詳細(xì)解讀高密度IC載板

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一.前言

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示，在中間芯板的兩面多次壓合增層制成，其作用是為芯片提供電氣連接和機(jī)械支撐。一個(gè)完整的芯片系統(tǒng)通常由裸芯片(即晶圓片)和封裝體組成，而封裝體包括封裝基板、固封材料和引線等部分。封裝基板作為核心部分，連接裸芯片與外部電路，確保電信號(hào)的傳輸與散熱效果。同時(shí)，IC載板還具備抗高溫、高頻性能，能夠支撐未來(lái)更多電子器件的高速運(yùn)算與數(shù)據(jù)處理需求。

有機(jī)IC載板的起源可以追溯到集成電路(IC)封裝技術(shù)的發(fā)展早期。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速進(jìn)步，芯片的集成度和性能需求不斷提高，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)如陶瓷和金屬基板逐漸無(wú)法滿足更高密度、低成本和輕量化的要求。

20世紀(jì)70年代，電子設(shè)備的需求開始呈現(xiàn)小型化、低成本和高性能的發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)了有機(jī)封裝材料的應(yīng)用。在這個(gè)階段，陶瓷和金屬基板，它們雖然具備良好的熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，但加工成本高且材料本身較重，不利于小型化和大規(guī)模生產(chǎn)，而有機(jī)材料(如環(huán)氧樹脂)具備重量輕、易于加工和低成本的優(yōu)勢(shì)，成為一個(gè)理想的替代選擇。有機(jī)IC載板最初是從印刷電路板(PCB)技術(shù)中發(fā)展而來(lái)，借鑒了PCB中常用的有機(jī)材料，如FR-4和聚酰亞胺(PI)等。

有機(jī)IC載板在20世紀(jì)90年代開始廣泛應(yīng)用，這是因?yàn)殡S著消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)集成電路封裝的需求從低端產(chǎn)品擴(kuò)展到高性能計(jì)算和通信領(lǐng)域。有機(jī)基板的優(yōu)點(diǎn)不僅體現(xiàn)在材料成本上，還在于其適應(yīng)性強(qiáng)、可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)，適用于各種先進(jìn)封裝技術(shù)如BGA(球柵陣列封裝)和CSP(芯片尺寸封裝)。

與常規(guī)PCB板相比，有機(jī)IC載板的線寬和線距更為精細(xì)，板子的尺寸也更小，這使得它能夠滿足主流芯片的嚴(yán)苛要求。在線寬/線距達(dá)到50μm/50μm時(shí)，常規(guī)PCB已經(jīng)屬于高端產(chǎn)品，而在封裝基板制造領(lǐng)域，30μm/30μm以內(nèi)的線寬/線距已屬于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。這種更精密的設(shè)計(jì)滿足了現(xiàn)代高性能芯片對(duì)于體積小、信號(hào)傳輸效率高的需求。

隨著技術(shù)朝著高密度和高精度方向發(fā)展，封裝基板在PCB市場(chǎng)中的占比逐步提升。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)顯示，2000年封裝基板在PCB市場(chǎng)中的占比為8.43%，到2020年這一比例已增長(zhǎng)至15.68%。預(yù)計(jì)到2026年，封裝基板在PCB市場(chǎng)的占比將進(jìn)一步上升至21.11%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映出封裝基板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的重要性，特別是在高性能計(jì)算、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和其他先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域，封裝基板已成為核心基礎(chǔ)材料。

二.材料選擇

1. 芯板材料—BT樹脂

“BT”樹脂是由日本三菱瓦斯化學(xué)公司開發(fā)的一種具有特殊性能的樹脂材料，其名稱來(lái)源于該公司推出的化學(xué)商品名。BT樹脂由雙馬來(lái)酰亞胺(Bismaleimide，簡(jiǎn)稱BMI)和氰酸酯(Cyanate Ester，簡(jiǎn)稱CE)樹脂通過(guò)合成反應(yīng)制備而成，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能[1]。這種材料的開發(fā)始于1972年，當(dāng)時(shí)三菱瓦斯化學(xué)公司就著手研究如何將BT樹脂應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。到1977年，BT板首次成功應(yīng)用于芯片封裝，標(biāo)志著其作為高性能封裝材料的潛力得到了初步驗(yàn)證。

在隨后的幾十年中，三菱瓦斯化學(xué)公司持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)BT樹脂的性能，特別是針對(duì)電子封裝和高頻應(yīng)用的需求。通過(guò)對(duì)基礎(chǔ)BT樹脂的不斷改性，該公司開發(fā)出了多種不同類型的BT樹脂材料，以滿足電子產(chǎn)品性能日益復(fù)雜的需求。到20世紀(jì)90年代末，三菱瓦斯化學(xué)已推出十幾種不同品類的BT樹脂產(chǎn)品，覆蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

在日本、美國(guó)、歐洲等地區(qū)，BT樹脂在高性能、高頻電路用PCB的制造中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。尤其是在過(guò)去兩三年里，它已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)迅速崛起的高密度互連(HDI)技術(shù)中積層多層板(Build-Up Multilayer, BUM)和封裝用基板的重要材料之一。BT樹脂憑借其出色的電氣性能、低損耗和高穩(wěn)定性，特別適用于需要精密互連和高頻傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)了這些先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，并成為電子行業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)材料。

2. 增層材料—BT樹脂

ABF膠膜(Ajinomoto Build-up Film)的起源可以追溯到20世紀(jì)90年代，由日本味之素公司開發(fā)，最初是為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)日益復(fù)雜的需求而誕生的。隨著芯片集成度的提高，傳統(tǒng)的PCB材料難以滿足高密度互連(HDI)和微型化封裝的要求。為解決這一問(wèn)題，味之素利用其在化工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)出了一種專門用于IC載板制造的增層膠膜材料——ABF膠膜。

ABF材料的開發(fā)標(biāo)志著半導(dǎo)體封裝材料的一次重要技術(shù)突破。它不僅滿足了更精細(xì)、更密集的電路互連需求，還具備良好的電氣性能和熱穩(wěn)定性，適用于高速、高頻信號(hào)的傳輸環(huán)境。這一材料的推出推動(dòng)了積層多層板(BUM)和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，并迅速在全球半導(dǎo)體制造行業(yè)中獲得廣泛應(yīng)用，成為IC封裝中的關(guān)鍵材料之一。

這種膠膜材料通常被應(yīng)用于IC載板的增層工藝中，通過(guò)半加成法(SAP)或改良半加成法(mSAP)將其壓合在芯板上，形成精細(xì)的導(dǎo)線圖形，支持更密集的互連布局。隨著芯片封裝的復(fù)雜性不斷增加，ABF材料在滿足高密度和高性能需求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，已成為現(xiàn)代高端封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)材料之一。

三.工藝制備(增層SAP)介紹

有機(jī)IC載板是一種采用半加成法(SAP)工藝的封裝基板，通過(guò)在增層膠膜上構(gòu)建電子線路。增層膠膜的一個(gè)顯著特點(diǎn)是其不含玻纖成分，這種設(shè)計(jì)使得它在制造高精細(xì)度電子線路方面表現(xiàn)優(yōu)異。由于沒(méi)有玻纖的干擾，增層膠膜能夠更好地適應(yīng)微小電路結(jié)構(gòu)的需求，確保信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院鸵恢滦浴?/p>

此外，增層膠膜封裝基板的另一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)在于其疊層技術(shù)的應(yīng)用。這種技術(shù)使得制造多層線路板成為可能，從而在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度互連，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高性能的要求。通過(guò)精確的層疊設(shè)計(jì)，增層膠膜可以支持多層電路的集成，極大地提升了電路板的功能密度和性能[2]。

通過(guò)這些技術(shù)和工藝的結(jié)合，有機(jī)IC載板在高端封裝領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的支持。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，有機(jī)IC載板的應(yīng)用前景將更加廣泛，成為推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

加工流程的核心包括多個(gè)關(guān)鍵步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，以確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。

真空壓合：首先，將增層膠膜與芯板進(jìn)行真空壓合。此步驟需要在特定的溫度和壓力下進(jìn)行，以確保兩者的緊密結(jié)合。通常會(huì)使用熱壓機(jī)，在精確控制的條件下使增層膠膜與芯板充分融合，形成穩(wěn)定的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。良好的層壓質(zhì)量對(duì)后續(xù)工藝的成功至關(guān)重要。

激光鉆孔：緊接著，通過(guò)激光鉆孔技術(shù)形成微孔。此過(guò)程利用高能激光束精確打孔，能夠在不損傷材料的情況下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的孔徑。關(guān)鍵在于激光的焦點(diǎn)控制和移動(dòng)速度，確保孔的直徑和位置精確，且孔壁光滑，為后續(xù)的化學(xué)處理打下良好基礎(chǔ)。

除膠渣：鉆孔后，進(jìn)行除膠渣，以清潔孔壁。這一步驟通常使用化學(xué)溶劑或超聲波清洗，確保孔內(nèi)無(wú)任何殘留物。殘留物不僅會(huì)影響導(dǎo)電性，還可能導(dǎo)致電路缺陷，因此徹底清潔至關(guān)重要。

種子層形成：接下來(lái)，通過(guò)化學(xué)鍍銅或?yàn)R射技術(shù)形成導(dǎo)電的種子層。這個(gè)過(guò)程要求對(duì)化學(xué)藥水的濃度、溫度和反應(yīng)時(shí)間進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，以實(shí)現(xiàn)均勻的鍍層厚度。種子層的質(zhì)量直接影響后續(xù)電鍍的效果，是確保良好導(dǎo)電性能的基礎(chǔ)。

電鍍加厚：然后，進(jìn)行電鍍工藝對(duì)線路進(jìn)行加厚，并填充激光鉆孔形成的微孔。電鍍過(guò)程中，必須控制電流密度和時(shí)間，以確保電鍍層的均勻性和厚度。這一步驟至關(guān)重要，確保導(dǎo)電路徑的完整性，同時(shí)提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

干膜移除：接下來(lái)，移除干膜，清除多余的材料。此步驟通常通過(guò)化學(xué)溶劑進(jìn)行，目的是去掉覆蓋在電路上的保護(hù)膜，以露出電鍍完成的導(dǎo)電線路，確保電路的清晰和準(zhǔn)確。

閃蝕：最后，通過(guò)閃蝕去除多余的種子層。閃蝕是一種選擇性去除技術(shù)，使用適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)藥水，僅去除未被電鍍覆蓋的種子層。這一步驟確保電路的純凈度，同時(shí)提升產(chǎn)品的電氣性能。

整個(gè)過(guò)程中，關(guān)鍵的挑戰(zhàn)在于精確控制每個(gè)步驟的化學(xué)藥水及工藝參數(shù)，確保形成高精度的導(dǎo)電互連線路，特別是在種子層的形成和微孔填充過(guò)程中。工藝必須高度精確，以確保電氣性能和結(jié)構(gòu)完整性。由于這些特點(diǎn)，該封裝基板技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，尤其適用于高密度封裝需求，如高性能計(jì)算、5G通信和人工智能設(shè)備等領(lǐng)域，推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高性能和更小型化的方向發(fā)展。

四.國(guó)內(nèi)發(fā)展的特點(diǎn)

1. 產(chǎn)業(yè)鏈高度集中，公司間關(guān)系穩(wěn)定且緊密

有機(jī)封裝基板的產(chǎn)能集中度遠(yuǎn)高于其他類型的印制電路板(PCB)。全球約80%的市場(chǎng)份額由日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的前十大有機(jī)封裝基板生產(chǎn)商占據(jù)，展現(xiàn)出明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。相比之下，中國(guó)大陸目前只有華南地區(qū)的少數(shù)幾家公司具備相對(duì)簡(jiǎn)單的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)。

最終采購(gòu)需求主要集中在高通、三星、蘋果、小米和聯(lián)發(fā)科等大型科技公司。這些公司由于訂購(gòu)數(shù)量龐大且交期集中，通常采用包產(chǎn)方式進(jìn)行采購(gòu)，以確保供應(yīng)的穩(wěn)定性。該行業(yè)對(duì)供應(yīng)商資質(zhì)要求極高，尤其是在產(chǎn)品質(zhì)量和交期方面，認(rèn)證過(guò)程復(fù)雜且耗時(shí)。例如，三星的供應(yīng)商認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月。一旦供應(yīng)商通過(guò)認(rèn)證，企業(yè)通常不會(huì)輕易更換合作伙伴。

從產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系來(lái)看，相當(dāng)一部分的有機(jī)封裝基板巨頭源自集成電路設(shè)計(jì)或封測(cè)行業(yè)，體現(xiàn)了垂直整合的特點(diǎn)。例如，矽品科技通過(guò)其封測(cè)業(yè)務(wù)拓展了全懋科技，進(jìn)入有機(jī)封裝基板市場(chǎng);聯(lián)電科技則通過(guò)欣興科技在這一領(lǐng)域展開業(yè)務(wù)。而南亞與景碩則來(lái)自其他行業(yè)背景。

2. 盡管技術(shù)發(fā)展迅速，但基板材料仍處于壟斷狀態(tài)

有機(jī)封裝基板在技術(shù)特征、工藝方法以及產(chǎn)品形態(tài)上，具備多種技術(shù)發(fā)展路線。其關(guān)鍵技術(shù)特征在于對(duì)線寬和線距(L/S)的把控。目前，有機(jī)封裝基板的典型線寬和線距達(dá)到15 μm/15 μm級(jí)別，而傳統(tǒng)的“板級(jí)”印制電路板(PCB)的線寬和線距則為30 μm/30 μm級(jí)別之間。為了滿足更高密度的芯片封裝需求，出現(xiàn)了一種介于二者之間的新產(chǎn)品形態(tài)——類載板(SLP)，其線寬和線距小于30 μm/30 μm，特別適用于芯片封裝。

在工藝方法方面，有機(jī)封裝基板的發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出減成蝕刻法、半加成法(SAP)和改良半加成法(mSAP)共同應(yīng)用的趨勢(shì)。這些工藝方法不斷改進(jìn)，不僅使引線扇出更加精細(xì)、導(dǎo)線間距更加密集，還減少了產(chǎn)品所需的層壓次數(shù)，提高了生產(chǎn)效率。

在產(chǎn)品形態(tài)方面，為了應(yīng)對(duì)晶圓扇出封裝技術(shù)(InFo-WLP)帶來(lái)的潛在價(jià)值鏈轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)鏈整合，有機(jī)封裝基板生產(chǎn)商逐漸從傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)芯片級(jí)封裝(CSP)和焊球陣列(BGA)等產(chǎn)品形態(tài)，轉(zhuǎn)向開發(fā)更具前景的三維嵌入式基板產(chǎn)品。這種三維嵌入技術(shù)不僅能提升封裝密度，還能增強(qiáng)產(chǎn)品的整體性能。

盡管工藝技術(shù)在不斷進(jìn)化，但大多數(shù)剛性有機(jī)封裝基板仍主要依賴幾種關(guān)鍵基材，尤其是雙馬來(lái)酞亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)和增層膠膜(ABF)材料。這些材料由少數(shù)幾家日本公司壟斷，如三菱瓦斯和昭和電工掌握的BT樹脂，以及味之素公司掌握的ABF膠膜。由于這些材料經(jīng)過(guò)多年測(cè)試和迭代，與客戶的生產(chǎn)工藝高度匹配，因此在市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的壟斷性。

3. 企業(yè)和行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵是穩(wěn)定的供應(yīng)和用戶聯(lián)系

從當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，有機(jī)封裝基板的發(fā)展面臨著兩大主要障礙：高技術(shù)難度和材料壁壘。由于這些基板的生產(chǎn)和應(yīng)用需要較高的專業(yè)技術(shù)，許多潛在客戶在初始階段難以進(jìn)入市場(chǎng)，這使得行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局變得復(fù)雜且高度集中。

這一現(xiàn)狀說(shuō)明了封裝基板發(fā)展必須依賴于兩個(gè)關(guān)鍵因素：一方面，需要建立廣泛的客戶基礎(chǔ)，以確保產(chǎn)品的市場(chǎng)需求和應(yīng)用場(chǎng)景;另一方面，穩(wěn)定的材料供應(yīng)同樣至關(guān)重要，材料供應(yīng)鏈的可靠性直接影響到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這意味著行業(yè)參與者不僅要關(guān)注與下游客戶的緊密聯(lián)系，還需要積極整合上游材料供應(yīng)商，以保障原材料的及時(shí)供應(yīng)和技術(shù)支持。

一旦企業(yè)能夠成功構(gòu)建起穩(wěn)定的上下游關(guān)系，將有助于降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，并增強(qiáng)行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。在我國(guó)集成電路快速發(fā)展的背景下，有機(jī)封裝基板的發(fā)展?jié)摿薮螅型佻F(xiàn)中低端印制電路板在歷史上的快速崛起。因此，行業(yè)各方應(yīng)共同努力，打破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘和材料限制，以推動(dòng)有機(jī)封裝基板的創(chuàng)新與應(yīng)用，為未來(lái)的市場(chǎng)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)[3]。