產(chǎn)品拆解 一機(jī)四用?烘吧高速吹風(fēng)筒“憑什么”亮眼?

▲高速風(fēng)筒機(jī)身按鍵與指示燈特寫(xiě)

在烘吧多功能高速風(fēng)筒的筒身有著常規(guī)的兩個(gè)按鍵與指示燈區(qū)域，銀色的按鈕配備太空灰的筒身，既耐看又高級(jí)。機(jī)身第一個(gè)按鍵是開(kāi)關(guān)鍵與功能轉(zhuǎn)換鍵，第二個(gè)按鍵是變換溫度鍵。

開(kāi)關(guān)鍵/功能轉(zhuǎn)換鍵：

1. 長(zhǎng)按開(kāi)關(guān)鍵2秒鐘開(kāi)機(jī)，橙燈亮，風(fēng)機(jī)將連續(xù)定時(shí)工作90分鐘，整機(jī)電功率660W，為中溫度，出風(fēng)口風(fēng)溫約為53℃，適用于干發(fā)和烘干衣物。橙燈亮?xí)r，長(zhǎng)按鍵2秒鐘關(guān)機(jī)。

2. 橙燈亮?xí)r，輕按開(kāi)關(guān)鍵一次，橙燈變藍(lán)燈，電吹風(fēng)將連續(xù)工作20分鐘，整機(jī)功率為400W，為低溫，出風(fēng)口溫度約為43℃，用于低溫干發(fā)和干被暖床。

3. 藍(lán)燈亮?xí)r，再輕按一下開(kāi)關(guān)鍵，藍(lán)燈轉(zhuǎn)換為橙燈以及回到相應(yīng)的工作狀態(tài)和模式。

H鍵：

為高溫鍵。橙燈狀態(tài)下，持續(xù)按住此鍵，橙燈變紅燈，整機(jī)功率為1100W，出風(fēng)口溫度約為70℃，用于高溫干發(fā)，松開(kāi)手后，紅燈轉(zhuǎn)變?yōu)槌葻舨⒒氐较鄳?yīng)的工作模式和狀態(tài)。

▲風(fēng)筒側(cè)面印有型號(hào)信息說(shuō)明

烘吧多功能高速風(fēng)筒基本信息：

產(chǎn)品名稱:多功能高速電吹風(fēng)

產(chǎn)品型號(hào):衣絲晴HB6001

額定功率:1100W

額定電壓:220V

額定頻率:50Hz

制造商：廣州烘吧科技有限公司

【烘吧高速風(fēng)筒拆解】

將風(fēng)筒背面的螺絲擰開(kāi)，其關(guān)鍵元器件為電機(jī)和一塊電路板。

【高速直流無(wú)刷電機(jī)】

▲風(fēng)筒電機(jī)特寫(xiě)圖

廠商：東莞市達(dá)源電機(jī)技術(shù)有限公司

型號(hào)：DY22032517

額定電壓：220-240V

額定輸出功率：120W

額定轉(zhuǎn)速：90000r/min

絕緣等級(jí)：F

工作制度：S2 (短時(shí)工作制：在恒定負(fù)載下按給定的時(shí)間運(yùn)行，該時(shí)間不足以達(dá)到熱穩(wěn)定，隨之即斷能停轉(zhuǎn)足夠時(shí)間，使電機(jī)再度冷卻到與冷卻介質(zhì)溫度之差在2K以內(nèi)。)

【主控電路板正面】

主控電路板正面的主要元器件有一顆MCU，IPM模塊、電源IC、光耦以及相關(guān)電容與電阻。

MCU

該MCU來(lái)自于睿興科技，型號(hào)為RX32S11E6P6，封裝模式為TSSOP28。

RX32S11系列是一款高性能、低功耗、多功能，馬達(dá)專用32 位 Cortex M0 MCU芯片，工作溫度范圍40℃-105℃，工作電壓 2.5-5.5V。

以下為具體參數(shù)：

RX32S11系列采用Arm? Cortex?-M0內(nèi)核，最高運(yùn)行頻率為42Mhz。

同時(shí)特別集成電機(jī)專用協(xié)同處理器，內(nèi)置馬達(dá)專用硬件算法，比純粹軟件運(yùn)算提供更快速的運(yùn)行效能，讓馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)的更順暢更有效率。

芯片整合了內(nèi)部高頻/低頻 RC、可編程增益放大器 PGA、比較器CMP、1Msps 12bit SAR ADC以及1個(gè)電機(jī)專用的16位高級(jí)定時(shí)器與4個(gè)通用16位定時(shí)器，能更好地滿足產(chǎn)品豐富高效的定時(shí)烘干功能，在使用上更節(jié)省布局空間，更節(jié)省成本。

▲截自睿興科技公司官網(wǎng)

MCU在風(fēng)筒中主要作用是智能溫控以及用于BLDC電機(jī)無(wú)感FOC驅(qū)動(dòng)控制。

電源芯片

該電源芯片來(lái)自必易微，型號(hào)為KP3116SG，參考官網(wǎng)KP3116系列，封裝形式為SOP-8。

KP3116 是一款高性能低成本 PWM 控制功率開(kāi)關(guān)，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場(chǎng)合，外圍電路簡(jiǎn)單、器件個(gè)數(shù)少。同時(shí)產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓 MOSFET 可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。

▲截自必易微官網(wǎng)

與傳統(tǒng)的 PWM 控制器不同，KP3116 內(nèi)部無(wú)固定時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)MOSFET，系統(tǒng)開(kāi)關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。

同時(shí)芯片采用了多模式PWM控制技術(shù)，有效簡(jiǎn)化了外圍電路設(shè)計(jì)，提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外，芯片內(nèi)部峰值電流檢測(cè)閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。

KP3116 集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能： VDD 欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、異常過(guò)流保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、過(guò)載保護(hù)和 VDD 過(guò)壓保護(hù)等。

光耦

兩只光耦絲印分別為TD214A V4A11和TD3053 V4A08，用于隔離控制電路和馬達(dá)高壓電路。

IPM模塊

該IPM來(lái)自Tale-Semi(黃桷樹(shù)半導(dǎo)體有限公司)，型號(hào)為TP1EM5004C，封裝形式為SOP-11，是一顆半橋智能功率模塊。

TP1EM500x是一款高集成、高可靠性的三相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)半橋模塊，目前可滿足風(fēng)扇、空氣凈化器、廚房煙機(jī)、高速風(fēng)筒、高壓水泵、空調(diào)內(nèi)風(fēng)機(jī)、高壓吊扇等150W以下的無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景。

應(yīng)用電路(示例)：

▲圖源：黃桷樹(shù)半導(dǎo)體公眾號(hào)

TP1EM500x系列集成了2個(gè)MOS管和1個(gè)半橋高壓柵極驅(qū)動(dòng)電路，具備欠壓保護(hù)和失效保護(hù)功能，部分型號(hào)集成有模塊內(nèi)部溫度檢測(cè)功能、SD/FG功能保護(hù)、內(nèi)置一路低溫漂固定增益放大器，有一個(gè)獨(dú)立的負(fù)直流端，其電流可以分別單獨(dú)檢測(cè)。TP1EM500x系列封裝采用了高絕緣、易導(dǎo)熱和低電磁干擾的設(shè)計(jì)，使其具備開(kāi)關(guān)速度快、功耗低、抗干擾能力強(qiáng)和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。

雙向可控硅

該雙向可控硅型號(hào)為BTB16 800BW，雙向可控硅主要用于發(fā)熱絲溫度的控制，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的風(fēng)溫。

熱敏電阻

NTC熱敏電阻絲印8D-11，用于控制發(fā)熱絲的加熱調(diào)節(jié)。

電容

規(guī)格為400V，47uF的電容，用來(lái)濾波。

安規(guī)電容

【主控電路板背面】

橋式整流器

該橋式整流器型號(hào)為DB307S,用于為BLDC電機(jī)供電。

【負(fù)離子發(fā)生器】

型號(hào)：SZ-D

輸入電壓：180-250V~50/60Hz 1W

輸出電壓：-0.5~-6kV

制造商：佛山市曙哲電器有限公司

以上為全部拆解內(nèi)容，最后放一張拆解全家福。

【烘吧吹風(fēng)筒使用體驗(yàn)】

▲產(chǎn)品正在使用中

▲風(fēng)機(jī)支架與衣?lián)伟惭b后圖示

▲產(chǎn)品應(yīng)用示意圖(截自烘吧科技旗艦店)

烘吧高速吹風(fēng)筒在設(shè)計(jì)上，使用的是圓頭出風(fēng)口以及過(guò)濾網(wǎng)蓋，風(fēng)速均勻，風(fēng)量覆蓋范圍廣。產(chǎn)品配備多重降噪，實(shí)現(xiàn)風(fēng)力大，噪聲小。同時(shí)，設(shè)備重量適中，輕巧美觀。使用起來(lái)非常的方便。

因其和傳統(tǒng)的吹風(fēng)筒的區(qū)別能夠豐富定時(shí)，能夠在完成普通干發(fā)的功能外，還能完成衣物毛巾烘干、快速暖被等其他功能，最重要的是智能控溫技術(shù)對(duì)日常生活中的除螨除濕都有有很好的效果。

毋庸置疑是是時(shí)間和效率的至高結(jié)合體，解放雙手，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用，對(duì)比其他競(jìng)品有明顯的差異化。

【Big-Bit拆解總結(jié)】

▲某品牌高速風(fēng)筒PCB板

▲康夫高速風(fēng)筒PCB板

▲追覓高速風(fēng)筒PCB板

▲烘吧高速風(fēng)筒PCB板

對(duì)于當(dāng)下的高速風(fēng)筒來(lái)說(shuō)，BLDC電機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)成為主流。Big-Bit已經(jīng)拆解過(guò)的以上三個(gè)不同品牌的高速風(fēng)筒，它們都使用了BLDC電機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)高風(fēng)速的功能，前三款的轉(zhuǎn)速都在90000r/min以上，但是對(duì)于電機(jī)的控制和驅(qū)動(dòng)方案，四個(gè)不同品牌的高速風(fēng)筒采用的方案都有所區(qū)別，主要體現(xiàn)在MCU+驅(qū)動(dòng)+MOS的方案選擇上。

從以上表格可以看出，在不同品牌的高速風(fēng)筒中，因?yàn)楣δ茉O(shè)置、產(chǎn)品成本等多種因素的影響，在風(fēng)筒設(shè)計(jì)方案中，尤其針對(duì)IPM模塊的選擇、MCU的選用兩個(gè)方面呈現(xiàn)都存在差異，產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的內(nèi)卷始終在進(jìn)行：

1. IPM模塊多樣化趨勢(shì)：

例如，某白牌選擇了三相全橋IPM，而康夫、追覓則選擇了高壓?jiǎn)蜗郔PM，烘吧則采用了三相半橋IPM。這些不同的選擇反映了各品牌在電機(jī)控制方案上的不同策略。

2. MCU性能各異：

MCU作為風(fēng)筒智能控制的核心，其性能直接影響產(chǎn)品的控制精度、響應(yīng)速度以及功耗。從表格中可以看出，不同品牌的高速風(fēng)筒采用了主頻從24MHz到72MHz不等的MCU。其中，航順芯片、凌鷗創(chuàng)芯、峰岹科技以及睿興科技等品牌的MCU各具特色。如睿興科技的MCU則內(nèi)置馬達(dá)專用硬件算法，比純粹軟件運(yùn)算提供更快速的運(yùn)行效能，讓馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)的更順暢更有效率，能極大程度滿足烘吧豐富功能的運(yùn)行。

3. 高集成度與模塊化設(shè)計(jì)：

無(wú)論是IPM模塊還是MCU，都呈現(xiàn)出高集成度和模塊化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，這和當(dāng)今追求的高性價(jià)比方向。高集成度有助于減少元器件數(shù)量，降低系統(tǒng)復(fù)雜度，提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。模塊化設(shè)計(jì)則便于產(chǎn)品的維護(hù)和升級(jí)，降低了生產(chǎn)成本。

4. 注重電機(jī)控制與保護(hù)：

高速風(fēng)筒的保護(hù)機(jī)制始終收到重視，在電機(jī)控制方面，各品牌都采用了先進(jìn)的控制算法和硬件電路，以實(shí)現(xiàn)精確、穩(wěn)定的電機(jī)控制。同時(shí)仍然會(huì)在過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)等方面傾注心血，以期促進(jìn)產(chǎn)品擁有更穩(wěn)定的性能。

未來(lái)，高速風(fēng)筒的發(fā)展定會(huì)朝著更高效能、更智能化、更高性能、更綠色環(huán)保以及更個(gè)性化的方向穩(wěn)步前進(jìn)，呈現(xiàn)出更加蓬勃的態(tài)勢(shì)。這一趨勢(shì)無(wú)疑將極大提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn)，為人們的生活帶來(lái)更多便捷與舒適。

本期拆解的所有內(nèi)容就到這里結(jié)束啦，我們下期再見(jiàn)。

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審核編輯 黃宇