引領(lǐng)智算中心的冷卻技術(shù)，下一個(gè)風(fēng)口在哪里？

——專訪維諦技術(shù)全球?qū)＜?a target="_blank">Simon Brady與高級(jí)經(jīng)理王超女士

訪談背景：

在數(shù)字化時(shí)代的浪潮中，全球智算市場(chǎng)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為這一變革的基石，正經(jīng)歷著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。特別是在智算中心的算力集群高密散熱和節(jié)能降耗方面的需求，更是對(duì)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)提出了更高要求。在這樣的背景下，我們有幸邀請(qǐng)到維諦技術(shù)（Vertiv）的兩位專家——Simon Brady（Vertiv Global Expert）以及維諦技術(shù)熱管理解決方案部高級(jí)經(jīng)理王超女士，就智算中心冷卻技術(shù)的現(xiàn)狀與未來進(jìn)行了深入探討。

1、全球智算市場(chǎng)及中國智算市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)

Simon Brady在采訪中明確指出，從全球范圍來看，智算市場(chǎng)的發(fā)展呈現(xiàn)出幾個(gè)顯著特點(diǎn)。首先，智算的應(yīng)用場(chǎng)景日益廣泛，不再局限于傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，而是逐步向金融、醫(yī)療、教育等各行各業(yè)擴(kuò)展，如印度的一家銀行通過部署智算中心研究客戶習(xí)慣，顯著提升了服務(wù)質(zhì)量。

其次，全球頭部互聯(lián)網(wǎng)公司如谷歌、亞馬遜等都在積極部署大量智算資源來訓(xùn)練自己的大模型，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求。

王超女士也指出，國內(nèi)的智算發(fā)展同樣迅速。國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)公司和科技企業(yè)紛紛投入巨資建設(shè)智算中心，模型訓(xùn)練，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?？梢哉f，智算正在從頭部客戶向行業(yè)客戶擴(kuò)展，幫助更多企業(yè)優(yōu)化和提升工作效率。

2、AI時(shí)代對(duì)制冷技術(shù)提出的全新挑戰(zhàn)和要求

在AI時(shí)代，智算中心在制冷層面面臨著更高層級(jí)的要求。一旦設(shè)備散熱出現(xiàn)問題，對(duì)數(shù)據(jù)中心將會(huì)造成毀滅性的傷害，未來在智算中心的冷卻技術(shù)的研發(fā)上也提出了越來越高的要求。

針對(duì)未來智算中心建設(shè)的需求，Simon Brady認(rèn)為，在AI時(shí)代，智算中心的制冷需求發(fā)生了顯著變化。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，特別是從CPU向GPU的轉(zhuǎn)變，單個(gè)芯片的功率密度急劇攀升，從最初的300—400W提升到了現(xiàn)在的700—800W，甚至更高。這種高功率密度對(duì)制冷技術(shù)提出了更高要求，需要更高效、更節(jié)能的散熱解決方案。

未來的智算中心冷卻技術(shù)將向液冷方向發(fā)展，液冷技術(shù)能夠直接對(duì)芯片進(jìn)行散熱，大幅提升散熱效率，同時(shí)降低能耗。Simon Brady和王超女士都認(rèn)為：未來，液冷技術(shù)將逐漸成為智算中心制冷的主流方案，特別是在高功率密度的應(yīng)用場(chǎng)景中。

王超女士表示，維諦技術(shù)目前擁有冷板式液冷和浸沒式液冷兩種液冷解決方案，能夠顯著提高數(shù)據(jù)中心的冷卻效率和能源利用效率，以其高熱傳導(dǎo)特性，能夠有效應(yīng)對(duì)高功率密度的散熱需求。

在液冷領(lǐng)域，王超女士指出，維諦技術(shù)更是走在了行業(yè)前列，研發(fā)了多種液冷設(shè)備，包括冷板液冷、浸沒液冷以及背板液冷等，這些設(shè)備能夠更好地匹配AI芯片的散熱需求，冷板液冷可以直接將冷卻液導(dǎo)入芯片表面的微通道冷板中進(jìn)行散熱；浸沒液冷則將整個(gè)服務(wù)器浸泡在冷卻液中，實(shí)現(xiàn)全方位散熱。這些液冷設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中取得了顯著效果，大幅提升了智算中心的散熱效率和能效比。

她進(jìn)一步解釋說，在應(yīng)對(duì)算力集群的高密散熱挑戰(zhàn)方面，維諦技術(shù)擁有一系列創(chuàng)新性的解決方案。在風(fēng)冷領(lǐng)域，我們積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，能夠根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景提供定制化的風(fēng)冷解決方案，同時(shí)，我們也在不斷優(yōu)化和升級(jí)風(fēng)冷技術(shù)，提高散熱效率和能效比。

3、AI快速發(fā)展的背景下，風(fēng)冷和液冷將如何平衡？

在討論風(fēng)冷與液冷技術(shù)的融合時(shí)，Simon Brady表示，即使在液冷時(shí)代，風(fēng)冷技術(shù)仍將發(fā)揮重要作用。風(fēng)冷結(jié)合智能控制是一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，做好控制是做好節(jié)能的前提。在液冷方面，未來單機(jī)柜的功率將進(jìn)一步提升，從當(dāng)前的40kW、100kW，到未來的200kW，甚至更高的密度，液冷技術(shù)將不斷迭代。

王超女士介紹，維諦技術(shù)在液冷領(lǐng)域擁有冷板式液冷、浸沒式液冷和DCD背板類產(chǎn)品，將結(jié)合功率密度和場(chǎng)景，進(jìn)行全面的產(chǎn)品規(guī)劃。目前，國內(nèi)智算發(fā)展仍以風(fēng)冷為主，風(fēng)冷占據(jù)了80%或更高的市場(chǎng)空間。風(fēng)冷技術(shù)的界限在于，如果是遠(yuǎn)端制冷的方式，可以解決單機(jī)柜20kW到25kW的散熱需求，如果單機(jī)柜功率密度進(jìn)一步提升，就需要用到近端制冷的解決方案。

4、2025年的冷卻技術(shù)的發(fā)展方向

談到2025年風(fēng)冷和液冷比例的變化，Simon Brady指出，風(fēng)冷依然是當(dāng)前的主流，但隨著智算的發(fā)展，液冷的比例將會(huì)逐漸上升。他強(qiáng)調(diào)，整個(gè)行業(yè)的變化非常快，液冷已經(jīng)成為全球的行業(yè)熱點(diǎn)。在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，風(fēng)冷仍將是主流解決方案，而AI液冷則是關(guān)鍵方案。因此，液冷的比例不會(huì)迅速達(dá)到50%這樣的比例。

Simon Brady還提到，從技術(shù)的維度來講，無論是在海外還是國內(nèi)部署液冷，技術(shù)都是類似的。最大的差異在于供應(yīng)的維度，海外有條件和全球頭部的芯片廠家做配合，而國內(nèi)的優(yōu)勢(shì)在于供應(yīng)鏈。對(duì)于芯片規(guī)格的理解以及對(duì)細(xì)節(jié)問題的理解，需要和芯片廠家有更緊密地配合，以確保設(shè)備能夠更好地匹配芯片的散熱要求。

在談及中國市場(chǎng)的占有變化趨勢(shì)時(shí)，Simon Brady表示，AI發(fā)展最快的還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，尤其是美國的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，如亞馬遜、谷歌等，他們部署了大量的芯片來訓(xùn)練自己的模型，因此美國的發(fā)展速度非?？?。緊隨其后的是歐洲，而中國的智算發(fā)展增長(zhǎng)速度也達(dá)到了35%甚至更高。盡管通用計(jì)算和傳統(tǒng)計(jì)算的增長(zhǎng)速度是5%到8%，但智算的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超通算和傳統(tǒng)計(jì)算。從業(yè)務(wù)角度看，美國市場(chǎng)的增速比歐洲和中國市場(chǎng)都要快，這得益于美國互聯(lián)網(wǎng)公司能夠優(yōu)先獲取芯片，從而在智算領(lǐng)域發(fā)展更快。

Simon Brady分享了維諦技術(shù)在全球范圍內(nèi)推廣解決方案的經(jīng)驗(yàn)。他指出，維諦技術(shù)與全球頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，提供了大量的風(fēng)險(xiǎn)解決方案。在海外，部分客戶具備冷凍水的冷源，維諦技術(shù)會(huì)結(jié)合這些條件，幫助客戶部署風(fēng)冷和液冷散熱方案。液冷方案的實(shí)施取決于客戶當(dāng)前的基礎(chǔ)設(shè)施條件，維諦技術(shù)會(huì)根據(jù)具體情況制定最適合用戶的方案。在海外，維諦技術(shù)的部署規(guī)模非常龐大，部分客戶單個(gè)項(xiàng)目的規(guī)模甚至達(dá)到了30MW。有些客戶也會(huì)按照每個(gè)模塊3~5MW的規(guī)模進(jìn)行模塊化建設(shè)，再通過疊加模塊形成更大的規(guī)模。

王超女士介紹，單機(jī)柜功率密度達(dá)到100kW時(shí)，一個(gè)非常小的算力微模塊總功率的就可以達(dá)到1MW，數(shù)據(jù)中心部署方案需要同步調(diào)整。未來，單機(jī)柜和單模塊的功率密度將進(jìn)一步提升，維諦技術(shù)也會(huì)緊密結(jié)合智算發(fā)展，從芯片散熱，到機(jī)房?jī)?nèi)部集熱，再到戶外散熱，做好數(shù)據(jù)中心熱管理鏈產(chǎn)品升級(jí)迭代。

通過這次深入的訪談，我們可以看到維諦技術(shù)在智算中心冷卻技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)地位及深遠(yuǎn)的技術(shù)探索。公司的解決方案不僅滿足了高密度散熱的需求，還實(shí)現(xiàn)了能效提升和成本節(jié)約，為數(shù)據(jù)中心的綠色發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，維諦技術(shù)將繼續(xù)引領(lǐng)智算中心冷卻技術(shù)的革新，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。