芯昇科技參加IMT-2020(5G）推進組5G NTN工作組第四次會議

近日，IMT-2020(5G）推進組5G NTN工作組第四次會議在北京北郵科技大廈召開，會議主要討論了NTN技術研究和試驗驗證的課題進展，并同期舉辦了手機直連衛(wèi)星技術研討。芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）受邀參會，技術專家代表孫慧瑛參與分享研究進展和成果。

會上，孫慧瑛分析了窄帶衛(wèi)星通信（IoT-NTN）芯片研發(fā)的挑戰(zhàn)，提出IoT NTN的語音業(yè)務創(chuàng)新方案。孫慧瑛表示，當前，中移芯昇已成功搭建IoT NTN全鏈路仿真平臺，并建立了衛(wèi)星信道模型和鏈路預算模型。同時中移芯昇已開啟研發(fā)IoT NTN的語音業(yè)務，與VIVO（維沃移動通信有限公司）共同探索并成功演示了全球領先的IoT-NTN低碼率語音電話技術，這是物聯(lián)網(wǎng)通信領域的一次重大突破。

在vivo實驗室打通NTN語音電話

中移芯昇一直以來都致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片內(nèi)核的國產(chǎn)化，并專注于RISC-V架構的技術突破。2024年，中移芯昇推出首款IoT NTN芯片CM6620N，具備高性能、低成本、超低功耗的特性，在射頻、算法、軟件、硬件等方面實現(xiàn)了多項增強功能，克服了衛(wèi)星網(wǎng)絡在時延、頻移、信號衰減等方面的挑戰(zhàn)。目前，CM6620N芯片已參與多家基站和信道模擬器的兼容性測試、儀表功能測試和衛(wèi)星在軌測試。

隨著3GPP Release18標準的凍結，空天地一體化網(wǎng)絡躍然成為行業(yè)演進的新風向標，引領著物聯(lián)網(wǎng)領域的前行步伐。在此浪潮之下，中移芯昇將繼續(xù)深化與業(yè)界同仁的合作，協(xié)力推進IoT-NTN技術的革新與實踐，共同繪就通信芯片領域的嶄新藍圖。