適用于低功耗和無線通信距離要求較高應(yīng)用的智能通信模組-RF-SM-1077B1

工采網(wǎng)代理的智能通信模塊 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模塊，其芯片CC1310內(nèi)置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0雙核處理器，主MCU ARM Cortex-M3的高性能能更快地處理應(yīng)用層的事件，而ARM Cortex-M0能夠較大化地節(jié)省功耗去處理無線數(shù)據(jù)的傳輸，并且CC1310也是第一個同時具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G無線通信的MCU。

智能通信模塊 - RF-SM-1077B1

此模塊的設(shè)計目的是處理低功耗和無線通信距離要求較高的應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于有此需求的各種電子設(shè)備，如儀器儀表、物流跟蹤、健康醫(yī)療、樓宇自動化、運動計量、汽車電子、休閑玩具、農(nóng)監(jiān)測等方向。用戶可借此模塊以較短的開發(fā)周期整合現(xiàn)有方案或產(chǎn)品，以較快的速度占領(lǐng)市場，同時為企業(yè)的發(fā)展注入嶄新的技術(shù)力量。

RF-SM-1077B1模塊支持868MHz、915MHz段，需要支持433MHz、470MHz頻段的可使用RF-SM-1077B2模塊。

推薦使用直流穩(wěn)壓電源對模塊進(jìn)行供電，電源紋波系數(shù)盡量小，模塊需可靠接地；請注意電源正負(fù)極的正確連接，如反接可能會導(dǎo)致模塊永久性損壞。

請檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過較大值會造成模塊永久性損壞；請檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動。

在針對模塊設(shè)計供電電路時，往往推薦保留30%以上余量，有利于整機(jī)長期穩(wěn)定地工作；模塊應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分。

智能通信模組 - RF-SM-1077B1的特性：

工作電壓：1.8 ~ 3.8 V，推薦為 3. 3 V

工作頻段：868 MHz, 915 MHz

較大發(fā)射功率：+14 dBm

接收靈敏度：-124.0 dBm (@long range mode) -110.0 dBm (@50 kpbs)

RAM：20KB

FLASH：128KB

GPIO數(shù)量：30個

晶振頻率：24 MHz，32.768 KHz

封裝方式：SMT（郵票半孔）

工作溫度：- 40℃ ～ + 85℃

儲存溫度：- 40℃ ～ + 125℃

在國產(chǎn)智能通信模組領(lǐng)域，工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)智能通信模組便是其中的佼佼者。了解更多關(guān)于國產(chǎn)智能通信模組的技術(shù)應(yīng)用，請登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進(jìn)行咨詢。

審核編輯 黃宇