生產(chǎn)質(zhì)量管理體系的概念、分類、要求等詳解

一 質(zhì)量管理概念

為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策，計(jì)劃，組織，指揮，協(xié)調(diào)，控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱。

二 質(zhì)量管理分類

1、質(zhì)量保證

對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量要求，提供適當(dāng)信任所必須的全部有計(jì)劃，有系統(tǒng)的活動(dòng)。

為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵問題---提供信任，國際上通行的方法是遵循和采用有權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)，由第三方提供質(zhì)量認(rèn)證。

1993年9月1日開始施行的<<中華人民共和國產(chǎn)品質(zhì)量法>>明確規(guī)定，我國將按照國際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證制度和質(zhì)量體系認(rèn)證制度。無論是產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證還是質(zhì)量體系認(rèn)證，取得認(rèn)證資格都必須具備一個(gè)重要的條件，即企業(yè)要按國際通行的質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn)(ISO 9000)，建立適合本企業(yè)具體情況的質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行。

取得質(zhì)量認(rèn)證資格，對(duì)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的益處主要包括:

(1)提高質(zhì)量管理水平

(2)擴(kuò)大市場(chǎng)以求不斷增加收益。

(3)保護(hù)合法權(quán)益。

(4)免于其他監(jiān)督檢查。

2、質(zhì)量控制

為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)。

質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ)，是對(duì)控制對(duì)象的一個(gè)管理過程所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)。

作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)包括:

(1)確定控制對(duì)象

(2)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn)

(3)制定控制方法

(4)確檢驗(yàn)方法

(5)進(jìn)行檢驗(yàn)

(6)檢討差異

(7)改善

三 SMT質(zhì)量管理

1、原材料方面

本著先入先出的原則，即先發(fā)放離過期時(shí)間最近的原材料

2、生產(chǎn)工藝方面

產(chǎn)品質(zhì)量形成過程中，與質(zhì)量有關(guān)的人，機(jī)，料，法，環(huán)五個(gè)因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的滿意程度。在質(zhì)量管理中處于重要地位

(1)制定工藝方案

(2)驗(yàn)證工序能力

(3)進(jìn)行生產(chǎn)過程的控制

(4)質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證

(5)不合格品的糾正

SMT生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個(gè)關(guān)鍵部位和幾個(gè)監(jiān)控點(diǎn)。

關(guān)鍵部位是：絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流爐。

絲印焊膏的效果會(huì)直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對(duì)于細(xì)間距元件的影響更為顯著。首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好絲印機(jī)的壓力、精度、速度、間隙、位移和補(bǔ)償?shù)雀?a target="_blank">參數(shù)，綜合效果達(dá)到最佳后，穩(wěn)定工藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。

貼片質(zhì)量，特別是高速SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問題，就會(huì)產(chǎn)生極其嚴(yán)重的后果，貼片程序編制要準(zhǔn)確合理，元器件貼放位置、順序、料站排布，路徑安排要盡可能準(zhǔn)確，合理，好的程序會(huì)在提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。在進(jìn)行程序試運(yùn)行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一塊PCB貼裝，并安排專人全數(shù)檢查，我們稱之為一號(hào)機(jī)確認(rèn)，要全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏移量、貼裝元件是否有損傷等項(xiàng)目。檢查合格后，開始投入批量生產(chǎn)。

加強(qiáng)生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋

隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充上料和貼片程序的完善調(diào)整，會(huì)有許多機(jī)會(huì)有可能造成誤差，而產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查和交接班制度，并做到每次換料的自檢互檢，杜絕故障的隱患。同時(shí)要加強(qiáng)SMT系統(tǒng)的質(zhì)量反饋，后道工序發(fā)現(xiàn)的問題及時(shí)反饋到故障機(jī)，及時(shí)處理，減少損失。

3、成品過程工藝

(1) 搬運(yùn)和存儲(chǔ)條件

(2) 組織好售后服務(wù)

(3) 收集信息和質(zhì)量跟蹤

4、測(cè)試工藝定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類型都是影響探測(cè)可靠性的因素。

(1) 精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 0。05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后再分開測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。

(2) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0。4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在2。54mm以上，不要小于1。27mm。

(3) 在測(cè)試面不能放置高度超過6。4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。

(4) 最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周圍1。0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周圍3。2mm以內(nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。

(5) 測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。

(6) 所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。

(7) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。

四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理

1、 為了能夠在最經(jīng)濟(jì)的水平上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進(jìn)行市場(chǎng)研究，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)和服務(wù)，把企業(yè)內(nèi)各部門的研制質(zhì)量，維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動(dòng)成為一個(gè)有效體系。

2、APQP

產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃(是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分)

3、APQP四個(gè)階段內(nèi)容

(1)計(jì)劃和確定項(xiàng)目

(2)過程設(shè)計(jì)和開發(fā)

(3)生產(chǎn)確認(rèn)

(4)反饋評(píng)價(jià)和糾正

4、 工藝文件設(shè)計(jì)

五、具體實(shí)施方法

1、焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

焊接后元器件焊點(diǎn)應(yīng)飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點(diǎn)表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。

（1）矩形片式元件(Chip)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中，焊端周圍應(yīng)被良好潤濕，對(duì)于厚度<1.2mm的元件，其彎月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊點(diǎn)高度(h)最高不能超過元件高度(H)見圖。

（2）翼形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

翼形引腳器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶體管(SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤濕，其彎月面高度(焊料填充高h(yuǎn))等于引腳厚度(H)時(shí)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的1／2。

（3）J形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

J.形引腳器件包括SOJ、PLCC器件。

SOJ、PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤濕，彎月面高度(焊料填充高度H)等于引腳厚度(h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的1／2，

2、SMT檢驗(yàn)

(1) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考{(SJ／T10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、((SJ／T10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》。

(2)檢驗(yàn)時(shí)判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照“優(yōu)良”標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。

(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過程控制來保證，不能靠最終檢驗(yàn)后通過修板、返修來解決。

SMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實(shí)現(xiàn)高直通率首先要從PCB設(shè)計(jì)開始，PCB設(shè)計(jì)必須符合SMT的工藝要求，還要滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計(jì)要求。正式批量投產(chǎn)前必須對(duì)PCB設(shè)計(jì)，以及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)作全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料；

然后把好組裝前(來料)檢驗(yàn)關(guān)，在每一步工藝過程中都要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，用嚴(yán)格的工藝來保證和控制質(zhì)量：最后才是通過工序檢驗(yàn)、表面組裝板檢驗(yàn)糾正并排除故障和問題。

3、具體實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

（1）SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝，設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗(yàn)及其他術(shù)語4個(gè)部分。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。

（2）SJ/T10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子技術(shù)產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)（SMT）時(shí)應(yīng)遵循的基本工藝要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印刷板（PCB）為組裝基板的表面組裝組件（SMA）的設(shè)計(jì)和制造。對(duì)采用陶瓷或其他基板的SMA的設(shè)計(jì)和制造也可參照使用

（3）SJ/T10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)的材料、裝置和方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗(yàn)。

（4）SJ/T10666-1995 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點(diǎn)，進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求和細(xì)則。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定。

（5）SJ/Txxxx-xxxx 焊鉛膏狀焊料

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于表面組裝元器件和電子電路互連的錫鉛膏狀焊料（簡稱焊膏）的分類和命名、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及儲(chǔ)存。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件和電子電路互連的軟釬焊用的各類焊膏。

（6）SJ/T10534-94 波峰焊接技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件波峰焊接的基本技術(shù)要求，工藝參數(shù)及焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子行業(yè)中使用引線孔安裝元件方式的剛性單、雙面印刷板波峰焊接。

（7）SJ/T10565-94 印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于單面板、雙面板及多層印制版的裝聯(lián)。

本標(biāo)準(zhǔn)不適用于表面安裝元器件的裝聯(lián)

（8）SJ/T10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定

（9）SJ/T10667-1995 釬焊、封接的代號(hào)及標(biāo)注方法

（10）SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語

（11）SJ/T10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

（12）SJ/T10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求

（13）SJ/T10xx-xxxx 焊鉛膏壯焊料

（14）SJ/T10534-94 波峰焊接技術(shù)要求

GB是強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn) 、SJ是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T19000-2000質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語

GB/T19001-2000質(zhì)量管理體系要求

GB/T18305-2003/ISO/TS16949質(zhì)量管理體系汽車生產(chǎn)件及相關(guān)維修零件組織應(yīng)用GB/T19001-2000的特別要求

GB/T19000-2000質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語

GB/T19001-2000質(zhì)量管理體系要求

MSA測(cè)量系統(tǒng)參考手冊(cè)

SPC統(tǒng)計(jì)過程控制參考手冊(cè)

FMEA潛在失效模式及后果分析參考手冊(cè)

PPAP生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序

APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃參考手冊(cè)