vivo X6 Plus完全拆解 超強(qiáng)音效芯片

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去年11月底，vivo正式發(fā)布了新一代X系列手機(jī)“X6/X6 Plus”，外觀設(shè)計(jì)上偏向輕薄、注重美感，硬件配置上4GB內(nèi)存以及指紋識別的加入，讓X6 Plus的暢快體驗(yàn)更上一層。今天我們帶領(lǐng)大家來看看vivo X6 Plus 的內(nèi)心，對其進(jìn)行全面的拆解。

去年11月底，vivo正式發(fā)布了新一代X系列手機(jī)“X6/X6 Plus”，外觀設(shè)計(jì)上偏向輕薄、注重美感，硬件配置上4GB內(nèi)存以及指紋識別的加入，讓X6 Plus的暢快體驗(yàn)更上一層。今天我們帶領(lǐng)大家來看看vivo X6 Plus 的內(nèi)心，對其進(jìn)行全面的拆解。

今天拆解的是vivo X6 Plus粉色版，型號為X6 Plus D，4GB+64GB存儲組合。

拆機(jī)前先將機(jī)器電源關(guān)閉，取出SIM卡槽

拆機(jī)所需要的工具，有六角、梅花兩種螺絲刀頭，鑷子、吸盤、撬棒等

機(jī)身底部有兩顆六角特種螺絲，需要使用六角螺絲刀頭才能取下

機(jī)身底部有兩顆六角特種螺絲，需要使用六角螺絲刀頭才能取下

取下螺絲之后，將金屬后蓋小心取下，要注意的是這里采用卡扣連接，非常緊密，操作時(shí)候務(wù)必小心，可以配合吸盤進(jìn)行

打開后蓋，可以發(fā)現(xiàn)X6 Plus采用一體化金屬機(jī)身，天線部分采用注塑方式

后蓋上的按壓式指紋識別模組采用金屬觸點(diǎn)連接，比較方便后蓋的拆卸

值得稱贊的是，主板上BtB（board to board）板對板連接器都有金屬固定板固定，保證了連接的穩(wěn)固性

vivo X6 Plus采用了容量為3000mAh的聚合物鋰電池，支持快速充電技術(shù)

主板的固定采用了均布的六顆螺絲釘，非常的牢固

主板采用矩形布板，元器件布局規(guī)整，背面覆蓋了大面積的石墨散熱貼

打開連接排線，即可輕松取下兩枚攝像頭，前后置分別為800、1300萬像素的鏡頭

底部副板的固定螺絲數(shù)量也較多，多達(dá)九顆，非常穩(wěn)固

主板的正、反面主要元器件均采用了金屬屏蔽罩，避免了各元件工作時(shí)的互相干擾，保證了整機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行

屏蔽罩采用點(diǎn)焊方式與主板連接，非常牢固，即使使用熱風(fēng)槍也很難不影響到主板上的其他元件

為了更詳細(xì)的了解X6 Plus 的內(nèi)心，我們采用暴力拆解方式艱難的去掉了所有屏蔽罩

主板背面的主要元器件布局合理，做工精細(xì)，尤其是來自ESS的9028Q2M DAC芯片、ES9603Q運(yùn)放芯片，均是ESS最新的旗艦級芯片，在音質(zhì)的投入上，vivo可真是下了大本錢了

主板背面的主要元器件布局合理，做工精細(xì)，尤其是來自ESS的9028Q2M DAC芯片、ES9603Q運(yùn)放芯片，均是ESS最新的旗艦級芯片，在音質(zhì)的投入上，vivo可真是下了大本錢了

主板正面上的主要元件上布有大面積的散熱銅箔，保證了運(yùn)行時(shí)熱量的及時(shí)排出

打開屏蔽罩之后，可以發(fā)現(xiàn)處理器上還涂有散熱硅脂，進(jìn)一步增加了導(dǎo)熱的效率

主板背面分布著閃存、處理器、射頻等主要器件，布局也非常規(guī)整

好了，本期的拆解就到這里。通過拆解，我們發(fā)現(xiàn)vivo X6 Plus 的一體化金屬機(jī)身做工精細(xì)，主板布局合理，主要器件均有屏蔽罩，保障了穩(wěn)定工作。頂級的ESS9028、ES9603Q運(yùn)放芯片、及雅馬哈YSS205X芯片的加入保證了該機(jī)出色的HiFi級音質(zhì)。 另外，該機(jī)的拆解難度較高，拆解過程需要十分小心，許多操作不可逆，較難復(fù)原。

上一組圖