芯片鍵合-真空熱壓鍵合機使用方法

一、使用前的準備
放置要求
真空熱壓鍵合機應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺上，保證機器處于平穩(wěn)狀態(tài)。同時要放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用，且機器的背面、頂部及兩側(cè)應(yīng)具有30cm以上的間隔空間。
連接與檢查
壓力系統(tǒng)連接：將空氣壓縮機接通電源，氣源輸出段連接熱壓機背面氣缸輸入端。
設(shè)備狀態(tài)檢查：開啟真空熱壓機電源開關(guān)之前確保工作界面上的控制開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路，測試氣缸的運行狀況，把控制氣缸的開關(guān)按下然后再按一下，氣缸能夠上下運動，說明設(shè)備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。還需檢查真空熱壓鍵合機，真空泵和空氣壓縮機的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個部分的閥門和開關(guān)。
二、設(shè)備操作步驟
放置芯片
將需要鍵合的芯片放在工作平臺(或相應(yīng)治具)中間位置，調(diào)整氣缸運行的行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機內(nèi)部的空氣。
確定壓力
把氣缸控制開關(guān)按下，確定芯片上受壓的壓力。
溫度設(shè)定
調(diào)節(jié)上、下板調(diào)溫旋鈕到所需的溫度。
開始鍵合
將上、下板溫度控制的開關(guān)按下，開始對芯片進行加熱鍵合。
鍵合結(jié)束操作
熱壓鍵合結(jié)束，關(guān)閉上、下板溫控開關(guān)，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。待溫度自然冷卻至工藝參數(shù)后，放入空氣，使內(nèi)外壓強平衡。打開艙門，氣動風冷模式，加快冷卻速度。待溫度降至50度以下后，按起氣缸按鈕，氣缸抬起，完成鍵合。
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審核編輯 黃宇