高通公司亮相2024世界人工智能大會，以終端側(cè)技術(shù)創(chuàng)新與合作引領(lǐng)人工智能新未來

7月4日，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議正式開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席大會首日全體會議產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇并發(fā)表主題演講。該論壇匯聚二十余位國內(nèi)外人工智能及相關(guān)交叉領(lǐng)域的專家、業(yè)界領(lǐng)軍人物、科技新銳力量及產(chǎn)業(yè)鏈各方代表，聚焦大模型、AI基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端等重點(diǎn)領(lǐng)域，著重剖析當(dāng)下AI產(chǎn)業(yè)的全球性戰(zhàn)略趨勢，深度探討人工智能應(yīng)用前景、產(chǎn)業(yè)治理、生態(tài)建設(shè)等熱點(diǎn)議題。

孟樸表示，近年來，生成式AI的興起帶來了新的應(yīng)用和場景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個行業(yè)創(chuàng)造了巨大的商業(yè)價值。終端與云端的緊密結(jié)合，將成為推動生成式AI規(guī)模化擴(kuò)展、加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵所在。作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，高通公司擁有超過15年的AI研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)引領(lǐng)終端側(cè)AI創(chuàng)新，能夠?yàn)榻K端設(shè)備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構(gòu)計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優(yōu)化和能效。高通公司現(xiàn)已賦能全球數(shù)十億終端，涵蓋手機(jī)、PC、汽車、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)終端等，在部署和推廣終端側(cè)AI方面獨(dú)具優(yōu)勢，此外還與多家公司建立了合作，為開發(fā)者提供支持，進(jìn)一步推動AI在各行業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新。

以下為演講全文：

各位來賓，行業(yè)同仁，大家下午好!很榮幸參加今年的世界人工智能大會。作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，高通致力于推動終端側(cè)AI的發(fā)展，非常高興能與大家分享我們在端側(cè)AI的實(shí)踐，以及對未來趨勢的看法。

過去幾十年，人工智能經(jīng)歷了多個發(fā)展階段，每個階段都呈現(xiàn)了獨(dú)特的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。特別是近年來，生成式AI的興起帶來了新的應(yīng)用和場景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個行業(yè)創(chuàng)造了巨大的商業(yè)價值。根據(jù)麥肯錫的報告，生成式AI每年將為60多個用例，在全球范圍內(nèi)帶來2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟(jì)效益增長，大致相當(dāng)于英國2021年的GDP規(guī)模。

雖然當(dāng)前生成式AI的研發(fā)和應(yīng)用主要集中在云端，并且云計算仍將發(fā)揮重要作用，但如果將20%的生成式AI工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到終端側(cè)，預(yù)計到2028年將節(jié)省160億美元的計算資源成本。這種終端與云端的緊密結(jié)合，將成為推動生成式AI規(guī)?；瘮U(kuò)展、加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵所在。同時，為了推動生成式AI的廣泛應(yīng)用，我們也需要將其能力延伸到日常使用的智能設(shè)備上，如智能手機(jī)、移動PC和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等。

實(shí)現(xiàn)生成式AI在終端上的落地，將創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為極具實(shí)用性的應(yīng)用和體驗(yàn)，需要在終端側(cè)打造高性能AI處理器。經(jīng)過數(shù)十年在高性能低功耗計算領(lǐng)域的創(chuàng)新，如今的智能手機(jī)擁有比2000年的超級計算機(jī)更強(qiáng)的計算能力，而且其能耗甚至比一個LED燈泡還要低。這種技術(shù)進(jìn)步在確保性能的同時，能延長電池壽命并提高能效，使僅靠電池供電的移動終端也能隨時隨地運(yùn)行生成式AI。

此外，我們還需要對生成式AI模型進(jìn)行訓(xùn)練優(yōu)化，使其體量越來越小，效率越來越高，不斷向終端側(cè)遷移。隨著“小型”生成式AI模型質(zhì)量的提高，我們現(xiàn)在能夠在終端設(shè)備上運(yùn)行與云端大模型相當(dāng)、甚至更好的AI模型。這一進(jìn)展為在終端設(shè)備上部署高質(zhì)量的生成式AI打開了大門。

高通公司持續(xù)引領(lǐng)終端側(cè)AI創(chuàng)新，擁有超過15年的AI研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榻K端設(shè)備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構(gòu)計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優(yōu)化和能效。我們賦能了全球數(shù)十億終端，涵蓋手機(jī)、PC、汽車、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)終端等，在部署和推廣終端側(cè)AI方面獨(dú)具優(yōu)勢。此外，高通還與多家公司建立了合作，為開發(fā)者提供支持，進(jìn)一步推動AI在各行業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新。

IDC預(yù)計，2027年中國新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.5億臺，市場份額超過50%。面對這樣的發(fā)展機(jī)遇，我們推出了第三代驍龍8移動平臺，最高可以支持100億參數(shù)的生成式AI模型。目前包括小米、榮耀、一加、OPPO、vivo、三星等在內(nèi)，已有超過20款搭載該平臺的旗艦手機(jī)產(chǎn)品發(fā)布，支持豐富的生成式AI用例。

在PC方面，咨詢公司預(yù)計，AI PC的滲透率將從2024年的2%上升到2028年的65%，AI PC將引領(lǐng)PC市場的下一階段增長。高通先后發(fā)布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，憑借高達(dá)45TOPS算力的NPU，為PC帶來了全新AI體驗(yàn)。截止目前，我們攜手微軟和眾多生態(tài)伙伴，已推出超過20款由驍龍X系列獨(dú)家支持的首批Windows 11 AI PC。

在汽車領(lǐng)域，“AI上車”正成為現(xiàn)實(shí)。目前，基于驍龍8295座艙平臺，包括理想、小鵬、極越等在內(nèi)的多家廠商，已經(jīng)發(fā)布了其打造的車端大模型功能。隨著多模態(tài)技術(shù)的發(fā)展，生成式AI有望為智能座艙、自動駕駛等領(lǐng)域開辟全新應(yīng)用前景。今年5月底，高通連續(xù)第二年在中國舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會，我們與眾多產(chǎn)業(yè)伙伴共同呈現(xiàn)了60多個創(chuàng)新技術(shù)和超過185項(xiàng)產(chǎn)品演示，支持“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。

生成式AI除了利用文本之外，還可以使用更多其他模態(tài)學(xué)習(xí)：這正是多模態(tài)生成式AI模型發(fā)揮的作用。早在今年2月，高通就展示了全球首個在Android手機(jī)上運(yùn)行的多模態(tài)大模型(LMM)，可基于圖像輸入生成多輪對話。具有語言理解和視覺理解能力的多模態(tài)大模型，將賦能諸多用例。

為了推動生成式AI實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展，提供情境化、定制化和個性化的體驗(yàn)，高通還實(shí)現(xiàn)了在Android智能手機(jī)上運(yùn)行LoRA(Low-Rank Adaptation)模型。通過LoRA適配器減少模型可訓(xùn)練參數(shù)量，可以降低訓(xùn)練成本，提高模型在特定任務(wù)上的準(zhǔn)確性，從而支持在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)更高效、可擴(kuò)展和定制化的AI應(yīng)用。我們認(rèn)為，LoRA和多模態(tài)AI是終端側(cè)生成式AI未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)范例。

2021年，高通就首次提出“5G+AI賦能千行百業(yè)”。如今，隨著大模型的推出以及AI在云端、邊緣和終端側(cè)的廣泛應(yīng)用，再加上5G的飛速發(fā)展，我們更加清晰地看到了這些技術(shù)背后所蘊(yùn)含的豐富發(fā)展機(jī)遇。高通公司始終秉持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念，不斷推動AI研發(fā)、硬件開發(fā)和軟件優(yōu)化，并致力于為開發(fā)者提供全方位支持。我們的目標(biāo)是通過與全球合作伙伴緊密協(xié)作，讓智能計算無處不在。

謝謝大家!祝本次大會圓滿成功!