2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù)，40家企業(yè)共攬金近77億元

碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，國內(nèi)SiC領(lǐng)域共有40家企業(yè)成功完成融資，累計融資總額接近77億元人民幣，盡管較去年同期略有回落，但這一數(shù)字依然彰顯了投資者對SiC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的高度認可與堅定信心。

在本輪融資熱潮中，多家企業(yè)脫穎而出，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。青禾晶元以超過3億元人民幣的融資額傲視群雄，這筆資金將直接注入其先進鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)能的擴張計劃中，進一步加速8英寸SiC襯底的量產(chǎn)步伐，為公司在SiC襯底市場的領(lǐng)先地位奠定堅實基礎(chǔ)。

與此同時，泰科天潤通過股權(quán)融資成功引入新股東，這不僅為公司注入了新鮮血液，更為其二期碳化硅產(chǎn)業(yè)化項目的擴產(chǎn)提供了強有力的資金支持。此舉標志著泰科天潤在推動SiC產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展的道路上邁出了堅實的一步。

此外，一塔半導體也成功完成了Pre-A輪融資，專注于MOCVD外延系統(tǒng)和RTP快速熱處理系統(tǒng)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。這一融資成果不僅為一塔半導體在SiC外延設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新提供了資金保障，也為其在半導體高端裝備制造領(lǐng)域占據(jù)一席之地奠定了良好基礎(chǔ)。

整體來看，SiC產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，企業(yè)紛紛借助資本市場力量，加速產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級，以應(yīng)對新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)iC器件日益增長的市場需求。隨著這些下游市場的持續(xù)繁榮，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間，共同推動SiC產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。

SiC材料以其優(yōu)異的物理和化學性能，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力，是未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。