七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因為芯片的應(yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶圓正常的工作狀態(tài)；其次就是扮演溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁角色。在考慮芯片實際用途和功能完整性前提下的封裝，其可靠性和穩(wěn)定性是毋庸置疑的，這個會通過封裝之后的可靠性測試來證明，包括功能測試，老化測試等。

目前來說，芯片的封裝類型很多，但主流的封裝形式（采用引腳劃分）就7種，即TO、DIP、SOP、QFP、PLCC、BGA、CSP。萬年芯作為國內(nèi)知名封裝測試企業(yè)，將為大家深入介紹這七種封裝類型。

第一種：TO（Transisitor Outline）

古早封裝類型，TO代表的是晶體管外殼，現(xiàn)在很多晶體管還是能看到他們。

晶體管還有貼片的形式，就是這種SOT類型，SOT-23是常用的三極管封裝形式。

第二種：DIP（Double In-line Package）

DIP，即雙列直插式封裝是，我們學(xué)電子接觸的第一種封裝類型。

初學(xué)電子時，大家都會用面包板，學(xué)51單片機(jī)，經(jīng)常用的就是這類封裝。這類封裝的芯片面積大，非常好焊接，適合零基礎(chǔ)的小白來用。

但是，DIP封裝雖然好用，也是有缺點的。這類封裝的芯片在插拔的過程很容易損壞，另外可靠性也比較差，做高速電路的時候，就不太適合。因此隨著集成電路的發(fā)展，DIP封裝已經(jīng)漸漸的被取代了。

第三類：SOP（Small Outline Package）

如果說DIP是最常見的直插式封裝，那么SOP則是貼片式最常見的封裝，在各類集成電路上處處都能看到他們的身影。SOP，即小外形封裝，基本采用塑料封裝。引腳從封裝兩側(cè)引出呈L 字形。

SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出：

SOJ，J型引腳小外形封裝；TSOP，薄小外形封；VSOP，甚小外形封；SSOP，縮小型SOP；TSSOP，薄的縮小型SOP；SOT，小外形晶體管；SOIC，小外形集成電路。

SOP封裝的優(yōu)點：在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一。

第四種：QFP（Quad Flat Package）

QFP，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。

在QFP的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的還有TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等等。

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP封裝外形，寄生參數(shù)（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

第五種：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

PLCC，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

它與上面說到的QFP封裝相比，引腳是勾里面的，不容易變形，但是如果拆了的話，比QFP封裝要難點。

第六種：BGA（Ball Grid Array Package）

芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)也急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始應(yīng)用而生了。

BGA，即球柵陣列封裝，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。但是在焊接上，BGA難度提升了很多倍，一般人焊不了。

第七種：CSP封裝

在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。這個封裝經(jīng)常在內(nèi)存芯片的封裝中出現(xiàn)。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國內(nèi)專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)，將堅持以實力推動科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。