持續(xù)拓展汽車電子 長(zhǎng)電科技把握新機(jī)遇

來源：長(zhǎng)電科技

如今，芯片已成為汽車中不可或缺的組成部分，它們負(fù)責(zé)處理大量的數(shù)據(jù)和控制命令，確保車輛智能系統(tǒng)的高效穩(wěn)定運(yùn)行。隨著汽車智能化、電氣化的加速，汽車對(duì)芯片性能要求不斷提升，這為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。Gartner預(yù)計(jì)，到2024年底，自動(dòng)駕駛和車載高性能運(yùn)算半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，車規(guī)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)166億美元。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先芯片成品制造企業(yè)，長(zhǎng)電科技依托多年耕耘的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，充分理解客戶，為客戶提供更多樣、更具競(jìng)爭(zhēng)力的車規(guī)芯片封測(cè)解決方案，推動(dòng)汽車電子行業(yè)向更高的水平邁進(jìn)。公司近期披露的2024年半年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技加速汽車電子等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。2024年二季度，汽車電子收入環(huán)比增長(zhǎng)超過50.0%。

1車規(guī)級(jí)功率器件產(chǎn)線

“跑出加速度”

長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。同時(shí)，為臨港工廠建造完成后快速順利投產(chǎn)，公司在江陰搭建中試線，落地多項(xiàng)工藝自動(dòng)化方案，完成高可靠性核心材料開發(fā)與認(rèn)證，拉通電驅(qū)核心功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線。

2助力智能駕駛應(yīng)用

全面落地

長(zhǎng)電科技可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。目前，全球已有數(shù)百萬(wàn)輛智能汽車裝配了由長(zhǎng)電科技封裝的全自動(dòng)駕駛芯片。長(zhǎng)電科技在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)仿真、封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測(cè)試等方面給予客戶高效的技術(shù)支持，并且持續(xù)與相關(guān)產(chǎn)品頭部企業(yè)合作開發(fā)新的解決方案并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)落地。

面向不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，長(zhǎng)電科技不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能、提高生產(chǎn)效率、降低成本，探索和完善汽車電子的產(chǎn)品和服務(wù)，未來，公司將繼續(xù)研發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。