從“芯”出發(fā)的移動終端未來趨勢高峰論壇

1月23日下午，由IFAA、ICPARK、IC咖啡聯(lián)手舉辦的“移動終端的2018，從'芯'出發(fā)”—從芯片創(chuàng)新看移動終端未來趨勢高峰論壇，在中關(guān)村集成電路設(shè)計園圓滿落幕。螞蟻金服、高通、恩智浦、小米、一砂等行業(yè)領(lǐng)袖大咖出席了本次論壇，共同探討行業(yè)最新資訊與未來發(fā)展。

此次論壇上，中關(guān)村集成電路設(shè)計園副總經(jīng)理周瑞、IC咖啡總經(jīng)理張彤煒進(jìn)行致辭。在致辭中，園區(qū)周總對前來參加活動的嘉賓表示感謝并對園區(qū)作出介紹，目前園區(qū)已經(jīng)吸引了包括兆易創(chuàng)新、兆芯、文安智能在內(nèi)的數(shù)十家龍頭企業(yè)進(jìn)駐。未來園區(qū)年產(chǎn)值將超300億元，全面帶動社會和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)的騰飛助力升級。

終端側(cè)的智能無處不在

人工智能進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)后，手機(jī)在認(rèn)知、學(xué)習(xí)、思考能力上都有著突破性的提升，同時也給芯片設(shè)計提出了更高的要求。在本次論壇上，針對邊緣計算AI及終端安全，高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)劉學(xué)徽表示，終端側(cè)的智能至關(guān)重要，現(xiàn)在僅有不到1%的軟件開發(fā)者將認(rèn)知功能集成到他們的應(yīng)用中，而IDC預(yù)計到2018年，這個百分比會超過50%。未來，智能手機(jī)正成為最普遍的人工智能（AI）平臺，預(yù)計2018-2021年智能手機(jī)累積出貨量將超過85億。

從芯片安全看手機(jī)新應(yīng)用

隨著NFC手機(jī)錢包越來越受歡迎，以及“支付”市場的數(shù)以月計的增加，NFC除了用戶在移動支付、移動辦公、移動娛樂等方面的應(yīng)用，同時新領(lǐng)域的需求與日俱增。恩智浦移動安全支付產(chǎn)品線資深專家程恒表示，在移動安全支付產(chǎn)品創(chuàng)新方面，恩智浦正在推出可穿戴NFC付款過境，目前NFC已經(jīng)貼近所有主要品牌的可穿戴設(shè)備，具有支付和轉(zhuǎn)接的便利性和安全性。

移動支付改變生活

2013年9月5日小米發(fā)布國內(nèi)首家全線旗艦級標(biāo)配 NFC 芯片。在移動支付方面，小米支付高度重視保護(hù)用戶隱私，不斷創(chuàng)新尋求突破。小米支付創(chuàng)新事業(yè)部商務(wù)總監(jiān)陳宗強(qiáng)介紹，全功能NFC支持了讀寫模式、寫卡模式、卡模擬模式以及P2P模式，用戶可以使用小米5的NFC實現(xiàn)刷公交卡、 為公交卡充值、綁定銀行卡、手機(jī)刷卡消費、連接NFC硬件設(shè)備等全面功能。目前，小米支付與超過57家銀行合作，超過11%用戶開通過Mi Pay，此外，在公交創(chuàng)新方面，小米首次推出支持深圳通移卡退資功能，上海、廣州、北京等城市陸續(xù)開放中，近25%用戶已開通小米公交服務(wù)。

IFAA為身份認(rèn)證保駕護(hù)航

螞蟻金服高級安全專家 IFAA聯(lián)盟副秘書長黃冕介紹，互聯(lián)網(wǎng)金融身份認(rèn)證聯(lián)盟目前已經(jīng)擁有各類會員136家(截至2017年9月),覆蓋了國內(nèi)外絕大部分的主流手機(jī)終端生產(chǎn)商如：華為、Oppo、Vivo、小米、三星、魅族、中興、聯(lián)想、金立、錘子等36個手機(jī)品牌。芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Intel、展訊、ARM等，以及各類傳感器廠商、安全操作系統(tǒng)提供商、標(biāo)準(zhǔn)組織、測試認(rèn)證檢測機(jī)構(gòu)。未來，希望通過聯(lián)盟規(guī)范產(chǎn)業(yè)上下游信息技術(shù)安全合規(guī)，通過聯(lián)合創(chuàng)新的方式為用戶提供安全、便捷的身份認(rèn)證方式。

從芯片創(chuàng)新看移動終端未來趨勢

在對移動終端行業(yè)進(jìn)行分析把脈之后，行業(yè)領(lǐng)袖大咖們的見解各有千秋，總體上來說，作為目前最具吸引力的手機(jī)芯片，在提供更好性能的同時，在核心技術(shù)上的創(chuàng)新對于整個智能芯片的行業(yè)都具有非凡的意義。

隨著科技的不斷創(chuàng)新，人工智能、手機(jī)支付、生物識別、無線充電、到最近流行的全面屏手機(jī)，未來類似的技術(shù)會越來越多，一場移動終端革新之風(fēng)，愈演愈烈。本次高峰論壇的成功舉辦，讓關(guān)注移動終端行業(yè)的精英們從芯片創(chuàng)新角度了解到其巨大的市場空間以及發(fā)展趨勢。