根據(jù)凱基證券分析師郭明池的預(yù)測(cè),英特爾可能會(huì)成為蘋(píng)果 2018年所有新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商,而高通將徹底出局。此前,郭明池一直預(yù)測(cè),高通會(huì)拿下蘋(píng)果 70%的基帶芯片訂單,剩余的芯片訂單將由英特爾負(fù)責(zé)。
目前,英特爾芯片的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)可以滿足蘋(píng)果對(duì)性能的要求。英特爾的基帶芯片現(xiàn)在支持 CDMA2000 和雙卡雙待。此外,英特爾提供的價(jià)格也更有競(jìng)爭(zhēng)力。
郭明池還指出,蘋(píng)果與高通正在進(jìn)行的法律爭(zhēng)斗也是導(dǎo)致蘋(píng)果拋棄高通的主要原因之一。iPhone 基帶芯片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置。 通過(guò)將訂單分配給 2018年 新款 iPhone,以及未來(lái)的設(shè)備,蘋(píng)果公司將對(duì)已經(jīng)陷入困境的高通施加壓力,因?yàn)樘O(píng)果決定直到法律爭(zhēng)端解決之前,停止支付專(zhuān)利使用費(fèi)。
為了防止訂單大量下滑,郭明池提到高通正在積極的與中國(guó)智能手機(jī)廠商談判。在上周的季度財(cái)報(bào)中,由于蘋(píng)果決定拒絕支付專(zhuān)利費(fèi),高通的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)下滑高達(dá) 96%。
Intel基帶能滿足蘋(píng)果需求嗎?
從iPhone 7開(kāi)始,蘋(píng)果就逐漸引入了Intel基帶,以求尋找高通外的第二基帶供應(yīng)商。但雙方的合作似乎沒(méi)有那么理想。
Intel基帶最早來(lái)源于當(dāng)年收購(gòu)的英飛凌無(wú)線技術(shù)團(tuán)隊(duì),經(jīng)過(guò)了幾年的厚積薄發(fā),終于在2016年打入了蘋(píng)果供應(yīng)鏈,但當(dāng)時(shí)據(jù)外媒CellularInsights對(duì)比了高通和Intel的基帶。根據(jù)測(cè)試結(jié)果,整體而言,使用高通modem的iPhone 7 Plus的性能要比Intel版優(yōu)越30%。
到了iPhone 8時(shí)代,據(jù)MacRumors報(bào)道,實(shí)測(cè)后,高通基帶的iPhone 8P表現(xiàn)最為突出,而Intel基帶的iPhone 8P整體水平和上一代iPhone 7P(高通)類(lèi)似。據(jù)聞為了照顧Intel基帶(XMM 7480下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps),蘋(píng)果還砍掉了高通X16本來(lái)支持的4x4 MIMO天線,所以理論最高只有800Mbps。當(dāng)然,具體的真相不得而知。
進(jìn)入了5G時(shí)代,Intel不僅拉近了與高通的差距,據(jù)聞在CDMA方面,明年上市的英特爾XMM7560基帶芯片將支持CDMA。不過(guò)性能上真的比得過(guò)高通嗎?況且根據(jù)蘋(píng)果一貫的供應(yīng)商策略。在有得選擇的情況下,他們一般不會(huì)采取單供應(yīng)商方案。
傳說(shuō)中的聯(lián)發(fā)科和自研基帶
退一萬(wàn)步來(lái)說(shuō),假使蘋(píng)果真的停用了高通基帶,但是之前新聞?dòng)袀鞒稣f(shuō)聯(lián)發(fā)科將會(huì)打入高通供應(yīng)鏈。
據(jù)***媒體的報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科會(huì)成為蘋(píng)果基帶的新合作伙伴,它是最符合蘋(píng)果要求的供應(yīng)商之一。消息源還透露,蘋(píng)果會(huì)在2018年會(huì)徹底擺脫高通,將50%的基帶訂單交給英特爾,另外50%則交給聯(lián)發(fā)科。對(duì)此聯(lián)發(fā)科方面沒(méi)有進(jìn)行評(píng)論,只表示正在努力拿下更多客戶(hù)的更多訂單。
同時(shí),關(guān)于蘋(píng)果自研基帶芯片的消息也頻出。
根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露,蘋(píng)果早已經(jīng)開(kāi)始籌劃自己研制基帶,并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶,并在為此進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。此次蘋(píng)果選擇聯(lián)發(fā)科的原因,不僅僅是因?yàn)榕c昔日的合作伙伴高通的關(guān)系日益僵化,而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權(quán),在全球技術(shù)廠商之中,除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術(shù)如HomePod芯片上也都十分具有競(jìng)爭(zhēng)力。
蘋(píng)果自研基帶有助于降低成本,當(dāng)下的前三大智能手機(jī)企業(yè)當(dāng)中的三星和華為均已研發(fā)出了自己的基帶,并通過(guò)研發(fā)基帶積累自己的專(zhuān)利進(jìn)而與高通談判降低專(zhuān)利授權(quán)費(fèi),在蘋(píng)果日益重視控制成本的當(dāng)下這無(wú)疑成為它的一個(gè)重要考慮。
按照蘋(píng)果一貫的尿性,這種情況應(yīng)該很快就會(huì)發(fā)生。
真的離得開(kāi)高通么?
辜勿論高通過(guò)去幾十年在通信上面的積累,面對(duì)即將到來(lái)的5G,高通目前已經(jīng)走在領(lǐng)先。在日前舉辦的法說(shuō)會(huì)上,高通表示,5G的研發(fā)需要很多復(fù)雜的技術(shù),其中首先就是千兆的LTE技術(shù)。
目前,在市場(chǎng)上有17款智能手機(jī)利用高通的調(diào)制解調(diào)器來(lái)使用這一技術(shù)。另外,我高通還涉入兩種新的頻率技術(shù),sub-6和毫米波。高通對(duì)自己的定位是一家處于4G市場(chǎng)主導(dǎo)地位的公司。針對(duì)5G市場(chǎng),他們努力地繼續(xù)進(jìn)行投入和研發(fā)。公司已經(jīng)公布可能在未來(lái)一年的試驗(yàn)計(jì)劃,我們將對(duì)所有運(yùn)營(yíng)商推出的所有基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于前景我們持樂(lè)觀態(tài)度。
再者,高通一系列的通信專(zhuān)利,也是他們能夠成為通信領(lǐng)域巨頭的一個(gè)重要原因。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7357瀏覽量
190062 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13409瀏覽量
201209 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3476瀏覽量
185571 -
基帶
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
159瀏覽量
30787
原文標(biāo)題:Intel將成為新iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商?
文章出處:【微信號(hào):icbank,微信公眾號(hào):icbank】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論