Qorvo七大維度引領(lǐng)射頻變革，一文解讀多款L-PAMiD標(biāo)桿性產(chǎn)品

射頻前端解決方案的起步源于分立的功率放大器（PA）、濾波器和開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品。隨著通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，從2G到3G、4G，再到如今的5G，手機(jī)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性顯著增加，移動(dòng)設(shè)備需要支持的頻段也在不斷擴(kuò)展。這一趨勢(shì)推動(dòng)了射頻器件向更高集成度、更低功耗和更高性能的方向發(fā)展，這不僅將提升移動(dòng)設(shè)備的性能，還將為用戶(hù)帶來(lái)更快、更穩(wěn)定的通信體驗(yàn)。

關(guān)于Qorvo PAMiD，聽(tīng)聽(tīng)專(zhuān)家怎么說(shuō)~

作為在射頻前端解決方案領(lǐng)域已經(jīng)深耕了30多年的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，Qorvo在集成功率放大器（PA）、濾波器、開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器（LNA）等多個(gè)射頻前端組件的L-PAMiD模塊領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，有效適應(yīng)了現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備對(duì)小型化和輕量化的需求。Qorvo L-PAMiD產(chǎn)品讓射頻前端從以前一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程變得簡(jiǎn)單易用，推動(dòng)了前沿技術(shù)的快速普及。

從七大維度全面認(rèn)識(shí)射頻L-PAMiD

“all in one”高集成度

L-PAMiD這種高集成度不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)和制造流程，集成化設(shè)計(jì)還節(jié)省了分離器件調(diào)試匹配的時(shí)間，縮短了研發(fā)周期，降低了研發(fā)成本，使得設(shè)備制造商能夠更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。此外，這種高度集成的同時(shí)，通過(guò)self-shielded technology實(shí)現(xiàn)避免電磁兼容和互擾問(wèn)題的發(fā)生。

多頻段支持

5G L-PAMiD產(chǎn)品能夠支持多個(gè)頻段的操作，滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)頻譜資源的廣泛需求。這種多頻段支持能力使得移動(dòng)設(shè)備可以在不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中無(wú)縫切換，提供更好的用戶(hù)體驗(yàn)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署，不同國(guó)家和地區(qū)使用的頻段有所不同，L-PAMiD的多頻段支持能力確保了設(shè)備的全球兼容性，避免了頻段限制帶來(lái)的使用障礙。

高效率和低功耗

通過(guò)前期的內(nèi)部電路設(shè)計(jì)優(yōu)化，使得集成化方案前端損耗相對(duì)較小，工作電流相應(yīng)降低，在高效傳輸信號(hào)的同時(shí)保持較低的功耗。這對(duì)于延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池壽命和提升整體性能至關(guān)重要，這不僅有助于減少設(shè)備的熱量，對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間高強(qiáng)度使用的場(chǎng)景，如視頻通話(huà)和在線(xiàn)游戲尤為重要。

高性能濾波

集成的濾波器能夠有效地抑制干擾信號(hào)，確保信號(hào)的純凈度和傳輸質(zhì)量，這對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的高數(shù)據(jù)速率和低延遲要求尤為重要，對(duì)于需要高可靠性和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場(chǎng)景，如自動(dòng)駕駛和遠(yuǎn)程醫(yī)療，高性能濾波器的作用尤為關(guān)鍵。

先進(jìn)的熱管理

5G L-PAMiD產(chǎn)品采用先進(jìn)的熱管理技術(shù)，能夠有效散熱，確保在高功率輸出時(shí)仍能穩(wěn)定運(yùn)行。先進(jìn)的熱管理技術(shù)能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)設(shè)備的溫度，防止過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降和硬件損壞。對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行的設(shè)備，如基站和服務(wù)器，先進(jìn)的熱管理技術(shù)是保障其穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)。

靈活的設(shè)計(jì)和定制化

L-PAMiD模塊的設(shè)計(jì)具有高度的靈活性，可以根據(jù)不同設(shè)備和應(yīng)用的需求進(jìn)行定制。靈活的設(shè)計(jì)和定制化不僅體現(xiàn)在硬件層面，還包括軟件和固件的可調(diào)節(jié)性，能夠根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和用戶(hù)需求進(jìn)行優(yōu)化配置，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化和用戶(hù)需求。

支持MIMO和載波聚合

5G L-PAMiD產(chǎn)品支持多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)和載波聚合（Carrier Aggregation），提升了數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)容量。MIMO技術(shù)通過(guò)使用多個(gè)天線(xiàn)同時(shí)傳輸和接收信號(hào)，顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃浴］d波聚合則通過(guò)將多個(gè)載波單元聚合在一起來(lái)支持更大的傳輸帶寬，從而提升了用戶(hù)手機(jī)上網(wǎng)速度，滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

Qorvo以多款方案引領(lǐng)射頻“L-PAMiD時(shí)代”

Qorvo公司的L-PAMiD產(chǎn)品歷經(jīng)多代技術(shù)迭代更新，目前已推出能滿(mǎn)足不同細(xì)分應(yīng)用的多個(gè)衍生版本，幫助設(shè)備商推出更高性能和成本效益的產(chǎn)品，特別是在產(chǎn)品尺寸上實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化。以QM77051/77050和QM77178為例，它們是Qorvo今年主推的 sub 6G L-PAMiD產(chǎn)品，憑借更高的集成度和先進(jìn)封裝滿(mǎn)足更小電路板面積的需求，助力移動(dòng)設(shè)備不斷向更輕薄、更高性能的方向發(fā)展。

QM77051作為一款“all in one”的高集成L-PAMiD，不僅包含了低頻、中頻、高頻，還有2G的電路，相當(dāng)于將已在客戶(hù)端廣泛使用的QM77052低頻集成方案和QM77058中高頻集成方案的功能都集成到了單一模塊里面。與分立方案對(duì)比，它可以節(jié)省約72%的布板面積，和MHB+LB PAMiD的方案對(duì)比，也可以節(jié)約42%的面積。QM77051和QM77050是目前Qorvo主推的一個(gè)L-PAMiD組合，作為市面上兼具集成度和性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，有望實(shí)現(xiàn)大眾市場(chǎng)的5G設(shè)備覆蓋。

Qorvo的L-PAMiD產(chǎn)品在內(nèi)部效率方面亦表現(xiàn)出色。QM77178作為Qorvo今年的旗艦產(chǎn)品，支持中高頻段，通過(guò)內(nèi)部集成Carrier和Peak兩路PA，無(wú)論是在高功率狀態(tài)下還是在低功率狀態(tài)下都能有效提升性能，其整體效率超過(guò)了24%。這些模塊是迄今為止效率非常領(lǐng)先的產(chǎn)品，即便在APT（平均功率跟蹤）狀態(tài)下，其效率也可以與ET（包絡(luò)跟蹤）情況相近。QM77178在QM77058的基礎(chǔ)上集成了分集接收功能，進(jìn)一步提高了集成度，該產(chǎn)品已被用于一些旗艦手機(jī)機(jī)型上。

L-PAMiD賦能下的未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信展望

L-PAMiD的卓越特性?xún)?yōu)勢(shì)有望進(jìn)一步為推動(dòng)5G終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)，這也從最新的數(shù)據(jù)可以看到一些跡象——從全球5G手機(jī)市場(chǎng)需求來(lái)看，盡管過(guò)去幾年相關(guān)數(shù)據(jù)有所下滑，但今年上半年表現(xiàn)出了一定的回升，今年整體5G模塊的需求也呈現(xiàn)出樂(lè)觀的態(tài)勢(shì)。隨著5G技術(shù)的不斷成熟和普及，消費(fèi)者對(duì)5G手機(jī)的需求也在逐步增加，預(yù)計(jì)到2025年~2026年，市場(chǎng)能夠回升到過(guò)去的水平。屆時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)也將有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

隨著L-PAMiD技術(shù)的不斷成熟和普及，射頻前端解決方案將變得更加高效、可靠和靈活，推動(dòng)移動(dòng)通信設(shè)備向更高性能和更小型化的方向發(fā)展。Qorvo作為射頻技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，未來(lái)將繼續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)L-PAMiD產(chǎn)品的發(fā)展，例如未來(lái)會(huì)在PA模塊中加入AI（人工智能）元素，通過(guò)算法識(shí)別場(chǎng)景變化，從而作為相應(yīng)功率變化的輸出，使得模塊適應(yīng)更多的場(chǎng)景。Qorvo的創(chuàng)新無(wú)線(xiàn)模塊將為5G通信和未來(lái)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。