深度解析PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別
PCB噴錫板的成本相對低一點，因為它只是在焊盤上面PCB噴錫，而鍍錫是包括線路也有錫。
PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。
PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。
2種錫的成分一定是不同的，PCB化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛（絕對不會用純錫的，熔點高）。
化學(xué)錫，也稱沉錫，是對焊盤表面保護(hù)的一種表面處理形式，如同OSP、沉金、沉銀等一樣，主要是對表面銅箔（PAD位）起保護(hù)作用；
鍍錫，是PCB工廠在走二銅工藝時，對線路、孔銅等進(jìn)行蝕刻前保護(hù)的一個過程工藝，在蝕刻后就退掉保護(hù)錫，再轉(zhuǎn)入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進(jìn)行阻焊印刷！所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4307文章
22856瀏覽量
394865 -
噴錫
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
13瀏覽量
9592
原文標(biāo)題：PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別
文章出處：【微信號：circuit-ele，微信公眾號：PCB工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
【轉(zhuǎn)】PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無
發(fā)表于 10-17 22:06
【轉(zhuǎn)】PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無
發(fā)表于 10-29 22:15
PCB水平噴錫及印刷注意事項
水平噴錫 PCB抄板以水平噴錫針對CVL 開孔位置之手指、Pad 進(jìn)行表面處理，先經(jīng)烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊劑(Flux)后
發(fā)表于 09-20 02:29
?1142次閱讀
PCB噴錫的簡單介紹與了解
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。
PCB噴錫的作用及工藝流程介紹
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。
淺談PCB無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛
PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛
pcb噴錫工藝及優(yōu)缺點
我們知道銅長期暴露在空氣中會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，
詳談PCB有鉛錫和無鉛錫的區(qū)別
噴錫和有鉛噴錫作為兩種常見的選項，在環(huán)保性、焊接性能、成本和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在明顯差異。本文從多個維度對這兩種噴
工商網(wǎng)監(jiān)
評論