近日,景旺電子在技術(shù)創(chuàng)新及知識產(chǎn)權(quán)國際化布局方面取得顯著成就,其兩項專利“US17/826501不對稱板”及“US17/768665一種非對稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權(quán)。這一重大突破不僅展示了景旺電子在不對稱結(jié)構(gòu)PCB領(lǐng)域的技術(shù)實力,也標(biāo)志著公司在全球市場的競爭力進一步增強。
技術(shù)創(chuàng)新,性能卓越
不對稱結(jié)構(gòu)PCB以其卓越的性能,在高速數(shù)字信號和高頻RF信號傳輸中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其設(shè)計提高了布線密度和靈活性,為電子設(shè)備提供了更多布線空間,同時,優(yōu)化的散熱性能尤其在高功率SMT貼片元器件的應(yīng)用中顯得尤為重要。
應(yīng)用廣泛,市場潛力巨大
隨著科技發(fā)展,不對稱結(jié)構(gòu)PCB在通信計算(高性能計算、數(shù)據(jù)中心和云計算、衛(wèi)星通信、雷達系統(tǒng)等)、汽車(自動駕駛、智能座艙)、工控醫(yī)療(傳感器、運動控制器、PLC、醫(yī)療診斷、圖像處理、監(jiān)測設(shè)備)等多個領(lǐng)域的應(yīng)用日益增多,其附加值和使用量持續(xù)攀升。然而,制造工藝的高要求也帶來了挑戰(zhàn),如微米級加工精度、電場干擾控制以及材料膨脹系數(shù)差異等問題。
專利技術(shù),突破難點
景旺電子此次獲得的美國專利技術(shù),針對現(xiàn)有不對稱結(jié)構(gòu)PCB板的技術(shù)難點進行了創(chuàng)新。新結(jié)構(gòu)和制作方法能夠提高產(chǎn)品的可靠性和信號精度,目前已在毫米波雷達、低軌衛(wèi)星通信、AI算力等高端領(lǐng)域得到應(yīng)用,為公司帶來了業(yè)績的顯著增長。
持續(xù)研發(fā),技術(shù)領(lǐng)先
景旺電子長期專注于印制電路板的制造和研發(fā),緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,滿足客戶需求。公司近年來在800G光模塊、低軌衛(wèi)星、毫米波雷達等重點產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破。截至目前,公司擁有5項“國際先進”技術(shù),28項“國內(nèi)領(lǐng)先”技術(shù),累計申請專利990件,其中發(fā)明專利712件,PCT申請5件,有效授權(quán)專利482件,發(fā)明專利293件。
展望未來,持續(xù)創(chuàng)新
展望未來,景旺電子將繼續(xù)密切關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展趨勢,不斷積累技術(shù)實力,持續(xù)推動創(chuàng)新研發(fā)。公司致力于將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場競爭力,為實現(xiàn)“雙百工程”目標(biāo)提供強有力的技術(shù)支撐。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:景旺電子兩項創(chuàng)新專利獲美國授權(quán)
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