Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

基本概念

本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡(jiǎn)單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。

附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。

本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。

1.準(zhǔn)備模型(Prepare Model)

啟動(dòng)Mooldex3D Studio并透過(guò)點(diǎn)擊「主頁(yè)」標(biāo)簽上的「新建」開(kāi)始電子灌膠模型項(xiàng)目建立，以用戶指定的名稱和位置建立新項(xiàng)目。單擊匯入幾何，然后匯入網(wǎng)格（包括MDG、進(jìn)澆口和開(kāi)放空間）和邊界條件（Pass.igs）。點(diǎn)擊“網(wǎng)格”選項(xiàng)中的“最終檢查”，完成后開(kāi)始“邊界條件填料”分配。

備注：在網(wǎng)格生成之前，應(yīng)該包含以下屬性組件和邊界條件以進(jìn)行建模

?屬性：還養(yǎng)樹(shù)酯是定義填充材料填充的主要區(qū)域，它應(yīng)該被溢流區(qū)包圍，填充材料進(jìn)入的開(kāi)放空間，以及非通過(guò)區(qū)域的其他組件如基板和芯片。

?邊界條件：進(jìn)澆口應(yīng)分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。

電子灌膠信道設(shè)置

單擊邊界條件卷標(biāo)中的灌膠以啟動(dòng)通道設(shè)定精靈并指定直徑[2.6mm]。單擊選擇標(biāo)記并選擇線/點(diǎn)組件以在其上分配灌膠通道，并指定開(kāi)始時(shí)間、持續(xù)時(shí)間和重量來(lái)描述移動(dòng)過(guò)程中如何滴下材料。

在此示范案例中，一個(gè)點(diǎn)（在[14秒]時(shí)間內(nèi)以[70000mg]重量從[0秒]開(kāi)始）和四次分配（從[16秒]、[25秒]、[34秒]、[43秒]開(kāi)始）和每次通過(guò)在 [7秒]時(shí)間內(nèi)以[35000mg]重量掉落。在精靈的底部，顯示了過(guò)程中掉落的材料總重量和最大充填時(shí)間，供使用者指定整個(gè)過(guò)程的時(shí)間限制。

2.材料和成型條件

(Material and Process Condition)

Studio將自動(dòng)切換回「主頁(yè)」標(biāo)簽，單擊「材料」以展開(kāi)「材質(zhì)樹(shù)」。從EM#1項(xiàng)目的下拉式選單中點(diǎn)選材料精靈，啟動(dòng)Moldex3D材料數(shù)據(jù)庫(kù)。

在「材料精靈」中，右鍵點(diǎn)選目標(biāo)材質(zhì)（「Epoxy」>「UnderFill」>「CAE」>「UF-1」），然后選擇「加入項(xiàng)目」以確認(rèn)選擇。關(guān)閉材料精靈，可看到材料檔案已匯入到材料樹(shù)中的本次項(xiàng)目中。使用相同的方法設(shè)定基板/芯片等材料。

點(diǎn)擊「成型條件」，為所有對(duì)象指定材料后啟用，可以看到由于模型中檢測(cè)到了灌膠設(shè)定，分析方式可以選擇「電子灌膠」。切換到加工精靈中的灌膠標(biāo)簽以進(jìn)行詳細(xì)的制程設(shè)置

3.灌膠成型條件設(shè)定

(Potting Process Setting)

在Moldex3D加工精靈中，將樹(shù)脂溫度和模溫設(shè)定為25°C，并將熟化時(shí)間設(shè)定為0秒。

備注：在「進(jìn)階設(shè)定」下的「預(yù)估熟化時(shí)間」中，使用者可以根據(jù)材料、模具溫度、熔膠溫度和目標(biāo)換算來(lái)獲取預(yù)估熟化時(shí)間。

4.執(zhí)行分析(Run Analysis)

建立成型條件后，將啟用分析順序/計(jì)算參數(shù)/開(kāi)始分析，這表示已準(zhǔn)備好提交計(jì)算。

要在模擬中考慮這種重力效應(yīng)，請(qǐng)轉(zhuǎn)到“計(jì)算參數(shù)”中的“流動(dòng)/保壓”選項(xiàng)卡，啟用“自定義”并指定其方向上的“重力”值，其余計(jì)算參數(shù)可以保留為預(yù)設(shè)設(shè)定。

計(jì)算參數(shù)

雙擊計(jì)算參數(shù)。電子灌膠分析中需要考慮重力。

要在模擬中考慮重力效應(yīng)，請(qǐng)至“計(jì)算參數(shù)”中的“充填/熟化”選項(xiàng)中啟用“客制分析”并指定其方向上的“重力”值，其余計(jì)算參數(shù)可以保留為預(yù)設(shè)設(shè)定。

在「分析順序」下的選單中指定為「充填分析」(F)。單擊「開(kāi)始分析」啟動(dòng)作業(yè)并將其提交給計(jì)算管理器，然后等待計(jì)算完成將結(jié)果提交回來(lái)。當(dāng)進(jìn)度為100%時(shí)，所有結(jié)果都可以傳回Studio。

提交充填分析并取得結(jié)果

后處理

查看分析結(jié)果

所有分析工作完成后，項(xiàng)目樹(shù)的結(jié)果分支下會(huì)出現(xiàn)額外的項(xiàng)目。單擊結(jié)果項(xiàng)目將其顯示在窗口中或雙擊結(jié)果項(xiàng)目（充填-熔膠區(qū)）開(kāi)啟結(jié)果顧問(wèn)，提供結(jié)果介紹、統(tǒng)計(jì)和直方圖。

充填時(shí)間為10秒、30秒和50秒