dú)立GPIO口，2個(gè)USIM接口，支持外接鍵盤(pán)和最大分辨率WVGA的LCD屏。

肖青表示，5G Redcap芯片解決方案能夠靈活適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和頻段需求，上下行理論峰值速率分別可達(dá)170Mbps（DL）和120Mbps（UL），可滿足行業(yè)應(yīng)用中高速要求，同時(shí)采用高可靠性器件以及工業(yè)獨(dú)特設(shè)計(jì)，工作溫度范圍廣至-40℃~85℃，適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的多樣性。CM9610同時(shí)支持移動(dòng)OneCyber平臺(tái)接入，集成多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口如USB 2.0、PCM、UART等。得益于精簡(jiǎn)射頻架構(gòu)、優(yōu)化天線數(shù)量、降低發(fā)射和接收帶寬，可實(shí)現(xiàn)更低成本、更小尺寸，可應(yīng)用于遠(yuǎn)程巡檢、視頻監(jiān)控、車(chē)載通信等場(chǎng)景，進(jìn)一步推動(dòng) 5G 與感知、AI、算力、新一代信息技術(shù)融合創(chuàng)新。以低空經(jīng)濟(jì)為例，芯昇科技正在攜手合作伙伴為低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域打造基于CM9610芯片的無(wú)人機(jī)、飛行器5G蜂窩通信端側(cè)解決方案。

基于RISC-V架構(gòu)的高安全MCU芯片

CM32M435R是一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片。此款芯片采用40納米低功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。肖青表示，芯片有三個(gè)主要特點(diǎn)。一是高安全。芯片采用雙核設(shè)計(jì)，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨(dú)立控制，具備更高安全等級(jí)；支持物理防克隆PUF、TEE和防側(cè)信道攻擊，且支持豐富的加密算法。二是高性能。芯片主頻高達(dá)120MHz，F(xiàn)LASH達(dá)到512KB，SRAM達(dá)到144KB，支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多種接口功能。三是多功能。芯片支持多種豐富的外設(shè)，例如2個(gè)ADC，2個(gè)DAC，4個(gè)軌到軌運(yùn)算放大器，7個(gè)高速模擬比較器，滿足多種場(chǎng)景使用，助力合作伙伴實(shí)現(xiàn)更全面的物聯(lián)網(wǎng)終端安全防護(hù)能力。該芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研究及應(yīng)用示范項(xiàng)目”中的智能家居、智能表計(jì)、食品安全等多個(gè)場(chǎng)景中進(jìn)行了批量示范應(yīng)用。

聚焦產(chǎn)品研發(fā)的同時(shí)，中移芯昇積極推動(dòng)基于RISC-V的產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。2023年6月，芯昇科技依托中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，成立中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟RISC-V工作組。

2023年8月，中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)RISC-V工作委員會(huì)成立。中國(guó)移動(dòng)和芯昇科技作為首批發(fā)起成員單位參會(huì)，擔(dān)任副會(huì)長(zhǎng)單位牽頭行業(yè)應(yīng)用組工作。2024年4月，芯昇科技聯(lián)合30余家單位，發(fā)起“共同推進(jìn)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展雄安倡議”，并在雄安新區(qū)管委會(huì)改革發(fā)展局指導(dǎo)下，發(fā)起成立雄安新區(qū)未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院，助力雄安新區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2024年5月，芯昇科技加入RISC-V國(guó)際基金會(huì)（RISC-V International）成為戰(zhàn)略會(huì)員，積極參與RISC-V指令集標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展。

未來(lái)，中移芯昇將始終牢記改革創(chuàng)“芯”使命，聚焦RISC-V技術(shù)路線，積極開(kāi)展芯片的產(chǎn)品研發(fā)、工具鏈構(gòu)建、產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建等工作，推動(dòng)RISC-V生態(tài)繁榮，賦能發(fā)展“芯”質(zhì)生產(chǎn)力。