聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
天璣9400的CPU部分采用了1+3+4的核心配置，并基于ARM v9.2架構(gòu)打造，為用戶帶來了更加流暢的使用體驗。同時，其GPU部分則配備了12核心的G925，進一步提升了圖形處理能力。
在AI算力方面，天璣9400搭載了聯(lián)發(fā)科第八代NPU 890，具備50Token/s的強大算力，為用戶帶來了更加智能的應用體驗。
據(jù)悉，vivo X200系列手機將作為首發(fā)機型，搭載這款性能卓越的天璣9400芯片，為消費者帶來更加出色的使用體驗。聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的發(fā)布，無疑將為智能手機市場注入新的活力。
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