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萬(wàn)年芯:中美較量從奧運(yùn)到科技,積極破局SiC器件

萬(wàn)年芯微電子 ? 2024-08-06 09:22 ? 次閱讀

“冠軍是我們了!不滿意的應(yīng)該是別人,不會(huì)是我們。”2024巴黎奧運(yùn)會(huì)游泳男子4×100米混合泳接力比賽,中國(guó)隊(duì)在奪得金牌、打破美國(guó)隊(duì)超過(guò)40年的金牌壟斷后,潘展樂(lè)說(shuō)出霸氣金句,體現(xiàn)了中國(guó)代表隊(duì)不甘人后、勇于破局的信念。

賽場(chǎng)外,中美兩國(guó)在科技領(lǐng)域的較量同樣激烈。當(dāng)今世界,科技是國(guó)力角逐的根本。面對(duì)高科技“卡脖子”,萬(wàn)年芯等中國(guó)半導(dǎo)體從業(yè)者沒(méi)有坐以待斃,而是積極尋找破局之道。

美國(guó)宣布加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域投入

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,先進(jìn)封裝成為行業(yè)焦點(diǎn)。據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的443億美元增長(zhǎng)至2028年的786億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)10.6%。面對(duì)這一巨大市場(chǎng),美國(guó)自然不會(huì)缺席。自《芯片和科學(xué)法案》頒布以來(lái),美國(guó)已計(jì)劃撥款超過(guò)527億美元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),近期更是宣布將投入16億美元專(zhuān)項(xiàng)支持本土芯片封裝技術(shù)研發(fā),以加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建立和擴(kuò)展。

面對(duì)美國(guó)的全面封鎖,中國(guó)芯片人沒(méi)有選擇退縮,而是積極尋找破局之道。通過(guò)自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,中國(guó)正逐步縮小與先進(jìn)國(guó)家的差距,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。

碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)?;虺?00億元

SiC功率器件以其優(yōu)異的性能成為新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的寵兒。其高絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)、寬帶隙、耐高溫和良好導(dǎo)熱性使得SiC在提升車(chē)輛續(xù)航能力、降低用車(chē)成本方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大和消費(fèi)者需求的不斷提升,SiC器件的市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。

權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2028年,SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)400億元。面對(duì)這一龐大的市場(chǎng)前景,中國(guó)SiC企業(yè)紛紛加大投入,如芯聯(lián)集成、江西萬(wàn)年芯微電子和士蘭微等,在SiC功率器件方面取得了顯著業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。這不僅展現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)在新能源領(lǐng)域的實(shí)力與決心,更為中國(guó)科技的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年,是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類(lèi)產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專(zhuān)利134項(xiàng),是國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”,擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站,為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè),將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。

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