擁有4倍多的內(nèi)核和6倍多的DMIPS (201k DMIPS@2.2GHz)計算能力,為航空航天和國防應(yīng)用提供了顯著的性能優(yōu)勢,包括2個DDR4接口、100 GbE、多個PCIe Gen3.0和SATA Gen3.0,可實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)交換和路由。
Teledyne e2v的LX2160處理器的軍級版本可保證其在-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍內(nèi)的功能。該器件的封裝尺寸是緊湊的40mmx40mm,減少了安裝面積,最大限度地減少了安裝空間。
此外,Teledyne e2v致力于支持LX2160處理器15年以上,避免常見的高成本的器件過時問題。
IGBT和1200V D3 EliteSiC二極管,實現(xiàn)高電壓和大電流轉(zhuǎn)換的同時降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT關(guān)斷損耗低,可將開關(guān)損耗降低達8%,而EliteSiC二極管則提供了卓越的開關(guān)性能,與前幾代產(chǎn)品相比,導(dǎo)通壓降(VF)降低了15%。
更高效的基礎(chǔ)設(shè)施會促進采用,并確保隨著更多太陽能發(fā)電設(shè)施的建成,減少能源浪費,推動我們在擺脫化石燃料的道路上不斷前進。
此外,銅基板進一步將結(jié)到散熱片的熱阻降低了9.3%,確保模塊在重載下保持冷卻。
最新版本GTM 4.1,支持高精度PWM,內(nèi)置硬件RDC模塊,可支持軟解碼和硬解碼兩種旋變解碼方式,特別是多合一電驅(qū)控制器、發(fā)動機、底盤域控、區(qū)域控制等應(yīng)用。
硬件底層速度提升,典型的應(yīng)用交易提升50%;開放式硬件架構(gòu)讓E450R在維持更強安全性的同時不損失速度。
審核編輯 黃宇
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