Qorvo在慕尼黑上海電子展上展示了多項(xiàng)新技術(shù)

Qorvo，作為連接與電源解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)跑者，持續(xù)在多個(gè)科技前沿展現(xiàn)其非凡的創(chuàng)新實(shí)力。在近期于慕尼黑上海電子展盛大舉行的三天活動(dòng)中，Qorvo全面展示了其在碳化硅（SiC）、Wi-Fi技術(shù)、電源管理、電機(jī)控制以及射頻前端等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的最新突破與產(chǎn)品矩陣。

在Wi-Fi領(lǐng)域，Qorvo憑借其深厚的技術(shù)積累，正引領(lǐng)著Wi-Fi 7技術(shù)的快速發(fā)展。自2021年起，Qorvo便前瞻性地投身于Wi-Fi 7射頻前端器件與濾波器的設(shè)計(jì)研發(fā)，如今已構(gòu)建起覆蓋線性、非線性、多功率等級(jí)及寬頻FEM等全面產(chǎn)品線。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Qorvo自豪地展示了與小米合作的首款量產(chǎn)Wi-Fi 7路由器，這款三頻路由器支持2.4GHz及雙5GHz頻段，并集成4x4 MIMO技術(shù)，展現(xiàn)了卓越的網(wǎng)絡(luò)性能。

面對(duì)市場(chǎng)多樣化的需求，Qorvo靈活提供定制化的Wi-Fi 7芯片解決方案，覆蓋從高端至中端市場(chǎng)，助力包括小米、中興、京東在內(nèi)的多家企業(yè)成功推出內(nèi)置Qorvo Wi-Fi 7功率放大器的路由器產(chǎn)品。展望未來，Qorvo高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Jeff Lin預(yù)測(cè)，隨著2024年中國Wi-Fi 7市場(chǎng)的全面爆發(fā)，Qorvo正加速推進(jìn)第二代Wi-Fi 7產(chǎn)品的研發(fā)，聚焦于成本優(yōu)化與高度集成化設(shè)計(jì)，如將濾波器集成至Wi-Fi FEM中，以進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)普及。

在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，Qorvo同樣展現(xiàn)了其創(chuàng)新能力，推出無線電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案，直擊傳統(tǒng)有線BMS系統(tǒng)成本高、實(shí)施難、維護(hù)繁瑣的痛點(diǎn)。通過將BLE（藍(lán)牙低功耗）技術(shù)無縫融入BMS系統(tǒng)，Qorvo不僅大幅縮短了客戶的研發(fā)周期，降低了整體成本，還極大地提升了系統(tǒng)的靈活性與維護(hù)便利性。特別是在儲(chǔ)能與戶外應(yīng)用等場(chǎng)景中，無線BMS的遠(yuǎn)程監(jiān)控能力讓用戶能夠?qū)崟r(shí)掌握電芯狀態(tài)，包括電量、電壓、電流及溫度等關(guān)鍵參數(shù)，有效預(yù)防潛在問題，顯著降低運(yùn)營成本。

Qorvo的無線BMS解決方案集成了藍(lán)牙、BMS AFE（模擬前端）等核心組件，構(gòu)建了一個(gè)完整、高效的生態(tài)系統(tǒng)，為電動(dòng)汽車制造商提供了快速開發(fā)與部署的強(qiáng)有力支持，推動(dòng)了電動(dòng)汽車智能化、高效化管理的全新篇章。

在碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)域，Qorvo于2021年通過戰(zhàn)略性地收購擁有超過二十年深厚研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的UnitedSiC公司，成功踏入了這一前沿領(lǐng)域的大門。此次收購不僅為Qorvo奠定了堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)基礎(chǔ)，更促使其在SiC技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展。Qorvo推出的SiC產(chǎn)品，獨(dú)樹一幟地采用了堆疊式共源共柵（Cascode）架構(gòu)設(shè)計(jì)，巧妙融合了SiC JFET與Si MOSFET的優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造出一種具備標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)特性的SiC FET器件，引領(lǐng)了行業(yè)發(fā)展的新風(fēng)尚。

相較于傳統(tǒng)的SiC MOSFET，Qorvo的Cascode JFET結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出更為簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì)魅力，其無柵極氧化層的特點(diǎn)從根本上降低了器件失效的風(fēng)險(xiǎn)。此外，由于省略了溝道電阻，Qorvo的SiC FET在行業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了最低的導(dǎo)通電阻RDS（on），這一卓越性能無疑為用戶帶來了更低的能耗與更高的效率。同時(shí)，Cascode結(jié)構(gòu)還帶來了反向續(xù)流導(dǎo)通壓降小、開關(guān)速度快的顯著優(yōu)勢(shì)，有助于進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，如減小變壓器尺寸、降低母線濾波電容容量，進(jìn)而達(dá)到降低系統(tǒng)成本的目的。

在近期的一次電子展會(huì)上，Qorvo更是大放異彩，展出了一款基于JFET技術(shù)的E1B模塊。該模塊憑借極快的開關(guān)速度和低開關(guān)損耗，成為了展會(huì)上的焦點(diǎn)。加之Qorvo采用的先進(jìn)封裝技術(shù)——銀燒結(jié)芯片間堆疊分裝，以及獨(dú)特的線路布局設(shè)計(jì)，使得E1B模塊在功率循環(huán)次數(shù)上遠(yuǎn)超常規(guī)碳化硅產(chǎn)品，展現(xiàn)了其卓越的穩(wěn)定性和耐用性。

另一方面，在射頻前端領(lǐng)域，Qorvo同樣展現(xiàn)出了其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力。隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，從2G到5G，支持的頻段不斷增加，對(duì)射頻前端器件的需求也日益增長。高度集成化成為了這一領(lǐng)域不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。作為射頻前端領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，Qorvo憑借三十多年的深耕細(xì)作，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代。從早期的分立式放大器、開關(guān)、濾波器設(shè)計(jì)，到如今的全集成化解決方案，Qorvo始終走在行業(yè)前列。

在此次展會(huì)上，Qorvo展示了一系列射頻前端產(chǎn)品，其中7052和7058分別針對(duì)低頻和中高頻市場(chǎng)，已贏得廣泛市場(chǎng)認(rèn)可。而新推出的77051和77050則更是集大成者，它們集成了低頻、中頻、高頻及2G電路于一體，面積相比分立方案縮小了40%，空間節(jié)省高達(dá)70%。旗艦產(chǎn)品77178更是基于77058的進(jìn)一步升級(jí)，不僅集成了分接收功能，還展現(xiàn)了卓越的工作效率、精準(zhǔn)的電流控制，專為大客戶的高端機(jī)型量身定制。

集成化方案的顯著優(yōu)勢(shì)在于，它能夠有效幫助客戶減少布板面積，推動(dòng)手機(jī)向更加輕薄化的方向發(fā)展。同時(shí)，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)減少損耗、提高電池兼容性并有效解決互擾問題，還能進(jìn)一步降低工作電流、延長電池使用壽命。Qorvo的這些創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)多樣化、高性能通信技術(shù)的迫切需求，更彰顯了其用心服務(wù)客戶、不斷追求卓越的堅(jiān)定決心與信心。在科技日新月異的今天，Qorvo正以實(shí)際行動(dòng)詮釋著“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”的深刻內(nèi)涵。