晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn),第四季可望再爭(zhēng)取到超微(AMD)中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單,并在明年放量投片。外資圈指出,臺(tái)積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬(wàn)片,較今年增加3倍。
臺(tái)積電今(21)日將舉行2018年***技術(shù)論壇,預(yù)期將說(shuō)明7納米量產(chǎn)進(jìn)度及5納米研發(fā)成果。近期因?yàn)?a href="http://srfitnesspt.com/tags/比特幣/" target="_blank">比特幣價(jià)格持續(xù)破底,法人認(rèn)為將影響臺(tái)積電下半年加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片(ASIC)接單,因此對(duì)第三季營(yíng)運(yùn)預(yù)估及看法趨于保守,部份法人亦預(yù)估臺(tái)積電全年以美元計(jì)價(jià)營(yíng)收恐難達(dá)成年成長(zhǎng)約1成的目標(biāo)。
臺(tái)積電是否對(duì)加密貨幣相關(guān)市場(chǎng)提出說(shuō)明及看法,亦成為今日技術(shù)論壇的另一重要焦點(diǎn)。
臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)的7納米制程、是今年下半年?duì)I運(yùn)重點(diǎn),根據(jù)臺(tái)積電日前在美國(guó)技術(shù)論壇的說(shuō)明,今年將會(huì)有超過(guò)50個(gè)芯片完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)。該制程與2個(gè)世代前的制程(16FF+)相較,速度可以提升35%。至于采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7+納米可以讓功耗再降低10%,預(yù)期明年將進(jìn)入量產(chǎn)。
法人指出,臺(tái)積電7納米目前仍領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè),所以接單情況優(yōu)于預(yù)期,除了市場(chǎng)普遍知悉的蘋(píng)果A12應(yīng)用處理器訂單,還拿下了包括賽靈思(Xilinx)可程式邏輯閘陣列(FPGA)、海思手機(jī)芯片及網(wǎng)絡(luò)處理器、超微繪圖芯片等訂單。因此在臺(tái)積電預(yù)期中,7納米在第四季營(yíng)收占比可達(dá)20%(或占全年?duì)I收10%)的目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。
此外,外資圈近日傳出,臺(tái)積電第四季可望爭(zhēng)取到高通手機(jī)芯片及超微中央處理器的7納米代工訂單,應(yīng)可順利在第四季開(kāi)始生產(chǎn),明年逐季放量投片。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),明年將是10納米、7納米全線滿載投片的一年,全年總產(chǎn)能可望上看110萬(wàn)片,較今年增加約3倍。
至于在5納米制程方面,臺(tái)積電研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期,明年上半年可望展開(kāi)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),手機(jī)芯片及高效能運(yùn)算(HPC)芯片是兩大主軸,臺(tái)積電專(zhuān)為5納米打造的Fab 18已經(jīng)動(dòng)土興建,預(yù)計(jì)2020年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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