立訊精密旗下立訊技術(shù)亮相2024慕尼黑上海電子展

7月8日至10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。本次展會匯聚了來自世界各地的上千家參展企業(yè)，覆蓋了半導(dǎo)體、傳感器、連接器及線束線纜、智能制造、汽車電子等前沿領(lǐng)域。立訊精密旗下立訊技術(shù)作為ICT領(lǐng)域核心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供商，攜最前沿的“AI數(shù)據(jù)中心解決方案” 驚艷亮相。

AI智算藍海涌動，立訊技術(shù)全面布局

隨著生成式人工智能（AI）技術(shù)的爆炸式增長，AI算力需求如同潮水般洶涌而來，推動全球AI服務(wù)器市場進入前所未有的擴張期。據(jù)Trendforce權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，2023年全球AI服務(wù)器出貨量已突破120.5萬臺大關(guān)，預(yù)計到2026年將激增至236.9萬臺，復(fù)合年均增長率高達25%。立訊技術(shù)憑借其深厚的通訊與數(shù)據(jù)中心技術(shù)積淀，在這場AI浪潮中乘風(fēng)破浪，全面布局AI服務(wù)器市場，引領(lǐng)行業(yè)前行。

高速互連技術(shù)突破，定義未來數(shù)據(jù)傳輸新標準

展會上，立訊技術(shù)展示了圍繞AI智算中心的嚴苛需求，精心打造的一系列創(chuàng)新的高速互連產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。從自定義界面的線纜背板、Chip2IO高效連接方案，到NPC連接器模組，再到引領(lǐng)潮流的AI集群光互連解決方案，立訊技術(shù)以224Gbps的應(yīng)用速率震撼全場，并前瞻性地啟動了448Gbps技術(shù)的預(yù)研工作。尤為引人注目的是，立訊技術(shù)已實現(xiàn)112Gbps高速互連產(chǎn)品的大規(guī)模商用，224Gbps產(chǎn)品亦步入小規(guī)模量產(chǎn)階段，并與國際頭部芯片廠商攜手，共同繪制1.6T、3.2T等下一代高速互連標準的宏偉藍圖。

長久以來，立訊技術(shù)堅持在數(shù)據(jù)中心硅光方案上進行持續(xù)投入，開發(fā)了400G單模，800G單模高速硅光模塊，建立了完善的硅光解決方案設(shè)計和硅光引擎工藝制造體系。基于豐富的硅光設(shè)計經(jīng)驗，在頭部客戶的需求牽引下，立訊技術(shù)開發(fā)用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即將面世，為AI光互聯(lián)的快速增長需求提供有力支撐。

“輕有源”技術(shù)革新，智算能效新飛躍

面對智算中心高密度、高效率的能效挑戰(zhàn)，立訊技術(shù)以“輕有源”技術(shù)為核心，開啟了一場能效革命。該技術(shù)依托高速裸線數(shù)據(jù)庫及光電轉(zhuǎn)換技術(shù)的創(chuàng)新融合，通過波束整形、時間重構(gòu)、芯片直驅(qū)等尖端手段，實現(xiàn)了高速傳輸鏈路信號質(zhì)量的顯著提升，同時大幅降低了功耗、延長了傳輸距離、縮減了成本開支，為智算中心的綠色可持續(xù)發(fā)展提供了堅實的技術(shù)支撐。

極致散熱，綠色節(jié)能

在熱管理這一關(guān)鍵領(lǐng)域，立訊技術(shù)同樣展現(xiàn)了其強大的創(chuàng)新實力與前瞻視野。展會現(xiàn)場，公司隆重推出了最前沿的堆疊式CDU機柜和浸沒式液冷Tank，為高密度、高功耗的AI數(shù)據(jù)中心提供了革命性的散熱解決方案。

立訊技術(shù)的浸沒式液冷Tank以其獨特的亮點脫穎而出，將高熱部件與環(huán)境散熱巧妙分流，采用獨立的冷卻通道專為CPU、GPU等核心發(fā)熱元件進行高效散熱。相對傳統(tǒng)浸沒式液冷方案，這一設(shè)計實現(xiàn)了熱量的精準控制與迅速轉(zhuǎn)移，有效避免了局部熱量輻射至系統(tǒng)整體。同時，獨立的冷卻通道確保了冷卻液能夠持續(xù)、穩(wěn)定地為高熱部件提供散熱支持，即使在長時間高負載運行下也能保持系統(tǒng)的低溫穩(wěn)定運行，從而延長了硬件設(shè)備的使用壽命，提升了整體系統(tǒng)的可靠性。

定制化服務(wù)，賦能AI智算中心個性化發(fā)展

立訊技術(shù)深刻理解，在AI智算中心蓬勃發(fā)展的時代背景下，客戶對于定制化、整體化解決方案的需求愈發(fā)迫切。因此，公司緊密圍繞下一代服務(wù)器、交換機、整機柜及AI智算集群的多元化需求，構(gòu)建了全方位的產(chǎn)品布局與研發(fā)體系。通過深入洞察客戶需求、精準定制產(chǎn)品設(shè)計、持續(xù)優(yōu)化性能與可靠性等舉措，立訊技術(shù)為客戶提供了涵蓋零組件級、設(shè)備級、機柜級、集群級多層面節(jié)點的端到端高速互連、熱管理及電源管理解決方案。更值得一提的是，立訊技術(shù)還積極與客戶建立緊密的合作研發(fā)關(guān)系，共同探索新技術(shù)、新應(yīng)用，以應(yīng)對快速變化的市場需求，為AI大模型的蓬勃發(fā)展注入強勁動力。

「立訊技術(shù)簡介」

立訊技術(shù)是立訊精密旗下專注于通訊與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的主體，產(chǎn)品主要覆蓋高速電連接、光連接、熱管理、電源管理、基站射頻五大領(lǐng)域，能夠為客戶提供全面、高效的一站式解決方案。

目前，立訊技術(shù)已發(fā)展為中國領(lǐng)先的ICT解決方案提供商，擁有數(shù)千名行業(yè)經(jīng)驗豐富的核心工程師及研發(fā)專家，立訊技術(shù)與多家海內(nèi)外頭部廠商緊密合作推動行業(yè)發(fā)展，共同打造行業(yè)生態(tài)鏈。同時，立訊技術(shù)作為多家協(xié)會和標準組織的重要成員，如OIF、IEEE、OCP、PCIE、CCSA等，積極參與并主導(dǎo)了多項標準的撰寫工作，包括OSFP 112、QSFP112、QSFP-DD等關(guān)鍵標準。