物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展將向著智能化、移動(dòng)化和低功耗趨勢(shì)發(fā)展,SMARC(Smart Mobility ARCchitecture,智能移動(dòng)架構(gòu))標(biāo)準(zhǔn)正是為超小尺寸、低功耗、低成本以及高性能的多功能SOM模塊而誕生的。SMARC模塊的功率范圍通常在6W以內(nèi),核心處理器(CPU/SoC)以及支持的電路(包括內(nèi)存、引導(dǎo)存儲(chǔ)器、電源時(shí)序電路、CPU電源攻擊、以太網(wǎng)和界面顯示接口等)都集成在模塊上,SMARC模塊與用戶自定義的載板結(jié)合使用,從而降低成本和縮短上市時(shí)間。(圖1:SECO公司推出的SM-B71 Zynq UltraScale+ MPSoC SMARC模塊)
這款SMARC規(guī)格的模塊SM-B71,尺寸50x82mm,支持Xilinx Zynq UltraScale+全系列MPSoC(SFVC784封裝),從成本最低的ZU2CG器件(雙核Cortex-A53,103k邏輯單元)到性能最高的ZU5EV器件(四核Cortex-A53,Mali 400 GPU、H.265編解碼單元以及256k邏輯單元)。除此之外,最高可集成10GB DDR4-2400 SDRAM內(nèi)存顆粒(8GB用于Zynq PS端應(yīng)用,2GB用于Zynq PL端數(shù)據(jù)處理)。
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC還集成了專用的Real-Time ARM Cortex-R5處理單元,支持高速接口,如LVDS通信、高清DP接口(分辨率4096 x 2160),支持4K分辨率。適用于圖像處理、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)自動(dòng)化控制和大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用。
圖2:SECO公司設(shè)計(jì)的AXIOM板卡原型
AXIOM板卡采用的就是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件,其目的就是在探索研究新的適用于智能網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)的軟件/硬件架構(gòu),以滿足高計(jì)算能力、功耗效率、可擴(kuò)展性、模塊化以及易于編程等要求。SM-B71 SMARC模塊就是由AXIOM板卡衍生而來(lái)的,這種高可擴(kuò)展性、高靈活性的模塊更適合工業(yè)市場(chǎng)。
關(guān)于SECO
SECO是一家世界領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商,具備38年以上的行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。SECO一直在不斷創(chuàng)新,挑戰(zhàn)用戶的需求,不斷與科研機(jī)構(gòu)以及領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司合作,為用戶和合作伙伴提供領(lǐng)先的產(chǎn)品,促進(jìn)整個(gè)嵌入式電子行業(yè)的健康發(fā)展。
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