光隔離探頭和高壓差分探頭在測試中有著不同的應(yīng)用和特點(diǎn)。以下是兩者的主要區(qū)別和為什么在某些情況下需要選擇光隔離探頭的原因:
1. 共模抑制比(CMRR):光隔離探頭具有極高的共模抑制比,例如麥科信Micsig的光隔離探頭在100MHz時(shí)CMRR高達(dá)128dB、在1GHz時(shí)CMRR高達(dá)108dB。這使得光隔離探頭能夠在高頻段抑制共模干擾,提供更準(zhǔn)確的信號(hào)測量。相比之下,高壓差分探頭雖然也具備一定的CMRR,但在高頻應(yīng)用中可能不足以抑制高次諧波分量帶來的共模干擾,導(dǎo)致測量結(jié)果不準(zhǔn)確。
2. 信號(hào)真實(shí)性和準(zhǔn)確性:光隔離探頭能夠最真實(shí)地呈現(xiàn)信號(hào)的全部特征,是判定其他電壓探頭所測信號(hào)真實(shí)性的有效工具。而高壓差分探頭可能會(huì)因?yàn)槠漭^低的CMRR在高頻應(yīng)用中產(chǎn)生信號(hào)失真。
3. 測試第三代半導(dǎo)體:光隔離探頭特別適合用于測試第三代半導(dǎo)體如氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),因?yàn)檫@些材料的開關(guān)速度快,產(chǎn)生的高頻諧波能量高,光隔離探頭可以近乎完美地抑制這些高頻共模噪聲。
4. 安全性:在測試如GaN這類快速開關(guān)的器件時(shí),麥科信Micsig光隔離探頭由于其輸入電容小(最小僅1pF),引線短,幾乎不會(huì)產(chǎn)生由于磁場變化引起的震蕩,從而避免損壞被測器件。而高壓差分探頭由于輸入線較長,可能會(huì)因磁場變化產(chǎn)生震蕩,有時(shí)這種震蕩甚至超過了器件的承受極限,導(dǎo)致器件損壞。
5. 測試量程:光隔離探頭可以通過匹配不同的衰減器,測試從±0.01V至±6250V的差模信號(hào),而高壓差分探頭通常只適用于高壓信號(hào)的測量。
6. 使用靈活性和效率:光隔離探頭體積小,引線精巧,響應(yīng)快,上電即測,校準(zhǔn)時(shí)間短,使用起來更加靈活方便。
7. 技術(shù)優(yōu)勢:麥科信Micsig光隔離探頭采用先進(jìn)的激光供電技術(shù),解決了隔離供電的問題,而高壓差分探頭可能需要更復(fù)雜的電源處理。
綜上所述,當(dāng)需要測量高頻、高精度、高共模抑制比的信號(hào),尤其是測試第三代半導(dǎo)體器件時(shí),選擇光隔離探頭會(huì)更為合適。
審核編輯 黃宇
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