芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。

鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩種特性時(shí)非常重要：

芯片

a)成形的冶金鍵合的牢固性；

b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質(zhì)量。

本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小 76um)引線的楔形鍵合。

適用于當(dāng)球形鍵合點(diǎn)的球高度(至少為 10μm)和球形鍵合的直徑足夠大，或楔形鍵合的引線高度(在壓焊區(qū)至少 32μm 高)足夠大，并且相鄰結(jié)構(gòu)間的距離足夠遠(yuǎn)的情況，以使剪切試驗(yàn)推刀能夠有合適的放置空間(在鍵合焊盤或引線框架鍵合指之上，及相鄰的鍵合之間)。方法也適用于金絲楔形鍵合，且引線應(yīng)足夠粗可從鍵合面進(jìn)行剪切而無(wú)須將剪切區(qū)磨平。

引線鍵合點(diǎn)剪切試驗(yàn)是破壞性的，它可用于工藝開發(fā)、工藝控制和質(zhì)量保證。

推拉力測(cè)試機(jī)

夾具：

夾具用于保持被試件在試驗(yàn)中與剪切面平行，與剪切刀垂直。同時(shí)，夾具可使得被試件在鍵合剪切試驗(yàn)中不發(fā)生移動(dòng)。如果采用了控制夾具的卡規(guī)，則夾具的位置應(yīng)使剪切運(yùn)動(dòng)的方向正對(duì)著卡規(guī)的阻擋方向，不會(huì)影響鍵合剪切試驗(yàn)。

夾具

?圓盤底座及夾治具配置：

固定夾具可以360度旋轉(zhuǎn)的帶有真空吸附和螺絲固定的圓盤底座。

根據(jù)客戶不同產(chǎn)品需求量身定制。

測(cè)試模塊配置：

拉力測(cè)試模組100克力，適用于不超過(guò)100克力的拉力測(cè)試。

推力測(cè)試模組5公斤力，適用于不超過(guò)5公斤的推力測(cè)試。

推力測(cè)試模組50公斤力，適用于不超過(guò)50公斤的推力測(cè)試。

鉤針和推刀的型號(hào)配置：

WP100G拉力鉤針，鉤針直徑3mil，鉤針管較長(zhǎng)6mil。

BS5KG推刀，推刀面寬50mil，推刀直徑187mil。

DS50KG推刀，推刀面寬200mil，推刀直徑250mil。

多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)于與 LED 封裝測(cè)試、IC 半導(dǎo)體封 裝測(cè)試、TO 封裝測(cè)試、IGBT 功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、汽 車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試 研究等應(yīng)用。