華為P10拆解評測：內部采用三段式設計

華為在3月24號正式發(fā)布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus，像是繼承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升級版， 它們都搭載了旗艦麒麟960處理器，而相機方面，P10 Plus后置更高端的徠卡Summarit鏡頭（P10則依然為Summilux級別），而前置方面兩者都采用了徠卡的鏡頭 。

今天，我們?yōu)榇蠹規(guī)鞵10的拆解。

值得一提的是，華為P10、P10 Plus均擁有鉆雕藍、鉆雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木綠六中配色，其中鉆雕金、鉆雕藍版本機身采用鉆雕工藝，其余均采用了磨砂工藝。

另外，這次P10家族配色中的“草木綠”和“鉆雕藍”是華為與世界權威色彩機構PANTONE跨界合作的結果，為P10整個系列注入了時尚的基因。“草木綠”配色也是PANTONE色彩機構2017年的流行色。

詳細拆解部分

依然先把SIM卡槽取出，再卸下機身底部的梅花螺絲，最后借助吸盤從機身下半部分吸起屏幕，這類手機的拆解方法基本一致。

注意音量、電源按鍵的FPC，接口在主板側。按鍵不直接放在主板上還是有點講究的，因為金屬機身遭遇不慎的話可能會變形，而變形后主板與按鍵（鍵帽）之間容易出現(xiàn)錯位從而影響按鍵手感/功能，因此把按鍵整合在后殼上，再用FPC連接主板，怎么摔按鍵也能按。

分離中框（含主板電池等等）與金屬后殼，可以看到后殼內部滿滿的CNC刀路，而華為P10則采用常見的三段式設計，主板與副板之間采用BTB進行連接。