全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏P0.6/P0.7閃亮登場。

COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉換。點間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。
COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。
晶銳創(chuàng)顯倒裝COB在正裝COB的基礎上，主要有以下幾點優(yōu)勢：

1、超高可靠性

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，封裝層厚度進一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細完美。

3、超小點間距

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節(jié)能舒適

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。
共陰技術的極性原理：

正為陽，負為陰。共陽就是將二極管的正極接在一起，由負極來驅動，那么共陰就是將二極管的負極接在一起，由正極來驅動。我們都知道，LED一顆燈珠由紅、綠、藍三種顏色的發(fā)光二極管構成，這些二極管通過各自驅動電路以極高的打開和關閉頻率來點亮二極管，并通過這種方式讓紅、綠、藍三種顏色的光相互混合，從而顯示出我們自然界中的各種顏色。共陰技術就是一種供電驅動方式，簡單講就是三色二極管在電路設計上共用1個陰極（負極），把陽極（正極）設置控制電路，控制LED的供電，因此稱之為“共陰”。與之相對的，就是“共陽”技術。

共陰技術的優(yōu)勢：

最直接的表現(xiàn)就是功耗降低了25%（20%）以上，共陽技術由于必須添加分壓電阻因此很難做到這樣的節(jié)能；

其次就是由于功耗的降低，從而使整屏的屏幕溫度降得更低。由于發(fā)光二極管的穩(wěn)定性和壽命與溫度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長的壽命

最后就是共陰技術由于取消了多余的電阻，使得集成度進一步提升，更是減少了PCB的元器件數(shù)量，穩(wěn)定性進一步得到提升。

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品具備1100nits的最大亮度、100萬：1的明暗對比度、7680Hz的高刷新率、8ms的低延遲、低藍光護眼模式、節(jié)能等特色。!

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品可應用在控制室、會議室、展覽展示、廣電演播室、企業(yè)大堂、奢華住宅等應用場景之中。

審核編輯 黃宇