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物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中高精度溫度測量方案分享_SCCK33112H6A

jf_94171069 ? 來源:jf_94171069 ? 作者:jf_94171069 ? 2024-09-26 11:14 ? 次閱讀

一 概述

SCCK33112H6A是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC熱敏電阻的數(shù)字溫度傳感器,可用于通信、計算機、消費類電子、環(huán)境、工業(yè)儀器儀表應用中的溫度測量。SCCK33112H6A在-40°C至+125°C的正常工作范圍內(nèi),可提供≤±0.5℃的溫度精度,并具有良好的溫度線性度。SCCK33112H6A可提供擴展測溫模式,將測溫范圍擴展為-55℃至+150℃。SCCK33112H6A的額定工作電壓范圍為1.4V~5.5V,在整個工作范圍內(nèi)最大靜態(tài)電流為10μA(測溫頻率4Hz時)。集成在芯片內(nèi)部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。SCCK33112H6A采用1.6mm×1.6mm的SOT563/DFNWB封裝,兼容SMBus和I2C接口,在一條總線上最多可掛載四個從機,并具有SMBus報警功能。

二 封裝示意圖

wKgaomb00YuADBj2AACdfNB1_D8188.jpg

wKgZomb00YyAPDqGAACp86UFdMk911.jpg

三 引腳和配置功能

wKgaomb00Y2AY8uxAABjR5eW2QA414.jpg

四 芯片功能模式

1 連續(xù)轉(zhuǎn)換模式

SCCK33112H6A 的默認工作模式是連續(xù)轉(zhuǎn)換模式,典型轉(zhuǎn)換時間為 26ms。在此模式下芯片內(nèi)部的ADC執(zhí)行連續(xù)溫度轉(zhuǎn)換,將每次的測溫結(jié)果存儲于溫度寄存器,并覆蓋前次結(jié)果。配置寄存器中的轉(zhuǎn)換速率位CR1和CR0可將SCCK33112H6A 配置為 0.25Hz、1Hz、4Hz 或 8Hz 的轉(zhuǎn)換速率??赏ㄟ^配置 CR1、CR0 以改變轉(zhuǎn)換速率,SCCK33112H6A 將在完成當次轉(zhuǎn)換后,掉電并等待由 CR1、CR0 設置的延時,之后再進行下次轉(zhuǎn)換,如圖3所示。CR1 和 CR0 的配置詳見表 1。

wKgZomb00Y2AAy8mAAA0vHcKf6M375.jpg

wKgaomb00Y6ALZ8JAAAsfCh_8L4365.jpg

2 擴展模式(Extended Mode)

SCCK33112H6A 在正常測溫模式下測溫范圍為-40℃至+125℃。通過將配置寄存器中的EM位寫為1,可使SCCK33112H6A 進入擴展測溫模式,此時 SCCK33112H6A 的溫度寄存器和溫度限制寄存器均被配置為13位數(shù)據(jù)格式,以實現(xiàn)對高于+128℃的溫度測量。SCCK33112H6A 中的只讀溫度寄存器采用兩個字節(jié)來存儲測溫結(jié)果,如表 8、表9 所示。字節(jié)1 為MSB,字節(jié)2 為 LSB,高 12 位(擴展模式下為 13 位)用于指示溫度。當不需要 LSB 的溫度信息時可不必讀取LSB。SCCK33112H6A 測溫結(jié)果的數(shù)據(jù)格式在表 2 和表 3 中列出,其中 1LSB = 0.0625°C,負數(shù)以二進制補碼的形式表示。當上電或復位后,SCCK33112H6A 的溫度寄存器將被置為 00h,直到下一次溫度轉(zhuǎn)換完成。溫度寄存器中未使用的位始終讀為 0(下表中未給出)。

wKgZomb00Y6AHpPOAACRJ4V0FQ0463.jpg

wKgaomb00Y-ATkq1AACbMhvNlAE932.jpg

3 關(guān) 斷 模 式 (Shutdown Mode)

關(guān)斷模式通過關(guān)閉除串行接口以外的所有電路來降低芯片功耗,從而將芯片的電流降至低于0.5μA(典型值)。將配置寄存器中的 SD 位寫為 1,可開啟關(guān)斷模式;如此配置寄存器后,SCCK33112H6A 將在完成當次轉(zhuǎn)換后關(guān)斷。若想退出關(guān)斷模式,可將 SD 位寫為 0,SCCK33112H6A 將重新進入連續(xù)轉(zhuǎn)換模式。

4 單 次 轉(zhuǎn) 換 模 式 (One-Shot Mode)

SCCK33112H6A 可被配置為 One-Shot 模式。當 SCCK33112H6A 處于關(guān)斷模式時,向配置寄存器中的OS位寫1 可開啟單次溫度轉(zhuǎn)換。在溫度轉(zhuǎn)換期間 OS 位讀為 0。單次溫度轉(zhuǎn)換完成后,SCCK33112H6A 將重新返回關(guān)斷狀態(tài),OS 位讀為 1。當不需要連續(xù)測溫時,此功能可大幅降低芯片功耗。由于 SCCK33112H6A 單次測溫時間僅需 26ms(典型值),因此可通過該模式實現(xiàn)更高的測溫速率。通過將SCCK33112H6A 連續(xù)以 One-Shot 模式進行測溫,可實現(xiàn)每秒 30 次甚至更多次的溫度測量。

5 報 警 功 能 (ALERT)

SCCK33112H6A 具有溫度報警功能,可選擇將配置寄存器中的 TM 位寫為 0 或1,從而將SCCK33112H6A配置為比較模式(Comparator Mode)或中斷模式(Interrupt Mode),以實現(xiàn)不同的報警功能。

wKgZomb00ZCAM-X7AACGLXQ0SM0996.jpg

在比較模式(TM=0)中,當測溫結(jié)果連續(xù)等于或超過溫度上限寄存器值 THIGH的次數(shù),達到由配置寄存器中F1/F0位定義的值時(如表 4 所示),ALERT 引腳將被激活。ALERT 引腳將始終保持激活狀態(tài),直到測溫結(jié)果連續(xù)低于溫度下限寄存器值 TLOW 的次數(shù)達到由 F1/F0 定義的值。在中斷模式(TM=1)中,當測溫結(jié)果連續(xù)等于或超過 THIGH 的次數(shù)達到由 F1/F0 定義的值時(如表4所示),ALERT 引腳將被激活。ALERT 引腳將始終保持激活狀態(tài),直到讀取 SCCK33112H6A 的任何寄存器、或SCCK33112H6A 成功響應了 SMBus 報警命令、或 SCCK33112H6A 進入關(guān)斷模式后,ALERT 引腳狀態(tài)才會被清除。當 ALERT 引腳狀態(tài)被清除后,僅當測溫結(jié)果連續(xù)低于 TLOW的次數(shù)達到由 F1/F0 定義的值時,該引腳才會再次被激活并保持,此后 ALERT 引腳狀態(tài)再次被清除的條件同上。也可通過使用全局響應復位命令(General Call)來重置SCCK33112H6A 以清除 ALERT 引腳狀態(tài),此操作還會復位 SCCK33112H6A 中的其他內(nèi)部寄存器,使芯片返回到比較模式(TM=0)。表 4 給出了 F1/F0 位具體配置情況。

配置寄存器中的極性位(POL)允許用戶調(diào)整 ALERT 引腳輸出的極性。如果將 POL 位寫為0(默認值),ALERT引腳被激活時為低電平。若將 POL 位配置為 1,ALERT 引腳被激活時為高電平。上述各情況如圖4 所示。

wKgaomb00ZGAYOKIAABFG_thtHo386.jpg

三 組件的使用

1 Gitee鏈接地址

Demo位于amaziot_bloom_os_sdksample3rd1.1_SCCK33112H6A

Gitee源碼地址:https://gitee.com/ning./hongdou

Github源碼地址:https://github.com/ayumid/hongdou

編譯指令:.build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksample3rd1.1_SCCK33112H6A

2 組件功能介紹

驅(qū)動溫度芯片,定時讀取芯片寄存器,計算出當前溫度,設置溫度高限,低限,當溫度觸發(fā)門限后,會產(chǎn)生中斷,用戶在使用時,可以根據(jù)中斷相關(guān)服務函數(shù),進行后續(xù)的處理。

3 代碼講解

1 drv_scck33112h6a_i2c_init

功能:該函數(shù)用于,將發(fā)送數(shù)據(jù)長度寫入scck33112h6a寄存器。

參數(shù):五

返回值:無

示例:

//初始化i2c總線
ret = drv_scck33112h6a_i2c_init();

2 drv_scck33112h6a_i2c_read

功能:該函數(shù)用于,讀取I2C從機。

參數(shù):五

返回值:無

示例:

RegAddr       = 0x00;
ret = drv_scck33112h6a_i2c_read(&RegAddr, &RegReadValue0);
sample_scck33112h6a_catstudio_printf("read reg 00 i2c value=0x%x, ret=%dn", RegReadValue0, ret);

3 drv_scck33112h6a_i2c_write

功能:該函數(shù)用于,發(fā)送數(shù)據(jù)到I2C從機。

參數(shù):五

返回值:無

示例:

RegAddr       = 0x06;
RegWriteValue = 0xFF;
ret = drv_scck33112h6a_i2c_write(&RegAddr, &RegReadValue0);
sample_scck33112h6a_catstudio_printf("write i2c value=0x%x, ret=%dn", RegWriteValue, ret);

4 Demo實戰(zhàn)

4.1 創(chuàng)建一個Demo

復制20.1_file_xtu示例工程,到同一個文件夾下,修改文件名為3.1_SSD1315,如圖:

wKgZomb00ZGAZLaiAAByS5HrOlQ711.jpg

4.2 修改makefile

增加文件組件所在目錄頭文件路徑,和源文件路徑,如圖:

wKgaomb00ZKAdQtGAABY8oI7Y9Y970.jpg

4.3 增加頭文件

使用代碼編輯器,將新建的工程文件加入代碼編輯器中,打開main.c,修改main.c,加入am.h等頭文件,如圖:

wKgZomb00ZOAD5ioAAAJVUKSEY0301.jpg

4.4 修改代碼

在Phase2Inits_exit 創(chuàng)建一個任務,如圖:

wKgaomb00ZWAdWERAADUj-HlkKw490.jpg

4.5 宏定義介紹

sample_scck33112h6a_uart_printf

輸出日志到DEBUG 串口,日志比較少,可以輸出到這個串口,如果日志比較多,需要輸出到usb口,以免不必要的問題出現(xiàn)

sample_scck33112h6a_catstudio_printf

輸出日志到USB 串口,使用catstudio查看,catstudio查看日志需要更新對應版本mdb.txt文件,軟件打開filtter過濾日志,只查看用戶輸出的日志

SAMPLE_SSCK33112H6A_STACK_SIZE

??臻g宏定義

4.6 全局變量介紹

sample_scck33112h6a_int_detect_stack_ptr

任務棧空間,本例使用數(shù)組實現(xiàn),用戶在做項目時,可以預先估算下當先任務需要的大致??臻g,OS沒有提供可以查看??臻g使用情況的API

sample_scck33112h6a_int_detect_task_ref

任務指針

4.7 函數(shù)介紹

Phase1Inits_enter

底層初始化,本例空

Phase1Inits_exit

底層初始化,本例空

Phase2Inits_enter

底層初始化,本例空

Phase2Inits_exit

創(chuàng)建主任務,初始化消息隊列,定時器,任務等。

代碼片段:

int ret = 0;
GPIOConfiguration config = {0};

//創(chuàng)建定時器
OSATimerCreate(&sample_scck33112h6a_int_detect_timer_ref);
//創(chuàng)建中斷事件
OSAFlagCreate( &sample_scck33112h6a_int_detect_flg_ref);  
Os_Create_HISR(&sample_scck33112h6a_int_detect_hisr, "sample_scck33112h6a_int_detect_hisr", sample_scck33112h6a_detect_handler, 2);
//創(chuàng)建中斷處理任務
OSATaskCreate(&sample_scck33112h6a_int_detect_task_ref, sample_scck33112h6a_int_detect_stack_ptr, SAMPLE_SSCK33112H6A_STACK_SIZE, 100, "detect_task", sample_scck33112h6a_detect_task, NULL);
//創(chuàng)建中斷處理任務
OSATaskCreate(&sample_scck33112h6a_read_task_ref, sample_scck33112h6a_read_stack_ptr, SAMPLE_SSCK33112H6A_STACK_SIZE, 100, "read_task", sample_scck33112h6a_read_task, NULL);

//初始化int引腳,這里使用70腳 gpio126
config.pinDir = GPIO_IN_PIN;
config.pinEd = GPIO_TWO_EDGE;
config.pinPull = GPIO_PULLUP_ENABLE;
config.isr = sample_scck33112h6a_irq_handler;
GpioInitConfiguration(SAMPLE_GPIO_ISR_PIN_NUM, config);

sample_scck33112h6a_read_task

主任務,獲取讀溫度信息等參數(shù)信息。

代碼片段:

void sample_scck33112h6a_read_task(void *param)
{
    GPIO_ReturnCode ret = 0;
    UINT32 value = 0;
    OSA_STATUS status = OS_SUCCESS;
    UINT32 flag_value = 0;
    unsigned char RegAddr = 0;
    UINT8 pR1_Data[2] = {0};
    UINT16 reg0 = 0;
    UINT16 reg1 = 0;
    UINT16 reg2 = 0;
    UINT16 reg3 = 0;
    
    //初始化i2c總線
    ret = drv_scck33112h6a_i2c_init();
    sample_scck33112h6a_catstudio_printf("ql_i2c_init ret %d", ret);
    //等1s
    OSATaskSleep(1 * 200);

    //寫配置寄存器
    RegAddr = DRV_SCCK33112H6A_REGISTER1_ADDRESS;
    pR1_Data[0] = 0x60;
    pR1_Data[1] = 0x90;
    ql_i2c_write_ext(DRV_SCCK33112H6A_I2C_NUM, DRV_SCCK33112H6A_I2C_SLAVE_ADDR, &RegAddr , 1, pR1_Data, 2);
    RegAddr = DRV_SCCK33112H6A_REGISTER3_ADDRESS;
    //寫溫度高限寄存器
    pR1_Data[0] = 0x11;
    pR1_Data[1] = 0x00;
    ql_i2c_write_ext(DRV_SCCK33112H6A_I2C_NUM, DRV_SCCK33112H6A_I2C_SLAVE_ADDR, &RegAddr , 1, pR1_Data, 2);
    //寫溫度低限寄存器
     RegAddr = DRV_SCCK33112H6A_REGISTER2_ADDRESS;
    pR1_Data[0] = 0x0A;
    pR1_Data[1] = 0x00;
    ql_i2c_write_ext(DRV_SCCK33112H6A_I2C_NUM, DRV_SCCK33112H6A_I2C_SLAVE_ADDR, &RegAddr , 1, pR1_Data, 2);
    //讀配置寄存器
    RegAddr = DRV_SCCK33112H6A_REGISTER1_ADDRESS;
    ql_i2c_read_ext(DRV_SCCK33112H6A_I2C_NUM, DRV_SCCK33112H6A_I2C_SLAVE_ADDR, &RegAddr , 1, pR1_Data, 2);
    reg1 = (UINT16)(pR1_Data[0] > 4;
    sample_scck33112h6a_catstudio_printf("reg3 value=0x%x, ret=%dn", reg3, ret);
    //讀溫度低限寄存器
    RegAddr = DRV_SCCK33112H6A_REGISTER2_ADDRESS;
    ql_i2c_read_ext(DRV_SCCK33112H6A_I2C_NUM, DRV_SCCK33112H6A_I2C_SLAVE_ADDR, &RegAddr , 1, pR1_Data, 2);
    reg3 = (UINT16)(pR1_Data[0] > 4;
    sample_scck33112h6a_catstudio_printf("reg2 value=0x%x, ret=%dn", reg3, ret);
    
    //等1s
    OSATaskSleep(1 * 200);

    while(1)
    {
        RegAddr = DRV_SCCK33112H6A_REGISTER0_ADDRESS;
        ql_i2c_read_ext(DRV_SCCK33112H6A_I2C_NUM, DRV_SCCK33112H6A_I2C_SLAVE_ADDR, &RegAddr , 1, pR1_Data, 2);
        float temp = 0.0;
        int data = 0;
        data = (pR1_Data[0] > 4;
        //判斷如果是負數(shù),需要按照二進制補碼,去掉符號位,減一取反后取低12位,再乘0.0625,再用0減變?yōu)樨摂?shù)
        if((data & DRV_SCCK33112H6A_TEMP_SIGNED) == DRV_SCCK33112H6A_TEMP_SIGNED)
        {
            temp = (float)(0 - (~((data & DRV_SCCK33112H6A_TEMP_MSK) - 1) & DRV_SCCK33112H6A_TEMP_MSK) * DRV_SCCK33112H6A_TEMP_1LSB);
        }
        //正數(shù)直接乘0.0625
        else
        {
            temp = (float)data * DRV_SCCK33112H6A_TEMP_1LSB;
        }
        sample_scck33112h6a_catstudio_printf("data: 0x%X data: %d temp:%fn", data, data, temp);
        sample_scck33112h6a_catstudio_printf("temprature:%fn", temp);
        //等1s
        OSATaskSleep(1 * 200);
    }
}

4.8 編譯

在SDK根目錄打開命令行,輸入命令.build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksample3rd1.1_SCCK33112H6A

PS F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF
λ .build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksample3rd1.1_SCCK33112H6A
子目錄或文件 outbin 已經(jīng)存在。
命令語法不正確。
子目錄或文件 buildobj 已經(jīng)存在。
gnumake: Entering directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/3rd/1.1_SCCK33112H6A'
armcc.exe -c  --cpu Cortex-R4 --no_unaligned_access -g -O2 --apcs /inter --diag_suppress 2084,1,2,177,188,223,550,1296,2795,6319,9931,9933 --diag_error=warning --gnu --thumb --loose_implicit_cast  -DDATA_COLLECTOR_IMPL -DISPT_OVER_SSP -DDIAG_SSP_DOUBLE_BUFFER_USE_DYNAMIC_ALLOCATION -DENV_XSCALE -DL1_DCXO_ENABLED -DLTE_HIGH_MOBILITY_OPTIMIZATION -DRUN_XIP_MODE -DCRANE_Z2 -DCA_LONG_IPC_MSG -DNEZHA3 -DNEZHA3_1826 -DUPGRADE_PLMS -DUPGRADE_PLMS_SR -DLTE_GSMMULTIBCCH -DGPLC_LTE_RSSI_SCAN -DL1V_NEW_RSSI -DUPGRADE_PLMS_3G -DUPGRADE_PLMS_L1 -DUPGRADE_FG_PLMS -DFG_PLMS_URR -DUPGRADE_L1A_FG_PLMS -DUPGRADE_PLMS_STAGE_2 -DUPGRADE_MBCCH -DMULTI_BCCH_READY_IND -DURR_MRAT_ICS_SEARCH -DUPGRADE_ICS -DMRAT_NAS -DUPGRADE_PLMS_SEARCH_API -DICS_MBCCH -DICS_MBCCH_2G_RSSI -DDIAG_NEWPP -DPHS_SW_DEMO -DPHS_SW_DEMO_TTC -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DFULL_SYSTEM -D_DDR_INIT_ -D_TAVOR_HARBELL_ -DUPGRADE_ARBEL_PLATFORM -D_TAVOR_B0_SILICON_ -DTDL1C_SPY_ENABLE -DDLM_TAVOR -DTAVOR -DFLAVOR_DUALCORE -DDEBUG_D2_MOR_REG_RESEREVED_ENABLE -D_DIAG_USE_COMMSTACK_ -D_TAVOR_DIAG_ -DPM_DEBUG_MODE_ENABLED -DPM_D2FULL_MODE -DPM_EXT_DBG_INT_ARR -DFEATURE_WB_AMR_PS -DMACRO_FOR_LWG -DHL_LWG -DOPTIMIZE_FOR_2G_BCCH -DPLAT_TEST -D_FDI_USE_OSA_ -DPLAT_USE_THREADX -DLWIP_IPNETBUF_SUPPORT -DCRANE_MCU_DONGLE -DAT_OVER_UART -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DUPGRADE_LTE_ONLY -DEXT_AT_MODEM_SUPPORT -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM -DLFS_FILE_SYS -DLFS_FILE_SYS_V2 -DPSM_ENABLE -DNO_PAHO_MQTT -DNO_XML -DNO_LWM2M -DREMOVE_MBEDTLS -DNO_AT_NET -DCRANE_SD_NOT_SUPPORT -DNTP -DYMODEM_EEH_DUMP -DENABLE_DM_LTEONLY -DLTEONLY_THIN -DNO_EXTEND_MY_Q_AT -DNOT_SUPPORT_HTTPS -DNOT_SUPPORT_PM813 -DCRANEL_4MRAM -DREMOVE_PB -DUART_NEW_VERSION -DREMOVE_MEP -DREMOVE_SMS -DREMOVE_ENVSIM -DAPN_INCODE -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM_2MFLASH -DASR160X_OPENCPU_FEATURE -DENABLE_UART3_FEATRUE -DENABLE_UART4_FEATRUE -DYUGE_MBEDTLS_3_2_1 -DENABLE_MAC_TX_DATA_LOGGING -DDISABLE_NVRAM_ACCESS -DINTEL_UPGRADE_EE_HANDLER_SUPPORT -DLTE_W_PS -DL1_DUAL_MODE -DUPGRADE_HERMON_DUAL -DINTEL_UPGRADE_DUAL_RAT -DINTEL_UPGRADE_GPRS_CIPHER_FLUSH -DUPGRADE_ENHANCED_QUAD_BAND -DINTEL_2CHIP_PLAT -DI_2CHIP_PLAT -DUPGRDE_TAVOR_COMMUNICATION -DRUN_WIRELESS_MODEM -DFLAVOR_DDR12MB_GB1MB5 -DFEATURE_SHMEM -DACIPC_ENABLE_NEW_CALLBACK_MECHANISM -DRELIABLE_DATA -DMAP_NSS -DTV_FNAME=""SW_PLATFORM=PMD2NONE PHS_SW_DEMO PHS_SW_DEMO_PM SRCNUCLEUS FULL_SYSTEM NOACRTC PDFLT PLAT_TEST PV2 DIAGOSHMEM NVM WITHL1V"" -DTV_FDESC=""SW_DESCRIPTION="" -DENABLE_ACIPC -D_DATAOMSL_ENABLED_ -DUSB_CABLE_DETECTION_VIA_PMIC -DMIPS_TEST -DMIPS_TEST_RAM -DFLAVOR_DIET_RAM -DNVM_INCLUDE -DMSL_INCLUDE -DMSL_POOL_MEM -DNO_AUDIO -DOSA_QUEUE_NAMES -D_DIAG_DISABLE_USB_ -DOSA_NUCLEUS -DOSA_USED -DPM_D2NONE_MODE -DCRANE_SOC_TEMPERATURE_SENSOR -DL1_SW_UPDATE_FOR_DIGRF -DPHS_L1_SW_UPDATE_R7 -DUPGRADE_LTE -DFRBD_CALIB_NVM -DFRBD_AGC_CALIB -DFRBD_FDT_CALIB -DHSPA_MPR -DCAPT_PARAMS_OPTIMIZE -DL1_WB_R99_ONLY -DL1V_WB_R99_ONLY -DINTERGRATED_RF_SUPPORT -DL1_RX_DIV_SUPPORT -DENABLE_OOS_HANDLING 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|--------|--------|--------.--------.--------.--------|------------------------------|
|                                                     |      0x00203dfc -> 0x00145000|
|                                                     |       2.015(MB) ->  1.270(MB)|
|------------------------------------------------------------------------------------|
cp_1606L.axf
cp_1606L.bin
cp_1606L.map
gnumake: Leaving directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/3rd/1.1_SCCK33112H6A'
"copy NEZHAC_CP_CNR_MIFI_TX.bin to ./ "

已復制         1 個文件。

4.9 生成固件

參考入門中開發(fā)工具,生成工具。

4.10 測試

測試步驟:

參考編譯教程,和文檔開頭的編譯指令,進行編譯

按照編譯教程選擇對應的選項

燒錄

4.11 固件

上電后,串口助手會打印出當前獲取到的溫度,以及芯片寄存器原始信息;

wKgZomb00ZWAAT2KAABOt0tcCdA254.jpg

點擊下載 SCCK33112H6A Demo 固件

5 生態(tài)組件鏈接

數(shù)字溫度傳感器(芯片)(詳情請見奇跡物聯(lián)知識庫)

本文章源自奇跡物聯(lián)開源的物聯(lián)網(wǎng)應用知識庫Cellular IoT Wiki,更多技術(shù)干貨歡迎關(guān)注收藏Wiki:Cellular IoT Wiki 知識庫(https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf)

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Cellular IoT Wiki初心:

在我們長期投身于蜂窩物聯(lián)網(wǎng) ODM/OEM 解決方案的實踐過程中,一直被物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)碎片化與產(chǎn)業(yè)資源碎片化的問題所困擾。從產(chǎn)品定義、芯片選型,到軟硬件研發(fā)和測試,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的碎片化以及產(chǎn)業(yè)資源的碎片化,始終對團隊的產(chǎn)品開發(fā)交付質(zhì)量和效率形成制約。為了減少因物聯(lián)網(wǎng)碎片化而帶來的重復開發(fā)工作,我們著手對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中高頻應用的技術(shù)知識進行沉淀管理,并基于 Bloom OS 搭建了不同平臺的 RTOS 應用生態(tài)。后來我們發(fā)現(xiàn),很多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)團隊都面臨著相似的困擾,于是,我們決定向全體物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開發(fā)者開放奇跡物聯(lián)內(nèi)部沉淀的應用技術(shù)知識庫 Wiki,期望能為更多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)者減輕一些重復造輪子的負擔。

Cellular IoT Wiki沉淀的技術(shù)內(nèi)容方向如下:

wKgaombqoM2AYL2RAAQrZ8e-uz8392.jpg

奇跡物聯(lián)的業(yè)務服務范圍:基于自研的NB-IoT、Cat1、Cat4等物聯(lián)網(wǎng)模組,為客戶物聯(lián)網(wǎng)ODM/OEM解決方案服務。我們的研發(fā)技術(shù)中心在石家莊,PCBA生產(chǎn)基地分布在深圳、石家莊、北京三個工廠,滿足不同區(qū)域&不同量產(chǎn)規(guī)模&不同產(chǎn)品開發(fā)階段的生產(chǎn)制造任務。跟傳統(tǒng)PCBA工廠最大的區(qū)別是我們只服務物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶。

連接我們,和10000+物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者一起 降低技術(shù)和成本門檻

讓蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用更簡單~~

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審核編輯 黃宇

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