索尼的新機(jī)PS4Pro極速拆解：一解內(nèi)部芯片

索尼的新機(jī) PS4 Pro（型號(hào)：CUH-7000）已經(jīng)正式發(fā)售，對(duì)于普通玩家來(lái)說(shuō)到手的第一件事情是趕緊玩玩新游戲體驗(yàn)高畫(huà)質(zhì)，不過(guò)對(duì)于硬件發(fā)燒玩家們來(lái)說(shuō)就不一樣了。

現(xiàn)在已經(jīng)有勇士將其完全拆解，并放出了對(duì)各個(gè)原件的大小進(jìn)行測(cè)量的圖片，本次的 PS4 Pro 搭載了不少以往沒(méi)有的元件，看夠了外貌，讓我們看看其“內(nèi)涵”吧。

拆解一覽：——基板 A 面

——APU“CXD90044GB”約 325 mm?2;

——長(zhǎng)約 22.6mm

——寬約 14.4 mm

——HDMI 接口為松下的“MN864729”和之前的 PS4 搭載的相同。

——之前 CHU-2000 沒(méi)有的新成員 Cypress 的 USB 3.0 HUB Controller “CYUSB3312-88LTXC”

——基板 B 面

——三星的 8GB GDDR5 內(nèi)存 “K4G80325FB-HC28”，0.28ns （7Gbps）和 CUH-2000 相同

——二級(jí)處理器的型號(hào)為“XCD90036G” 和 CHU-2000 相同，并有 SK Hynix 的 4Gb DDR3 SDRAM “H5TQ4G83CFR-RDC” 2 個(gè)共計(jì) 1GB 。

——散熱

——電源

作為參考以下為PS4 SLIM 的規(guī)格：