在半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌、國產(chǎn)替代浪潮席卷全球的今天,一場意義非凡的戰(zhàn)略合作在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。賽美特公司,作為智能制造軟件與解決方案領(lǐng)域的佼佼者,與某知名12英寸先進封裝測試廠(以下簡稱“該封測廠”)攜手并進,于近日成功舉辦了CIM(Computer Integrated Manufacturing,計算機集成制造)項目啟動會,并鄭重簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,標志著雙方在推動中國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展的道路上邁出了堅實的一步。
此次合作,不僅是賽美特專業(yè)實力與技術(shù)創(chuàng)新能力的集中展現(xiàn),更是雙方基于對國家半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察與共同追求所達成的戰(zhàn)略共識。該封測廠,作為高端封裝測試技術(shù)的領(lǐng)航者,長期以來致力于打破國外技術(shù)壟斷,不斷提升國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力。而賽美特,憑借其在CIM系統(tǒng)、智能制造解決方案以及工業(yè)大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的深厚積累與前沿探索,為該封測廠提供了量身定制的技術(shù)支持與服務保障,雙方優(yōu)勢互補,相得益彰。
隨著戰(zhàn)略合作協(xié)議的正式簽署,賽美特與該封測廠在CIM項目上的深度合作也正式拉開序幕。雙方將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢與市場資源,共同探索半導體智能制造的新模式、新路徑,推動CIM系統(tǒng)在該封測廠的深度應用與持續(xù)優(yōu)化,提升生產(chǎn)效率,降低運營成本,加速產(chǎn)品迭代,助力其在激烈的市場競爭中脫穎而出。
展望未來,賽美特與該封測廠的合作遠不止于此。雙方表示,將在現(xiàn)有合作基礎(chǔ)上,進一步拓展合作領(lǐng)域,深化合作層次,共同開展更多具有前瞻性和創(chuàng)新性的項目研究與應用實踐。無論是在新材料、新工藝的研發(fā)應用上,還是在智能制造、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進過程中,雙方都將攜手并進,共創(chuàng)輝煌。
此次戰(zhàn)略合作,不僅是中國半導體產(chǎn)業(yè)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展道路上的一個重要里程碑,更是中國科技企業(yè)團結(jié)協(xié)作、共同應對國際挑戰(zhàn)、推動行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的生動寫照。我們有理由相信,在賽美特與該封測廠的共同努力下,中國半導體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加輝煌的明天。
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