天眼查顯示,杭州士蘭微電子股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“MEMS器件及其制造方法”的專利,授權(quán)公告號(hào)為CN109665488B,授權(quán)公告日為2024年7月19日,申請(qǐng)日為2018年12月29日。
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種MEMS器件及其制造方法。該制造方法包括:形成CMOS電路;以及在CMOS電路上形成MEMS模塊,CMOS電路與MEMS模塊連接,用于驅(qū)動(dòng)MEMS模塊,其中,形成MEMS模塊的步驟包括:形成保護(hù)層;在保護(hù)層中形成犧牲層;在保護(hù)層與犧牲層上形成第一電極,并形成第一電極與CMOS電路之間的電連接,第一電極覆蓋犧牲層;在第一電極上形成壓電層,壓電層與犧牲層的位置對(duì)應(yīng);在壓電層上形成第二電極,并形成第二電極與CMOS電路之間的電連接;在第一電極上或保護(hù)層形成到達(dá)犧牲層的通孔;以及經(jīng)由通孔除去犧牲層形成空腔。該方法制造的MEMS器件靈敏度高同時(shí)又顯著降低制造成本和改善工藝兼容性。
審核編輯 黃宇
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