Smiths Interconnect正式推出高性能Volta系列探針頭，用于晶片級芯片封裝測試

2017年12月6日，英國，倫敦 ——全球領先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更優(yōu)化的晶片級芯片封裝測試探針頭——Volta系列探針頭。

在智能設備飛速前進的時代，應用于其中的集成芯片也越來越受到市場關注。Volta產(chǎn)品用于測試藍牙、電源管理和數(shù)字顯示控制器等一系列的集成芯片，以幫助客戶能確保出廠前的芯片的質(zhì)量、規(guī)格和性能的完好。

Smiths Interconnect一直以來與客戶緊密合作，共同研發(fā)出可用作探針頭的接觸器，取代了懸臂和傳統(tǒng)垂直探針卡技術，運用世界一流的電接觸技術和專利工程材料以實現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。技術創(chuàng)新讓產(chǎn)品在耐用性及性能方面極具競爭力，作為Smiths Interconnect半導體測試系列產(chǎn)品，Volta具備了一系列差異化的優(yōu)勢：

·其獨特的設計保證了極短的信號路徑，實現(xiàn)低而穩(wěn)定的接觸電阻，高電流承載能力，以及更長的使用壽命。

·專利的工程塑料”Peek Rigid”和經(jīng)過機加工的陶瓷材料被用于產(chǎn)品制造，以提升其平面度，從而增加測試平行度。

·獨特的結(jié)構(gòu)設計更易于維護，快速安裝，以及現(xiàn)場維修，從而為用戶降低使用成本。

·最先進的Lid設計實現(xiàn)在任何地方進行單個芯片測試，并且最大程度降低重復測試后芯片損壞的可能性，這樣就可以在晶圓測試前進行芯片研發(fā)。

“半導體封裝行業(yè)正在迅速變革，將功能更多、更復雜的集成電路安裝至更小的芯片中?！盝eff Dick——Smiths Interconnect 全球市場副總裁說道，“這樣的變革將帶來更多的技術挑戰(zhàn)和高昂的封裝成本，這樣的市場環(huán)境將助力晶圓級封裝測試的增長?！?/p>

關于SmithsInterconnect

Smiths Interconnect 是全球領先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商。旗下產(chǎn)品廣泛應用于商用航空、國防、航空航天、醫(yī)療、鐵路、半導體測試、無線通訊以及工業(yè)市場等領域負責連接、保護以及控制等關鍵程序。Smiths Interconnect 集團擁有8個產(chǎn)品品牌，分別是 EMC、RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和Millitech。當在嚴苛的應用環(huán)境中需要高品質(zhì)，高穩(wěn)定性的電氣連接系統(tǒng)解決方案，Smiths Interconnect就代表著非同一般的高性能表現(xiàn)。

Smiths Interconnect隸屬于史密斯集團(Smiths Group)，一家擁有160多年發(fā)展歷史，全球領先的高科技跨國公司。史密斯集團擁有五大核心業(yè)務：健康醫(yī)療、石油化工、探測恐怖威脅與違禁品、通訊與半導體、航空與交通。史密斯集團業(yè)務遍布全球50多個國家，共有22000名員工，史密斯集團是英國倫敦交易所上市公司，也是英國百強集團之一。