對飚高通！華為麒麟970處理器曝光：10nm工藝打造

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。

根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這相當(dāng)大的進(jìn)步，預(yù)計(jì)在功耗以及發(fā)熱控制等方面有著更好的提升。在處理器架構(gòu)方面，麒麟970將會(huì)采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP。

雖說在爆料中沒有明確核心數(shù)、核心頻率等細(xì)節(jié)，但根據(jù)華為一貫的戰(zhàn)略，其將會(huì)打田忌賽馬的時(shí)間差，比驍龍835高那么點(diǎn)，搶占驍龍845登場前的時(shí)間制霸。在網(wǎng)絡(luò)制式方面，麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，和三星Exynos 8895在一個(gè)水準(zhǔn)。此外該處理器還將提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的一些特性。

值得一提的是，在此次麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發(fā)售還是老時(shí)間。所以結(jié)合麒麟960在去年十月份發(fā)布，然后華為Mate 9在十一月份正式登場的節(jié)奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會(huì)在今年十月份推出，同時(shí)首發(fā)機(jī)型則應(yīng)該是傳說中的華為Mate 10。