IBM發(fā)布Telum II處理器:DPU性能飆升70%,引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新浪潮

國際商業(yè)機器公司（IBM）震撼發(fā)布其下一代Telum II處理器，這款創(chuàng)新產(chǎn)品專為IBM Z系列主機量身打造，內(nèi)置了強化版的人工智能（AI）加速器，旨在同時駕馭核心業(yè)務(wù)運算與前沿AI工作負載，引領(lǐng)行業(yè)新風尚。與2021年面世的前代Telum處理器相比，Telum II在核心系統(tǒng)性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，預(yù)期提升幅度高達70%，彰顯了IBM在高性能計算領(lǐng)域的深厚底蘊。

Telum II處理器核心性能卓越，搭載了八個高性能核心，輔以升級的分支預(yù)測、存儲回寫及地址轉(zhuǎn)換機制，確保運行流暢無阻。其時鐘頻率飆升至5.5GHz，同時L2緩存容量大幅擴充至36MB，較上一代激增40%，為高速數(shù)據(jù)處理提供了堅實的支撐。更令人矚目的是，該處理器引入了虛擬L3和L4緩存技術(shù)，分別可擴展至驚人的360MB和2.88GB，進一步提升了數(shù)據(jù)訪問效率。

尤為值得一提的是Telum II的AI加速器，其計算能力較上一代實現(xiàn)了四倍飛躍，以INT8精度輕松達成每秒24萬億次運算（TOPS），為實時、低延遲的AI應(yīng)用提供了強大動力。此外，該處理器還集成了數(shù)據(jù)處理單元（DPU），顯著加快了事務(wù)處理速度，滿足了現(xiàn)代企業(yè)對高效能、低延遲的迫切需求。

技術(shù)層面，Telum II采用了三星尖端的5HPP工藝技術(shù)，封裝了高達430億個晶體管，展現(xiàn)了IBM在半導(dǎo)體制造工藝上的領(lǐng)先實力。其系統(tǒng)級優(yōu)化確保了每個AI加速器都能靈活接收來自任意八個核心的任務(wù)指派，實現(xiàn)了工作負載的均衡分配，并在全配置狀態(tài)下將系統(tǒng)的AI處理能力推向極致，達到192 TOPS的驚人水平。

為進一步提升IBM Z系列的AI潛力，IBM還攜手IBM Research共同推出了Spyre AI加速器附加卡。這款創(chuàng)新產(chǎn)品內(nèi)置32個高效AI加速器核心，與Telum II中的AI加速器共享相似架構(gòu)，通過PCIe接口無縫融入IBM Z的I/O子系統(tǒng)，為系統(tǒng)AI處理能力帶來質(zhì)的飛躍。Spyre同樣采用了三星先進的5LPE生產(chǎn)工藝，集成了260億個晶體管，展現(xiàn)了IBM在AI加速領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。

展望未來，Telum II處理器與Spyre加速器將共同支撐IBM的集成AI戰(zhàn)略，通過融合多種AI模型，顯著提升任務(wù)執(zhí)行的準確性與效率。特別是在欺詐檢測領(lǐng)域，結(jié)合傳統(tǒng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與大型語言模型（LLM）的創(chuàng)新應(yīng)用，預(yù)計將大幅增強對潛在風險的識別與應(yīng)對能力。

這兩款革命性產(chǎn)品預(yù)計將于2025年正式上市，盡管IBM尚未透露具體的上市時間節(jié)點（年初或年末），但業(yè)界已對其充滿期待，相信它們將為IBM Z系列主機注入新的活力，引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章。