中國手機廠商向高通采購至少20億美元的射頻前端部件，并在2019年推出5G商用終端

1月25日，高通在北京舉辦 “Qualcomm中國技術(shù)與合作峰會”。本次大會有兩大亮點值得關(guān)注：

?OPPO、Vivo、小米、聯(lián)想等中國手機廠商與高通結(jié)盟，將在未來三年內(nèi)向高通采購至少20億美元的射頻前端部件。

?高通發(fā)布“5G領(lǐng)航計劃”(5G Pioneer)，宣布預計最早將于2019年推出5G商用終端。

20億美元射頻前端大單背后，是難啃的骨頭，也是一塊肥肉

所謂射頻前端（RFFE：Radio Frequency Front End），位于Transceiver和天線之間，包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關(guān)等，其性能直接影響手機信號強度、通話質(zhì)量、連接可靠性、連接速度和功耗等。

最早的手機射頻前端非常簡單，一根天線連接一個雙工器、功率放大器和低噪聲放大器就搞定。但隨著手機支持的頻段越來越多，每一個頻段都需要獨立的雙工器、功率放大器和低噪聲放大器，導致了射頻前端越來越復雜，在集成難度、成本和性能上均面臨越來越大的挑戰(zhàn)。

比如，一部手機若支持20個頻段，就需要20個雙工器（40個濾波器），如果這部手機支持4*4MIMO，也就是配置4根天線，濾波器的數(shù)量可達160個。

進入5G時代，早期5G部署采用與4G混合組網(wǎng)的方式，新引入的5G頻段、載波聚合和MIMO技術(shù)等均意味著需要更多的濾波器，要想在智能手機狹小的空間里實現(xiàn)高性能、低成本射頻功能，同時支持更強的5G網(wǎng)絡(luò)性能，射頻前端技術(shù)面臨著更加嚴峻的挑戰(zhàn)。

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在演講中指出，未來5G與4G多網(wǎng)絡(luò)并存，頻段的多樣性達到了前所未有的水平，這需要重新設(shè)計系統(tǒng)，以實現(xiàn)更強的終端性能和更低的成本。

這需要創(chuàng)新射頻前端解決方案。

為此，高通在多年堅持于射頻前端研發(fā)和創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，打造出從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）的射頻前端解決方案，從而幫助廠商快速規(guī)模化推出5G終端。

如前所述，5G技術(shù)特性將直接推動射頻前端器件需求量上漲，而萬物互聯(lián)時代對射頻前端部件的需求更是不可估量，據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)預測，僅移動終端中射頻前端芯片的市場規(guī)模，將會從2015年的119.4億美元增長至2020年的212億美元，年復合增長率達到15.4%。

2019年推出5G商用終端，但不止于此

此次大會上，高通發(fā)起5G領(lǐng)航計劃，通過該計劃，希望為手機廠商們提供5G商用終端所需的平臺，攜手于2019年推出5G商用終端。

高通希望2019年能推出5G商用終端，已經(jīng)發(fā)布的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能支持2019年最早上市的5G智能手機，并已聯(lián)合多廠家和運營商完成基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通測試，以加速5G商用落地。

但這只是5G之路上的一個開端，未來還有更多值得期待。

阿蒙表示，5G是引領(lǐng)行業(yè)的又一次巨大變革，它將實現(xiàn)萬物互聯(lián)，高速率、低時延的5G網(wǎng)絡(luò)將實現(xiàn)終端與云端的無限連接，除了將徹底改變?nèi)藗兘涣骰臃绞酵猓€將支持自動駕駛和遠程醫(yī)療等新服務。

Qualcomm未來三十年的使命，不僅包括通過技術(shù)改變?nèi)伺c人交流的方式、與云端溝通的方式，與周圍事物的連接，還包括利用智能手機的演進技術(shù)連接并造福萬事萬物，實現(xiàn)海量連接并將智能帶到物聯(lián)網(wǎng)。

此外，在本次大會上，OPPO、Vivo、小米、聯(lián)想和中興的高官們紛紛就“博通收購高通案”發(fā)表自己的看法，均表態(tài)力挺高通。