靈明光子完成C2輪融資，加速高端3D攝像頭芯片研發(fā)

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的3D視覺(jué)感知解決方案提供商靈明光子宣布圓滿完成C2輪融資，本輪融資由浙江金控旗下的金投鼎新鼎力支持。此次融資的成功，不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)靈明光子技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可，更為公司后續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

資金將主要用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)能力的提升，旨在進(jìn)一步鞏固靈明光子在3D視覺(jué)感知領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。公司聚焦于以硬件賦能者的角色，通過(guò)不斷創(chuàng)新，推動(dòng)高端3D攝像頭芯片在智能駕駛、機(jī)器人及高端攝像頭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”的愿景。

值得一提的是，2024年上半年，靈明光子業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)如破竹，成功進(jìn)入多家中國(guó)產(chǎn)業(yè)龍頭公司的供應(yīng)鏈體系，標(biāo)志著公司高端芯片項(xiàng)目量產(chǎn)出貨的里程碑式突破。這一成就不僅體現(xiàn)了靈明光子技術(shù)產(chǎn)品的卓越性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也為其在未來(lái)持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。