大聯(lián)大車載芯片技術路演與您相約武漢 與會送好禮！

由大聯(lián)大舉辦的以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的車用技術應用路演活動第五站——武漢站（繼上海、深圳、合肥重慶）即將啟航。

為協(xié)助芯片廠商、服務商等產業(yè)鏈企業(yè)拓展中部市場布局，為中國芯片產業(yè)發(fā)展提供市場化支持。全球領先半導體服務商大聯(lián)大商貿聯(lián)合蓋世汽車在中國舉辦“車載芯片技術路演”，有來自境內外的超過30家頭部芯片公司受邀參與分享，活動將吸引250+企業(yè)代表參與。

10月17日，武漢-光谷皇冠假日酒店，大聯(lián)大整合所有車用產線成果，邀請到汽車電子行業(yè)的嘉賓，從車用三電系統(tǒng)、智能座艙、智能大燈及智能網聯(lián)等方面分享并展示相關方案。期能通過此次活動與國內外主要車廠、OEM商、第一、二階供應商進行交流，提升對市場趨勢認知，同時掌握核心技術價值，激發(fā)更多新賽道商機，共同探討如何在“十五·五”規(guī)劃背景下，推動行業(yè)創(chuàng)新與合作，助力中國汽車產業(yè)在全球市場中更好地“馳騁”。

歡迎業(yè)界小伙伴報名參與，與行業(yè)大咖面對面溝通，同車電領域上下游一起駛向下一個未來！

報名&參會信息

?會議時間地點：

10月17日 (四)835

武漢-光谷皇冠假日酒店