在全球信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天,數(shù)據(jù)傳輸速度和效率成為了決定科技競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。英特爾,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,始終站在技術(shù)革新的前沿。近日,英特爾宣布了一項(xiàng)具有劃時(shí)代意義的里程碑成果——集成光學(xué)計(jì)算互聯(lián)(OCI)chiplet芯片,這一突破性的技術(shù)將在高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域開啟全新的篇章。
在2024年光纖通信OFC會(huì)議上,英特爾正式展示了其集成光子解決方案(IPS)中的明星產(chǎn)品——OCI chiplet芯片。這款芯片與英特爾CPU共封裝,實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的高速傳輸,標(biāo)志著英特爾在集成光子技術(shù)方面取得了顯著的進(jìn)步。
OCI chiplet芯片的設(shè)計(jì)初衷是為了滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)更高帶寬、更低功耗和更長(zhǎng)傳輸距離的需求。隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,數(shù)據(jù)處理的規(guī)模和復(fù)雜度不斷提升,對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和效率的要求也越來越高。OCI chiplet芯片通過集成光子技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)64個(gè)通道的數(shù)據(jù)傳輸,每個(gè)通道的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到32 Gbps,傳輸距離更是可達(dá)100米。這一性能的提升,將極大地推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展,為人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。
除了性能上的優(yōu)勢(shì),OCI chiplet芯片還具備出色的可擴(kuò)展性。它支持未來CPU/GPU集群連接和新型計(jì)算架構(gòu)的搭建,可以實(shí)現(xiàn)一致的內(nèi)存擴(kuò)展和資源分解。這意味著,無論是在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心還是邊緣計(jì)算等領(lǐng)域,OCI chiplet芯片都能夠提供高效、靈活的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。
OCI chiplet芯片的成功研發(fā),離不開英特爾在硅光子技術(shù)方面的深厚積累。硅光子技術(shù)是一種將光學(xué)元件和電子元件集成在同一芯片上的技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的直接轉(zhuǎn)換和傳輸。英特爾通過充分利用硅光子技術(shù)的優(yōu)勢(shì),將包括片上激光器和光放大器在內(nèi)的硅光子集成電路(PIC)與電子集成電路集成在一起,實(shí)現(xiàn)了完全集成的OCI chiplet芯片。
這款芯片不僅與英特爾CPU共封裝,還可以與下一代CPU、GPU、IPU和其他片上系統(tǒng)(SoC)集成。這種高度的集成化設(shè)計(jì),不僅提高了系統(tǒng)的整體性能,還降低了系統(tǒng)的功耗和成本。同時(shí),OCI chiplet芯片還采用了英特爾獨(dú)特的封裝技術(shù),確保了芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
英特爾集成光學(xué)計(jì)算互聯(lián)OCI chiplet芯片的發(fā)布,無疑將在全球范圍內(nèi)引發(fā)一場(chǎng)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的革命。它將為云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域帶來更高效、更靈活的數(shù)據(jù)傳輸解決方案,推動(dòng)人工智能技術(shù)的快速發(fā)展。同時(shí),英特爾的這一創(chuàng)新成果也將進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,為全球信息技術(shù)的發(fā)展注入新的活力。
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