在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺上,中國信科集團以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來之光。近日,于“加快推動‘三個優(yōu)勢轉(zhuǎn)化’,重塑新時代武漢之‘重’”的專題報告會上,集團黨委書記、董事長魯國慶手持國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒,滿懷自豪地向與會者宣布了這一重大突破,標(biāo)志著我國在高端光芯片領(lǐng)域邁出了堅實的一步。
2023年,對于中國信科而言,是硅光芯片產(chǎn)業(yè)新賽道全面綻放的一年。從年初的1.6Tb/s硅光芯片實現(xiàn)國內(nèi)首產(chǎn),到如今2Tb/s三維集成硅光芯粒的成功出樣,中國信科不僅展現(xiàn)了其在光通信領(lǐng)域的深厚底蘊,更為5G承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及算力系統(tǒng)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的升級提供了強大的“芯”動力。這些成果不僅加速了數(shù)字化新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)步伐,也為我國在全球信息科技競爭中贏得了寶貴的話語權(quán)。
展望未來,魯國慶董事長為中國信科的發(fā)展繪制了一幅清晰而宏偉的藍圖,其核心聚焦于“高、新、特、芯”四大戰(zhàn)略方向。
“高”,意味著中國信科將持續(xù)深耕傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域,如光通信、數(shù)據(jù)通信與無線通信,力求在速度、容量、自主可控性上實現(xiàn)新的飛躍,確保我國在全球信息通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
“新”,則是對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的全面布局。面對6G、車聯(lián)網(wǎng)、空天地海一體化通信等前沿領(lǐng)域,中國信科將匯聚最優(yōu)質(zhì)的資源,加強開放合作,致力于將這些前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力,為國家經(jīng)濟社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新的活力。
“特”,凸顯了信息科技央企的特殊使命與擔(dān)當(dāng)。在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略高技術(shù)領(lǐng)域,中國信科將積極響應(yīng)國家號召,履行服務(wù)國家戰(zhàn)略需求的特殊使命,為國家的科技自立自強貢獻力量。
而“芯”,則是中國信科未來發(fā)展的核心所在。圍繞光電子芯片這一關(guān)鍵領(lǐng)域,中國信科將不斷深化研發(fā),推動以硅光為代表的高端光電子芯片的持續(xù)突破。同時,通過優(yōu)化集成電路設(shè)計資源,促進設(shè)計與制造的協(xié)同發(fā)展,構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),為芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控奠定堅實基礎(chǔ)。
在“武漢新城·世界光谷”的這片創(chuàng)新熱土上,中國信科正以實際行動詮釋著科技創(chuàng)新的力量與擔(dān)當(dāng)。未來,隨著“高、新、特、芯”戰(zhàn)略的深入實施,中國信科必將在全球信息科技領(lǐng)域書寫更加輝煌的篇章。
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