良心做工 魅藍E2詳細拆解

近期魅族推出了魅藍系列全新作品——魅藍E2，該機在魅族套娃臉的基礎上做出了一定的改進，整體設計風格上有所變化，不過在智能手機越來越同質化的今天，魅藍E2依然做不到非常高的辨識度，但積極的改變至少給了廣大魅友們一定的積極的信號。

整體上，魅藍E2保留了一體化的全金屬機身，外觀上依舊圓潤，但相比此前的設計略微多了而一點方正。

此外魅藍E2使用了全新設計的交替式閃光燈，在不同的提醒時，會有不同的閃爍組合。下面我們就來看看全新的魅藍E2做工如何吧。

PS：魅藍E2的內部結構較為復雜，拆解需要專業(yè)工具，請普通用戶不要輕易嘗試。

魅藍E2的整體機身采用比較典型的屏幕+墊圈+中框，使用卡扣固定于金屬后蓋的設計，主板零部件、電路板、屏幕均安裝在中框上，分離卡扣即可進一步拆解。

首先先將底部USB接口兩側的梅花螺絲先擰下來，并將SIM卡槽分離，以防止在分離過程中損壞手機。

使用撥片沿屏幕邊緣的墊圈下緣慢慢將卡扣分離，沿著屏幕將全部卡扣分離后，即可打開后蓋。電路部分則是比較典型的三段式設計，主板位于上部，中間則為電池，底部為副板部分。由于卡扣的設計比較深，而邊框材質的強度又很高，筆者在拆卸后蓋式折騰了好一會，雖然不便于拆卸，但要為這樣的外殼強度點個贊。

后蓋內側有多個觸點與主板及副板相連，再加上后蓋上的注塑隔斷條，共同成天線作用。

主板由大量的金屬屏蔽罩覆蓋，我們先將覆蓋在電池排線上的擋板拆除。

為了防止拆機過程中出現(xiàn)短路等問題，先將電池排線分離，再進行進一步拆解。

副板蓋板使用十字螺絲進行固定，擰開全部螺絲后即可將蓋板打開。

將主板和副板之間的排線和同軸電纜分離。

將副板上的所有排線分離后，就可以將副板拿下來了，需要注意的是震動馬達使用膠水固定在中框上，因此在分離時需要小心，不要弄壞連接電纜。

Home按鍵的排線黏貼在中框上，小心將其分離。

Home按鍵使用貼片開關，按鍵的四周有橡膠圈幫助Home按鍵維持穩(wěn)定。

副板的結構比較簡單，除了震動馬達之外，還有3.5mm耳機插孔、USB接口等。

整體結構簡潔干凈，焊點飽滿牢固。

隨后對主板進行分離，主板使用多顆十字螺絲進行固定，將螺絲拆除并確認所有排線全部分離后，即可移除主板。

將主板分離后，可以看到中框上也有不少觸點與主板相連，屏幕面板與中框貼合在一起，因此屏幕排線也固定在中框上。

電池同樣粘合在中框上，容量為3400mAh。

前后攝像頭通過排線和膠布連接在主板上，撥開排線撕開膠布即可移出。

前置攝像頭。

下面我們來看看主板，主板設計的相當工整。正面背面都被大量的金屬屏蔽罩所覆蓋。發(fā)熱量比較大的部分，有銅箔覆蓋以幫助改善散熱，散熱方面的設計做的還是很到位的。

撕開銅箔后，下面有導熱硅墊貼于芯片上，可以更熱量傳導至銅箔，再由銅箔傳導至金屬中框，進一步增大散熱面積。

大部分芯片都被屏蔽罩所覆蓋，我們使用熱風槍先將主板上的金屬屏蔽罩逐一分離。

下面我們來看看主板背部的主要芯片，被最主要的內存、SoC和存儲芯片所占據(jù)。

聯(lián)發(fā)科MT6757V，屬于Helio P20芯片，不過實際上是內存芯片與SoC封裝在一起，內存芯片位于頂部，而SoC則位于下方。

旁邊的SEC 704為來自三星的eMMC存儲芯片，容量為64GB。

下面我們來看看主板正面的芯片。

我們以從右至左來解答，最右的這枚MT6351DV為來自聯(lián)發(fā)科的電源管理IC。

下面的MT6625LN則為來自聯(lián)發(fā)科的多功能發(fā)射模塊，包括WiFi雙頻，藍牙4.0，GPS等功能。

上方閃亮的MT6311DP為聯(lián)發(fā)科的電源管理IC。

左側同樣亮面的TFA9890A則是揚聲器驅動IC。

下側的MT6176V來自聯(lián)發(fā)科，也是電源管理IC。

再左側的AIROHA AP6712M為來自絡達科技的射頻芯片。

上方的BQ25892則是來自德州儀器的快充充電控制芯片。

最后來一張拆解全家福，左側為金屬后蓋，右側為屏幕和中框，中間從上至下一次為前后攝像頭、排線、主板、副板、Home按鍵、副板蓋板。整體來說，魅藍E2雖然在配置還沒有突破，但在整體做工和內部電路的設計和做工上，都維持了魅族的一貫水準，電路設計整齊干凈，用料扎實，焊點也比較飽滿牢固，在我們用熱風槍拆卸屏蔽罩時，牢固的焊點還是給我們造成了不小的困難的，這也是另一種體現(xiàn)魅藍E2做工的方式吧。