87億美元！日本32家電子元件制造商投資額將增長5.4%

來源：滿天芯

編輯：感知芯視界 Link

隨著汽車從混合動力傳動系統(tǒng)到高級駕駛輔助系統(tǒng)等各個領(lǐng)域繼續(xù)采用更多的電氣部件，日本的電子元件制造商本財年預(yù)計將資本支出提高5.4%。

根據(jù)村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投資計劃，預(yù)計2024財年總支出將達到1.4萬億日元（87億美元），較2023年增長5.4%，比四年前增長46%。其中19家公司計劃增加支出。

電容器、線圈等被動元件是投資的重心，占比達60%。2024財年該領(lǐng)域的投資有望達到8672億日元，延續(xù)2023財年的高水平。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）,一般來說，智能手機中大約使用1000個MLCC，燃油車中大約使用5000個，電動汽車中大約使用10000個。

日本公司主導(dǎo)著這些零部件的全球市場。村田擁有汽車MLCC的最大份額，TDK和太陽誘電也位列前五。隨著韓國和中國臺灣公司的崛起，日本公司希望通過保持資本投資來維持市場份額。

村田2024財年計劃投資1900億日元，將汽車用MLCC產(chǎn)能提高10%。

TDK總裁Noboru Saito表示：“電動汽車目前正處于調(diào)整階段，但混合動力汽車和插電式汽車對MLCC的使用仍將增加?！痹摴绢A(yù)計今年的資本投資將達到2500億日元，比上年增長14%。TDK的投資將集中在電池上，其電池占銷售額的一半，但約25%將分配給MLCC等被動元件。

32家公司對電動汽車和混合動力汽車的電機也進行了大力投資，投資總額達1576億日元，較2023財年增長14%。

投資熱潮還延伸到電子電路板。隨著汽車電氣化程度的提高，對密集排列半導(dǎo)體和零部件的電路板的需求也在增加。2024財年日本電路板投資將達2225億日元，增長22%。

除了汽車零部件外，電子元件制造商也在投資人工智能（AI）領(lǐng)域。

太陽誘電今年計劃投資700億日元，其中大部分將投資AI服務(wù)器用MLCC。該公司每年將產(chǎn)能提高10%~15%，并將在中國和馬來西亞的工廠設(shè)立生產(chǎn)線。

京瓷今年計劃投入2000億日元資本支出，較上一財年增長20%，為公司歷史上最大單筆資本支出，該公司將投資用于數(shù)據(jù)中心的AI半導(dǎo)體先進封裝的生產(chǎn)設(shè)施。

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